一种新型废料清理装置的制作方法

文档序号:12915241阅读:395来源:国知局
一种新型废料清理装置的制作方法

本实用新型涉及废料清理技术领域,尤其涉及一种新型废料清理装置。



背景技术:

废料是生产过程中产生的一种残存的原料,通常因质量不稳定、物理性质发生变化,继续使用将影响产品的质量,从而需要将其从生产线上剥离下来,目前在包装膜生产过程中,需要人工对生产过程中产生的废料进行剥离,影响产线自动化,且费时费力,在人工剥离过程中,容易产生质量风险和安全事故,且因人工进行废料清理时,可能存在废料清理不干净的情况,影响产品质量。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型废料清理装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种新型废料清理装置,包括支脚,所述支脚的上方焊接有机身,所述机身的内部转动连接有传送辊,所述机身的顶端中部通过螺钉固定连接有油水分离器,所述油水分离器的顶端固定连接有电磁阀,所述传送辊的内壁中部固定连接有喷管,所述传送辊的内壁底端焊接有收集斗,所述传送辊的顶端远离传感器的一侧通过螺栓固定连接有上气缸,所述上气缸的下方传动连接有上切头,所述传送辊的底端正对上气缸的下方固定连接有下气缸,所述下气缸的上方传动连接有下切头,所述收集斗的底端焊接有粉碎室,所述粉碎室的底端焊接有传送室,所述传送室的一端通过螺栓固定连接有电机,所述电机的一端转动连接有传送轴,所述传送室的另一端焊接有出料口,所述出料口的正下方设置有收集车。

优选的,所述粉碎室的内部转动连接有粉碎轮,所述粉碎轮共设置有两组。

优选的,所述粉碎轮的表面设置有锯齿,所述锯齿为低碳钢。

优选的,所述收集斗为上宽下窄状,所述收集斗的顶端设置在机身内部。

优选的,所述机身的内壁一侧顶端固定连接有传感器,所述传感器为光电传感器。

优选的,所述传感器的输出端与电磁阀的输入端电性连接。

优选的,所述电磁阀的输出端与上气缸和下气缸的输入端电性连接。

本实用新型中,结构设计巧妙,通过设置有传感器,利用传感器来感应废料并将数据传输给电磁阀,提高设备自动化水平,通过设置有收集斗,提高了废料收集能力,通过设置有粉碎轮,提高了废料粉碎能力,通过设置有喷管,提高了废料清理能力,通过设置有收集车,便于废料收集清理,通过设置有传送轴,提高了清理效率,本实用新型生产工艺简单,造价低廉,适合广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型粉碎室的结构示意图。

图中:1-机身;2-传感器;3-传送辊;4-电磁阀;5-油水分离器;6-喷管;7-上气缸;8-上切头;9-收集斗;10-下切头;11-下气缸;12-支脚;13-电机;14-粉碎室;15-传送轴;16-传送室;17-收集车;18-出料口;19-锯齿;20-粉碎轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种新型废料清理装置,包括支脚12,支脚12的上方焊接有机身1,机身1的内部转动连接有传送辊3,机身1的顶端中部通过螺钉固定连接有油水分离器5,油水分离器5的顶端固定连接有电磁阀4,传送辊3的内壁中部固定连接有喷管6,传送辊3的内壁底端焊接有收集斗9,传送辊3的顶端远离传感器2的一侧通过螺栓固定连接有上气缸7,上气缸7的下方传动连接有上切头8,传送辊3的底端正对上气缸7的下方固定连接有下气缸11,下气缸11的上方传动连接有下切头10,收集斗9的底端焊接有粉碎室14,粉碎室14的底端焊接有传送室16,传送室16的一端通过螺栓固定连接有电机13,电机13的一端转动连接有传送轴15,传送室16的另一端焊接有出料口18,出料口18的正下方设置有收集车17,粉碎室14的内部转动连接有粉碎轮20,粉碎轮20共设置有两组,粉碎轮20的表面设置有锯齿19,锯齿19为低碳钢,收集斗9为上宽下窄状,收集斗9的顶端设置在机身1内部,机身1的内壁一侧顶端固定连接有传感器2,传感器2为光电传感器,传感器2的输出端与电磁阀4的输入端电性连接,电磁阀4的输出端与上气缸7和下气缸11的输入端电性连接。

工作原理:当使用一种新型废料清理装置时,包装膜首先从机身1右侧通过传送辊3带动过来,在一卷包装膜生产结束后,残存在机身内部的废料将通过传感器2控制电磁阀4对上气缸7和下气缸11发出工作指令,对包装膜废料进行剥离作业,剥离下的废料通过喷管6喷到收集斗9内,并经过粉碎轮20的粉碎落入传送室16内,在电机13的带动下由传送轴15将废料推送到收集车17内。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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