技术特征：
1.一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述治具包括：本体、至少一个定位件和至少一个占位针，所述本体上设置有容纳腔，所述至少一个定位件装配至所述本体上的预定位置并跨越所述容纳腔，每个定位件上装配至少一个占位针，所述占位针从所述定位件下面插入至所述容纳腔中。2.如权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述定位件包括跨越部、从所述跨越部外端向两侧延伸形成的端部以及位于所述跨越部预定位置上的针装配部，所述本体上装配定位件的预定位置上设置有凹陷部，所述端部装配至所述凹陷部中。3.如权利要求2所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述凹陷部内设置有限位孔，所述端部下面设置有凸出的限位柱，所述限位柱插入至所述限位孔中。4.如权利要求3所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述限位柱下端和所述限位孔中均装配有磁体，所述限位柱通过磁力吸合插入至所述限位孔中。5.如权利要求2所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述针装配部包括：装配通孔和位于跨越部下面的延伸部，所述装配通孔贯穿所述跨越部和所述延伸部的装配通孔。6.如权利要求5所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述延伸部向下过渡延伸形成倒角，所述倒角根部向外设有平台。7.如权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述占位针通过固定件安装至装配通孔中，所述固定件和所述占位针之间设置有弹性件。8.如权利要求1所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述容纳腔周边开设有连通的开口。9.一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型方法，其特征在于，所述方法包括：将至少一个定位件装配至本体上的预定位置，每个定位件跨越所述本体上的容纳腔；在每个定位件上装配上至少一个占位针，每个占位针从所述定位件下面插入至所述容纳腔中；向所述容纳腔中浇入聚二甲基硅氧烷预聚物；及所述聚二甲基硅氧烷预聚物固化后，移除所述占位针和所述定位件，即可剥离出带有通孔的聚二甲基硅氧烷微流控芯片。10.如权利要求9所述的一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型方法，其特征在于，所述定位件通过外端向两侧延伸形成的端部装配至所述本体预定位置的凹陷部中，所述端部通过下面设置的限位柱插入至所述凹陷部内的限位孔中，所述限位柱通过下端的磁体与所述限位孔中的磁体吸合。