行拉伸试验。
[0076] [脱模膜]
[0077] 本发明的脱模膜是配置于用固化性树脂密封半导体元件、形成树脂密封部的模具 的内腔面的脱模膜，具有在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与 上述内腔面接触的第2面。
[0078] 目P，本发明的脱模膜的第1面向着上述模具的内腔内的空间配置，在树脂密封部的 形成时与固化性树脂接触。此外，此时，第2面与模具的内腔面密合。因此，通过在该状态下 使固化性树脂固化，可形成与模具的内腔的形状对应的形状的树脂密封部。
[0079] (形成有特定的凹凸的面）
[0080] 本发明的脱模膜的第1面W及上述第2面的至少一个面上形成有特定的凹凸。形成 有特定的凹凸的面是指Ra为1.3~2.5皿且R化为80~200的面。
[0081] 形成有特定的凹凸的面的形状可W是随机分布多个凸部W及/或凹部的形状，也 可W是有规则地排列有多个凸部W及/或凹部的形状。此外，多个凸部W及/或凹部的形状 或大小可W相同或不同。
[0082] 作为凸部，可例举在脱模膜表面延伸的长条状的凸条、散布于脱模膜表面的突起 等。此外，在平面上形成凹部的情况下，凸部可W是没有形成凹部的部分。
[0083] 作为凹部，可例举在脱模膜表面延伸的长条状的沟、散布于脱模膜表面的孔等。此 夕h在平面上形成凸部的情况下，凹部可W是没有形成凸部的部分。
[0084] 作为凸条或沟的形状，可例举直线、曲线、弯折形状等。在形成有特定的凹凸的面 中，可W形成为平行地存在多个凸条或沟的条纹状。作为凸条或沟的与长边方向正交的方 向的截面形状，可例举Ξ角形(V字形)等多边形、半圆形等。
[0085] 作为突起或孔的形状，可例举Ξ棱锥形、四棱锥形、六棱锥形等多角锥形，圆锥形， 半球形，多面体形，其他各种不定形等。
[0086] 本发明的脱模膜的形成有特定的凹凸的面的Ra为1.3~2.5皿，R化为80~200。尺曰 优选1.5~2.1皿，特别优选1.6~1.9皿。RPc优选90~150,特别优选100~130。
[0087] 在形成有特定的凹凸的面为第2面、即与内腔面接触的面的情况下，通过Ra为1.化 mW上、且R化为80W上，在脱模膜随动吸附在模具的内腔面上时，脱模膜在内腔面滑动良 好，不易产生權皱。在Ra低于1.3WI1或R化低于80的情况下，即凹凸的尺寸过小、在一定距离 内存在的凹凸的数过少的情况下，脱模膜容易产生權皱。
[0088] 通过Ra在2.5ymW下且R化在200W下，在脱模膜与模具随动时，脱模膜上不易产生 针孔开口，固化性树脂的泄漏不易发生。在Ra超过2.5皿或R化超过200的情况下，即凹凸的 尺寸过大、在一定距离内存在的凹凸的数过多的情况下，脱模膜容易产生针孔开口。
[0089] 在形成有特定的凹凸的面为第1面、即与固化性树脂接触的面的情况下，通过Ra为 2.5ymW下且R化为200W下，可抑制将该树脂密封部单片化时的破片或破裂的发生。在Ra超 过2.5WI1或R化超过200的情况下，即凹凸的尺寸过大、在一定距离内存在的凹凸的数过多的 情况下，破片或破裂变得容易发生。
[0090] 通过Ra为1.3ymW上且R化为80W上，可提高使用该脱模膜形成的树脂密封部的表 面与形成于该表面的墨水层的密合性。
[0091] 在Ra低于1.3皿或R化低于80的情况下，即凹凸的尺寸过小、在一定距离内存在的 凹凸的数过少的情况下，有墨水层的密合性变得不足之虞。
[0092] 此外，在形成有特定的凹凸的面为第1面的情况下，如果Ra为1.3皿W上且R化为80 W上，则可抑制剥离带电。在制造半导体封装体时，大多是将脱模膜从漉中放出使用，有时 由于此时的剥离而导致脱模膜带电。尤其在脱模膜为氣树脂的情况下，容易发生该带电的 情况。如果脱模膜带电，则异物容易附着在脱模膜上。如果异物附着在脱模膜上，则异物的 形状被转印在树脂密封部的表面上，有外观变差之虞。如果脱模膜的表面上有Ra为1.3ymW 上且R化为80W上的凹凸，则在密封工序后、剥离脱模膜和树脂密封部（固化性树脂的固化 物)时，由于脱模膜和树脂密封部的表观的接触面积减少，因此可减少剥离带电。即，可减少 由于脱模膜剥离时的放电而导致的对半导体元件的损伤。如果使用成形收缩率大的环氧树 脂作为固化性树脂则该效果特别显著。
[0093] 本发明的脱模膜中，第1面和第2面的任一面都可W是形成有上述特定的凹凸的 面。在该情况下，各个面都是具有上述作用效果的脱模膜，所述作用效果例如是即使在树脂 密封部的表面没有形成墨水层的情况下也可抑制剥离带电、产生權皱或针孔的可能性小。
[0094] 本发明的脱模膜更优选第1面和第2面的任一面是形成有上述特定的凹凸的面，另 一面为形成有上述特定的凹凸W外的凹凸的面或平滑的面。作为另一面，优选为与形成有 上述特定的凹凸的面相比实质上平滑的面。
[00巧]作为实质上平滑的面，优选Ra为0.01~0.5皿的面。更优选的Ra为0.05~0.3μπι。进 一步，该面的RPc优选低于80,更优选10~60。
[0096](厚度）
[0097] 本发明的脱模膜的厚度优选16~75μπι，在仅第1面具有特定的凹凸的情况下特别 优选25~50μπι。此外，在仅第2面具有特定的凹凸的情况下更优选40~75μπι，进一步优选45 ~70μπι，特别优选50~60μπι。如果厚度在上述范围的下限值W上，则脱模膜的操作容易，在 一边拉伸脱模膜一边W覆盖模具的内腔的方式进行配置时，不容易产生皱權。如果厚度在 上述范围的上限值W下，则脱模膜可容易地变形，由于对于模具的内腔的形状的随动性提 高，因此脱模膜可紧密地与内腔面密合，可稳定地形成高品质的树脂密封部。
[0098] 模具的内腔越大，本发明的脱模膜的厚度越是优选在上述范围内中薄的。此外，越 是具有多个内腔的复杂模具，越是优选上述范围内中薄的厚度。
[0099] (脱模膜的物性）
[0100] 拉伸模量：
[0101] 本发明的脱模膜的18(TC、即通常成形时的模具的溫度下的拉伸模量优选10~ lOOMPa，特别优选25~50MPa。
[0102] 如果180°C下的拉伸模量在上述范围的上限值W下，则在密封半导体元件时，由于 脱模膜完全与模具随动，因此模具形状被转印到树脂密封部的角部为止。其结果是，可使用 一次性地密封的封装体到端部为止，可提高成品率。如果上述拉伸模量超过lOOMPa，则脱模 膜在真空中与模具随动时，由于脱模膜的对模具的随动性不良，因此传递成形中合模时，没 有与半导体片随动的膜有破损之虞。由于压缩成形中相同模具的随动性不良，因此在膜上 散布固化性树脂时有从模具溢出之虞。
[0103] 如果180°C下的拉伸模量在上述范围的下限值W上，则在一边拉伸脱模膜一边W 覆盖模具的内腔的方式进行配置时，由于脱模膜不过于柔软，因此对脱模膜的张力均匀，不 易产生權皱。其结果是，可抑制由于脱模膜的權皱被转印至树脂密封部的表面而导致的树 脂密封部的表面的外观不良。
[0104] 脱模膜的拉伸模量可通过调整脱模膜用树脂的结晶度来进行调整。具体而言，脱 模膜用树脂的结晶度越低则脱模膜的拉伸模量越低。脱模膜用树脂的结晶度例如在为乙 締/四氣乙締共聚物的情况下，可通过调整基于四氣乙締 W及乙締 W外的其他单体的单元 的种类或比例来进行调整。
[010引剥离力：
[0106]本发明的脱模膜中第1面侧中的剥离力的最大值优选0.8N/25mmW下，特别优选 0.5N/25mmW下。如果剥离力的最大值在上述范围的上限值W下，则在生产时，与树脂密封 部（固化性树脂的固化物)的剥离就变得更容易。不易发生脱模膜和树脂密封部不能良好剥 离、装置停止的情况，连续生产性优良。
[0107] 本发明中的"剥离力"表示WJIS K6854-2:1999(IS0 8510-2:1990)为标准的、根 据W下的(a)~(f)的步骤测定的值。
[0108] (a)在脱模膜和配置于脱模膜的第1面侧的侣板之间适量配置环氧树脂。
[0109] (b)将夹持环氧树脂的脱模膜和侣板在180°C、10MPa下加压5分钟，使环氧树脂固 化。
[0110] (C)将脱模膜和固化的环氧树脂和侣板的层叠体切断为25mm宽度，制造5个试验 片。另外，层叠体中的环氧树脂的厚度为100μπι。
[0111] (d)对试验片使用常溫下的180度剥离力用拉伸试验机WlOOmm/分钟的速度进行 测定。
[0112] (e)求出力(N)-夹具移动距离曲线中的从夹具移动距离25mm到125mm位置的剥离 力的平均值(单位为N/25mm)。
[0113] (f)求出5个试验片的剥离力的平均值的算术平均。
[0114] (脱模膜用树脂）
[0115] 对于脱模膜，要求具备脱模性、能耐受成形时的模具的溫度（典型的是150~180 °C)的耐热性、能耐受固化性树脂的流动和加压力的强度。
[0116] 作为本发明的脱模膜，从脱模性、耐热性、强度、高溫下的拉伸率的方面考虑，优选 由选自聚締控W及氣树脂的1种W上树脂构成的膜，特别优选由氣树脂构成的膜。
[0117] 本发明的脱模膜可W是并用氣树脂和非氣树脂的膜，也可W是渗合有无机类添加 剂、有机类添加剂等的膜。
[0118] 本发明的脱模膜可W是1层的膜，也可W是2层W上的层叠膜。制造成本的方面考 虑，优选1层的膜。
[0119] 本发明的脱模膜特别优选由1层氣树脂构成的膜。
[0120] 作为聚締控，从脱模性W及模具追随性的方面考虑，优选聚甲基戊締。聚締控可W 单独使用1种，也可W2种W上并用。
[0121] 作为氣树脂，可例举乙締/四氣乙締共聚物下，称为ETFE。）、聚四氣乙締、全氣 (烷基乙締基酸）/四氣乙締共聚物等。其中，从高溫下的拉伸率大的角度来看，特别优选 ET阳。氣树脂可单独使用巧巾，也可W2种W上并用。此外，ET阳可W单独使用巧巾，也可W2种 W上并用。
[0122] ETFE是具有基于四氣乙締下，称为TFE。）的单元和基于乙締下，称为E。）的 单元的共聚物。
[0123] 作为ETFE，优选具有基于第Ξ单体(TFEW及EW外的其他单体)的单元。根据基于 第Ξ单体的单元的种类和含量可容易地调整脱模膜用树脂的结晶化度、即脱模膜的拉伸模 量。此外，通过具有基于第Ξ单体(尤其是具有氣原子的单体)的单元，提高了高溫(尤其是 180°C前后)下的拉伸强度。
[0124] 作为第=单体，可例举具有氣原子的单体和不具有氣原子的单体。
[0125] 作为具有氣原子的单体的具体例，可例举下述的单体(al)~(a5)。
[0126] 单体(al):碳数3W下的氣代締控类。
[0127]单体(a2):X(CF2)nCY = C出巧中，Χ、Υ分别独立地为氨原子或氣原子，η为2~8的整 数。）所表示的全氣烷基乙締。
[01%]单体(曰3):氣代乙締基酸类。
[0129] 单体(a4):含官能基的氣代乙締基酸类。
[0130] 单体(a5):具有脂肪族环构造的含氣单体。
[0131] 作为单体(al)，可例举氣代乙締类(Ξ氣乙締、偏氣乙締、氣乙締、氯Ξ氣乙締等）、 氣丙締类(六氣丙締下，称为HFPJ、2-氨化五氣丙締等)等。
[0132] 作为单体(a2)，优选η为2~6的单体，η更加优选2~4的单体。此外，特别优选X为氣 原子、Υ为氨原子的单体，即（全氣烷基)乙締。
[0133] 作为单体(a2)的具体例子，可W例举下述的化合物。
[0134] CF3CF2CH=C出，
[0135] CF3CF2CF2CF2CH=C出（（全氣下基）乙締 。W 下，称为PFBE。），
[0。6] CF3CF2CF2CF2CF = C出，
[0137] CF 抽 CF2CF2CF = CH2，
[0。引 CF 抽 CF2CF2CF2CF = C 出等。
[0139] 作为单体(a3)，可例举下述的化合物。另外，下述中的作为二締的单体是可环化聚 合的单体。
[0140] CF2 = CF0CF3，
[0141] CF2 = CF0CF2CF3，
[0142] CF2 = CF(CF2)2CF3(全氣(丙基乙締基酸下，称为 PPVE。），
[0143] CF2 = CFOCF2CF (CF3) 0 (CF2) 2C 的，
[0144] CF2 = CF0(CF2)30(CF2)2C 的，
[0145] CF2 = CF0(CF2CF(CF3)0)2(CF2)2CF3，
[0146] CF2 = CFOCF2CF (CF3) 0 (CF2) 2C 的，
[0147] CF2 = CF0CF2CF = CF2，
[014 引 CF2 = CF0(CF2)2CF = CF2 等。
[0149] 作为单体(a4)，可例举下述的化合物。
[0150] CF2 = CF0(CF2)3C02CH3，
[0151] CF2 = CFOCF2CF (CF3) 0 (CF2) 3CO2CH3，
[0152] CF2 = CFOCF2CF (CF3) 0 (CF2) 2SO2F 等。
[0153] 作为单体(a5)，可例举全氣(2,2-二甲基-1,3-二氧杂环戊締）、2,2,4-Ξ氣-5-Ξ 氣甲氧基-1,3-二氧杂环戊締、全氣(2-亚甲基-4-甲基-1,3-二氧戊环)等。
[0154] 作为不具有氣原子的单体的具体例，可例举下述的单体(bl)~化4)。
[0155] 单体(bl):締控类。
[0156] 单体化2):乙締基醋类。
[0157] 单体化3):乙締基酸类。
[015引单体化4):不饱和酸酢。
[0159] 作为单体(bl)，可例举丙締、异下締等。
[0160] 作为单体化2)，可例举乙酸乙締醋等。
[0161] 作为单体(b3)，可例举乙基乙締基酸、下基乙締基酸、环己基乙締基酸、径下基乙 締基酸等。
[0162] 作为单体化4)，可例举马来酸酢、衣康酸酢、巧康酸酢、降冰片締二酸酢(5-降冰片 締-2,3-二簇酸酢)等。
[0163] 第Ξ单体可W单独使用巧巾，也可W2种W上并用。
[0164] 作为第Ξ单体，从容易调整结晶化度即容易调整拉伸模量的方面、通过具有基于 第Ξ单体(尤其是具有氣原子的单体)的单元来使高溫(尤其是180°C前后)下的拉伸强度提 高的方面考虑，优选单体(曰2)、HFP、PPVE、乙酸乙締醋，更优选HFP、PPVE、CF3CF2CH = C出、 PFBE，特别优选PFBE。
[0165] 目P，作为ETFE，特别