电磁炉的制作方法

本实用新型涉及家电技术领域，尤其涉及一种电磁炉。

背景技术：

电磁炉是一种常见的用于加热的家用电器。电磁炉一般由外壳，位于外壳内的线圈盘组件、电路板组件，以及位于外壳上的微晶面板等零部件组成，电磁炉利用高频交流电通过线圈盘，使其产生高频交变的磁场，当交变的磁力线切割置于微晶面板上的锅具时，在锅具底部产生涡流迅速发热，从而达到加热锅内食物的目的。

现有技术中，线圈盘由线圈、盘架、磁条等零件组件。线圈设置在盘架的上表面，磁条设置在盘架的下表面。当线圈通高频交流电，产生高频变化的磁场；磁条为导磁材料，将磁力线聚拢从磁条内部导过；在没有设置磁条的区域，磁力线会外泄。当线圈盘的下表面具有金属物时，例如当电磁炉置于不锈钢台面上时，该金属物会被外泄的磁力线切割产生涡流进行反向加热，使得金属物受热变形，向电磁炉底壳方向拱起。当底壳受到锅具和金属物的双重热源的热辐射时，底壳会变软形变，在重力的作用下，塌陷粘至金属物上，引发安全问题，甚至引发火灾。为了解决反向加热的问题，中国专利号CN202284814U公开了一种电磁线圈盘结构，在线圈盘下方设置有铝片，铝片与线圈盘或线圈盘支架固定，通过铝片阻隔线圈盘产生的磁力线。

然而，在线盘下发放置铝片，因为增加了金属片，所以需要对该铝片设置安装架构，导致电磁炉的结构复杂。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种电磁炉，以克服磁泄漏导致的反向加热的问题。

本实用新型提供一种电磁炉，包括底壳、设置在所述底壳内的线圈盘、印制电路板以及设置在所述底壳上的面板，所述线圈盘包括盘架、设置在所述盘架上表面的线圈、设置在所述盘架下表面的多个磁条，所述印制电路板的至少部分位于所述线圈盘的下方，所述印制电路板位于所述线圈盘下方的位置上铺设有铜板。

本实施例通过对印制电路板的结构进行优化，使得印制电路板的至少部分位于线圈盘的下方，并在印制电路板位于线圈盘下方的位置上铺设铜板，在漏磁到达铜板时，漏磁的能量被铜板消耗掉，减小了电磁炉对外部环境的辐射，又防止了金属台面被加热，而且不需要设置对应的安装结构，电磁炉的结构简单。

可选地，所述印制电路板包括铺铜区和元器件布局区，所述铜板铺设在所述铺铜区，所述铺铜区与所述元器件布局区不存在重叠区域。

该方式实现了各种元器件与铜板不存在交叠，在铜板的温度升高时，也不会干扰元器件布局区上设置的电子元器件。

可选地，所述线圈在所述底壳上的投影区域位于所述铜板在所述底壳上的投影区域内。

可选地，所述线圈在所述底壳上的投影区域与所述铜板在所述底壳上的投影区域相同。

可选地，所述线圈的外缘所围成的形状为圆形，所述铺铜区与所述元器件布局区不相邻的边缘与所述铜板的切线之间的距离不大于预设距离。

该方式保证了铜板可以设置在铺铜区，还控制了铺铜区的尺寸，避免铺铜区过多的占用电磁炉底壳内的空间。

可选地，所述铺铜区与所述元器件布局区不相邻的边缘与所述铜板相切。从而实现了印制电路板的最小化设计，节省了原材料。

可选地，所述盘架的边缘设置有安装耳，至少部分所述安装耳在所述底壳上的投影位于所述铺铜区在所述底壳上的投影之外。

可选地，至少部分所述安装耳在所述底壳上的投影位于所述铺铜区在底壳上的投影内，所述印制电路板上设置有与所述安装耳对应的安装孔。

通过安装耳和安装孔，可以将盘架安装在底壳上。

可选地，所述盘架的中心位置设置有磁条安装位，所述铜板的中心位置设置有通孔。

本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

图1为本实用新型提供的电磁炉的印制电路板的布局示意图一；

图2为本实用新型提供的电磁炉的印制电路板的布局示意图二；

图3为本实用新型提供的电磁炉的印制电路板的布局示意图三；

图4为本实用新型提供的实验对比示意图。

附图标记说明：

10-线圈盘 11-盘架 12-线圈

111-安装耳 20-印制电路板 21-铺铜区

22-元器件布局区 23-安装孔 30-铜板

31-通孔 211-边缘

具体实施方式

图1为本实用新型提供的电磁炉的印制电路板的布局示意图一，图2为本实用新型提供的电磁炉的印制电路板的布局示意图二，图3为本实用新型提供的电磁炉的印制电路板的布局示意图三。如图1至图3所示，本实施例提供的电磁炉包括：包括底壳、设置在底壳内的线圈盘10、印制电路板20以及设置在底壳上的面板，线圈盘10包括盘架11、设置在盘架11上表面的线圈12、设置在盘架11下表面的多个磁条，印制电路板20的至少部分位于线圈盘10的下方，印制电路板20位于线圈盘10下方的位置上铺设有铜板30。

在本实施例中，在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)20上可以设置各种电子元器件。本实施例将印制电路板20的设置区域扩展到线圈盘10的下方，并在该印制电路板20位于线圈盘10下方的位置上铺设有铜板30，即该铜板30位于线圈盘10的下方。在印制电路板20上铺铜，可通过在PCB上覆铜的工艺来实现。

例如，该印制电路板20为由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，铜板通过粘合剂粘结在印制电路板20上。该铜板可以为铜箔。该铜板的厚度可以为35微米，70微米等，对于具体的厚度，可以根据实际情况来确定。铜板铺设在印制电路板20上还可以通过现有技术中的其它方式来实现，本实施例此处不再赘述。本领域技术人员可以理解，该铜板30可以在生产印制电路板20时，即完成铺铜过程。

当电磁炉工作加热的时候，线圈盘10底部的漏磁到达铜板30，在铜板30上形成涡流效应，漏磁的能量被消耗掉，既减小了电磁炉对外部环境的辐射，又防止了金属台面被加热。

本实施例通过对印制电路板的结构进行优化，使得印制电路板的至少部分位于线圈盘的下方，并在印制电路板位于线圈盘下方的位置上铺设铜板，在漏磁到达铜板时，漏磁的能量被铜板消耗掉，减小了电磁炉对外部环境的辐射，又防止了金属台面被加热，而且不需要设置对应的安装结构，电磁炉的结构简单。

在本实施例中，该印制电路板20包括铺铜区21和元器件布局区22，铜板30铺设在铺铜区21，铺铜区21与元器件布局区22不存在重叠区域。具体地，各种元器件可以设置在元器件布局区22上，由于铺铜区21与元器件布局区22不存在重叠区域，从而各种元器件与铜板30不存在交叠，在铜板30的温度升高时，也不会干扰元器件布局区22上设置的电子元器件。

在本实施例中，铜板30的大小可以由线圈12的大小来决定。在一种可能的实现方式中，线圈12在底壳上的投影区域位于铜板30在底壳上的投影区域内。具体地，该铜板30可以为多边形、圆形等各种形状，只要该铜板30的尺寸大于线圈12的尺寸，使得线圈12在底壳上的投影区域位于铜板30在底壳上的投影区域内即可。当铜板30的尺寸大于线圈12的尺寸时，如果盘架11的安装耳111在底壳上的投影位于铜板30在底壳上的投影区域内，则在印制电路板20上设置有安装孔，以便于盘架的安装。

在另一种可能的实现方式中，线圈12在底壳上的投影区域与铜板30在底壳上的投影区域相同。即线圈12与铜板30的形状和大小相同。如图1所示，当线圈12分为两个区域绕线时，铜板30的形状和大小则与线圈12外圈的边缘所围成的形状和大小相同。

在本实施例中，线圈12的外缘所围成的形状为圆形，对应地，铜板30为圆形。如图2所示，铺铜区21与元器件布局区22不相邻的边缘211与铜板30的切线之间的距离不大于预设距离。该预设距离例如可以为小于10毫米。

可选地，铺铜区21与元器件布局区22不相邻的边缘211可以与铜板30相切。从而实现了印制电路板20的最小化设计，节省了原材料。

本领域技术人员可以理解，由于线圈12绕设在盘架11上，则盘架11的尺寸大于线圈12的尺寸。此时，会存在至少部分安装耳111在底壳上的投影位于铺铜区21在底壳上的投影之外。同时，为了便于盘架11能够安装在底壳上，则在盘架11的边缘设置安装耳111。由于铜板30与铺铜区21的边缘211相切设置，则至少部分或全部安装耳111位于铺铜区21的外侧，从而可以通过螺钉等方式，安装在底壳上。

进一步地，当至少部分安装耳111在底壳上的投影位于铺铜区21在底壳上的投影内，则需要在印制电路板20上设置有与安装耳111对应的安装孔23。通过安装耳111和安装孔23，可以将盘架11安装在底壳上。盘架11安装在底壳上的结构可如图3所示。

在上述实施例的基础上，盘架11的中心位置设置有磁条安装位，对应的铜板30的中心位置设置有通孔31。

图4为本实用新型提供的试验对比示意图。如图4所示，本实施例将试验过程分为三组。具体如下：

A组：线圈盘下方设置PCB，PCB上铺设铜板，铜板的温度曲线；

B组：线圈盘下方设置PCB，PCB上铺设铜板，电磁炉下方的铁板的温度曲线；

C组：线圈盘下方没有设置PCB，电磁炉下方的铁板的温度曲线。

由图4中的曲线A可知，PCB板上铺设铜板时，该铜板的温度一直缓慢上升，说明该铜板被反向加热。

由曲线B和曲线C的对比可知，铁板加PCB和铁板无PCB的数据对比，加了PCB后，铁板的温升有一定下降，在55min左右，已经有10℃的下降。

由此可知，线圈盘下方设置PCB板，该PCB板上铺设有铜板，可以降低铁质台面被反向加热的温度，从而保证电磁炉的正常使用。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。