技术总结
本发明公开了一种适合于批量化生产的多层微流体芯片制作方法，包括：提供内部结构层，其中，内部结构层包括多层金属板，多层金属板上通过刻蚀处理形成微流道结构，多层金属板通过热压键合或超声键合组装为一个整体；提供上部透明盖板和下部透明盖板，其中，上部透明盖板上设置有流入口和流出口；将上部透明盖板、内部结构层和下部透明盖板胶合封合。本发明具有如下优点：适合批量生产且成本低。
技术研发人员：尤政;赵精晶
受保护的技术使用者：清华大学
文档号码：201610796048
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.02.15