[0082] 此外，比较例1中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒 子的平均粒径（4μm)的10%。
[0083] 以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异 性导电膜粘贴在多个连接端子上。
[0084][比较例2] 比较例2中，通过在100μm无延伸共聚合聚丙烯膜上涂敷丙烯聚合物并加以干燥而形 成粘着剂层。向该粘着材料层上单面填充导电性粒子(AUL704)，并通过送风排除未达到粘 着剂的导电性粒子，从而形成填充率60%的单层导电性粒子层。
[0085] 接着，利用实验用二轴延伸装置，在135°C将固定有该导电性粒子的聚丙烯膜以纵 横均为10%/秒的比率延伸到2. 0倍，缓缓冷却至室温，从而得到排列片。
[0086] 接着，在排列片的导电性粒子侧重叠涂敷有粘合剂树脂的PET膜(转印膜)，在 60°C、0. 3MPa的条件下进行层压而将导电性粒子埋入粘合剂树脂后，将聚丙烯膜和粘着剂 剥离。然后，与实施例1同样，通过向PET膜粘合第二PET膜，得到各向异性导电膜。
[0087] 以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异 性导电膜粘贴在多个连接端子上。
[0088] 此外，比较例2中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒 子的平均粒径（4μm)的10%。
[0089][比较例3] 比较例3中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒子的平均粒 径（4μm)的0. 05%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。
[0090][比较例4] 比较例4中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒子的平均粒 径（4μm)的80%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。
[0091] 利用这些各实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜制造了在玻璃基板上连接 1C的连接体样品。而且对于各连接体样品，求出导通电阻（Ω)及端子间的短路比例（ppm)。 将结果示于表1。
[0092][表1]
如表1所示，实施例1~3中，1C芯片与形成在玻璃基板的连接端子之间的导通电阻 均低到0. 5Ω以下，且端子间的短路比例也为lppm以下。
[0093] 另一方面，比较例1中，虽然导通电阻低到0.2Ω，但是端子间的短路比例多 达3000ppm。同样地，比较例2中，虽然导通电阻低到0. 2Ω，但端子间的短路比例多达 3000ppm，比较例3中，虽然导通电阻也低到0. 2Ω，但端子间的短路比例多达130ppm。此外， 比较例4中，虽然端子间的短路比例低到lppm以下，但导通电阻高达2. 0Ω。
[0094] 这是因为实施例1~3中使用采用本发明所涉及的制造工序来制造的各向异性导 电膜，所以导电性粒子以与排列板11的贯通孔12的图案对应的图案均匀地分散配置，对于 连接端子的微小化以及连接端子间的窄小化，所以对于连接端子的微小化以及连接端子间 的窄小化，也能维持高的粒子捕获率，且防止粒子的凝集从而能防止窄小化的端子间的短 路。
[0095] 另一方面，比较例1中，由于使导电性粒子随机分散在粘合剂树脂中，所以在粘合 剂树脂中出现导电性粒子密集的部位和分散的部位，在窄小化的邻接端子间导电性粒子连 结，达到3000ppm，从而频频发生端子间短路。
[0096] 另外，在比较例2中，利用2轴延伸来分开导电性粒子间的方法也不是使所有的导 电性粒子分离，会残留多个导电性粒子连结的粒子凝集，窄小化的邻接端子间的端子间短 路以300ppm发生，无法完全防止。
[0097]另外，比较例3中，由于形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的膜厚未达到导电 性粒子的平均粒径的〇. 1%，所以在从喷雾器喷出后，附着到粘合剂树脂的表面之前带电性 会下降，由此导电性粒子随机飞散，另外，多个导电性粒子通过一个贯通孔等，未均匀分散 配置。因此，比较例3中，也发生多个导电性粒子连结的粒子凝集，窄小化的邻接端子间的 端子间短路以130ppm发生，无法完全防止。
[0098]另外，比较例4中，形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的膜厚厚达导电性粒子 的平均粒径的80%，当被挟持在连接端子间时厚的绝缘被膜会阻碍导通性。因此，比较例4 中，虽然带电性良好且邻接的端子间的短路优良至lppm，但是连接端子间的导通电阻高达 2· 0Ω 0
[0099] 由此可知形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度优选为导电性粒子的粒径 的0. 1%以上、50%以下。
[0100] 标号说明 1各向异性导电膜； 2粘合剂树脂； 3导电性粒子； 3a绝缘被膜； 4第一基底膜； 5第二基底膜； 6卷取筒； 10支撑板； 11排列板； 12贯通孔； 13喷雾器； 21层压车昆； 22刚性基板； 23连接端子。
【主权项】
1. 一种导电性粘接膜的制造方法，所述导电性粘接膜具有： 导电性的支撑板，支撑对一面形成粘接剂层的第一基底膜； 排列板，与被上述支撑板支撑的上述第一基底膜的上述粘接剂层对峙而配置，形成有 多个以与导电性粒子的排列图案对应的图案排列的贯通孔；以及 喷雾器，配置在上述排列板的与上述支撑板对峙的一侧的相反侧，对导电性粒子施加 电压的同时与液体一起喷雾， 所述导电性粘接膜的制造方法具有以下工序： 在上述喷雾器与支撑上述第一基底膜的与形成上述粘接剂层的面相反侧的面的上述 支撑板之间施加电压，并且从上述喷雾器与液体一起喷雾带有电荷的上述导电性粒子， 使通过上述排列板的上述贯通孔的上述导电性粒子以上述贯通孔的排列图案排列在 上述粘接剂层。2. 如权利要求1所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 上述导电性粒子的表面被绝缘材料覆盖。3. 如权利要求2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 覆盖上述导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度为上述导电性粒子的粒径的0. 1~ 50% 〇4. 如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 上述排列板防止带电。5. 如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 形成在上述排列板的上述贯通孔的直径为上述导电性粒径的120~200%。6. 如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 上述支撑板以滚筒状形成，一边输送上述基底膜一边连续地进行上述导电性粒子对上 述粘接剂层的排列。7. 如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 上述导电性粒子排列在上述粘接剂层后，第二基底膜层压到上述粘接剂层上。8. -种导电性粘接膜，具备： 基底膜； 层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及 以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子， 多个上述导电性粒子之中，在表面发生擦伤的粒子为全体粒子数的〇. 5%以上、30%以 内。9. 如权利要求8所述的导电性粘接膜，其中， 多个上述导电性粒子的凝集体为全体粒子数的15%以内。10. 如权利要求8或权利要求9所述的导电性粘接膜，利用上述权利要求1~7的任一 项所述的导电性粘接膜的制造方法来制造。11. 一种连接体的制造方法，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接并排多个 的端子彼此，其中， 上述各向异性导电膜具有： 导电性的支撑板，支撑对一面形成粘接剂层的基底膜； 排列板，与被上述支撑板支撑的上述基底膜的上述粘接剂层对峙而配置，形成有多个 以与导电性粒子的排列图案对应的图案排列的贯通孔；以及 喷雾器，配置在上述排列板的上方，对导电性粒子施加电压的同时与液体一起喷雾， 所述连接体如下制造： 在上述喷雾器与以使上述粘接剂层朝上的状态支撑上述基底膜的上述支撑板之间施 加电压，并且从上述喷雾器与液体一起喷雾带有电荷的上述导电性粒子， 使通过上述排列板的上述贯通孔的上述导电性粒子以上述贯通孔的排列图案排列在 上述粘接剂层。
【专利摘要】提供即便进行连接端子间的窄小化也能防止端子间短路的各向异性导电膜。具有：支撑对一面形成粘接剂层2的基底膜4的导电性的支撑板10；与基底膜4的粘接剂层2对峙而配置并形成有多个以与导电性粒子3的排列图案对应的图案排列的贯通孔12的排列板11；以及对导电性粒子3施加电压的同时与液体一起喷雾的喷雾器13，在喷雾器13与支撑板10之间施加电压，并且从喷雾器13与液体一起喷雾带有电荷的导电性粒子3，使通过排列板11的贯通孔12的导电性粒子3以贯通孔12的排列图案排列在粘接剂层2。
【IPC分类】C09J11/04, H01B5/16, C09J9/02, H05K3/32, C09J7/00, H01R11/01, H01R43/00, H01B13/00, H05K1/14
【公开号】CN105358641
【申请号】CN201480039801
【发明人】阿久津恭志
【申请人】迪睿合株式会社
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2014年7月28日
【公告号】US20160149366, WO2015016168A1