方法。为了制造电子元件1，首先准备元件主体2。
[0029]另一方面，准备成为导体膜9和10的材料的、包含导电性材料的、具有流动性的涂布材料。作为导电性材料，例如除了银、银-钯合金、铜等的金属粉末以外，可以使用碳、导电性陶瓷、导电性高分子等具有导电性的材料。
[0030]为了形成导体膜9和10,可使用图1所示的导体膜形成装置41。
[0031]参照图1，导体膜形成装置41包括收容上述涂布材料42的储存罐43。储存罐43经由供给管44连接到喷出嘴45。
[0032]另一方面，工作台47与喷出嘴45相对而设，工作台47上放置作为应形成导体膜9和10的对象物的元件主体2。工作台47优选地由导电性材料构成。
[0033]通过喷出嘴45的涂布材料42上被施加来自电源48的脉冲电压、直流电压或交流电压。
[0034]如上所述，在施加了电压的状态下，实施形成导体膜9和10的工序。再有，依次个别地实施形成导体膜9的工序和形成导体膜10的工序。首先，就形成导体膜9的工序进行说明。在本实施例中，图2示出了元件主体2的应形成导体膜9的区域以外的区域被掩模51覆盖的状态。另外，图1示出了形成导体膜9的端面7朝向喷出嘴45的状态。
[0035]在此状态下，储存罐43的内压如箭头52所示被增高。储存罐43内的涂布材料42通过供给管44提供给被施加了电压的喷出嘴45,涂布材料42被带电。电力线53从带电的涂布材料42发生。涂布材料42从喷出嘴45喷向元件主体2。
[0036]涂布材料42在沿电力线53飞过空中的期间，因库伦斥力而反复分裂(瑞利分裂)，成为雾状。因此，每一次重复分裂都使涂布材料42的表面积增大，涂布材料42的干燥因此而进行，促进涂布材料42中含有的溶剂、溶媒这样的液体成分蒸发。
[0037]其结果是，当附着到元件主体2的表面时，涂布材料42已干燥到其流动性几乎失去的程度。因此，基本上没有表面张力作用于涂布材料42,涂布材料42不会集中在元件主体2的特定部分，而能够薄层地且均匀地涂布到元件主体2上。图2示意表示了由带电的涂布材料42产生的电力线53。带电的涂布材料42沿着电力线53附着到元件主体2上。在这种情况下，电力线53具有特别集中到元件主体2的棱线部分的倾向，因此，可以使涂布材料42均匀地附着到包括棱线部分在内的区域。
[0038]另一方面，如图2所示，元件主体2的规定部分处于被掩模51覆盖的状态，因此，涂布材料42不会在由掩模51覆盖的部分达到元件主体。
[0039]这样，薄层且均厚的导体膜9被以高图案精度形成为在元件主体2 —个端面7、与其相邻的主面3和4各自的一部分以及侧面5和6各自的一部分上连续延伸。
[0040]接着，对导体膜9进行热处理工序。
[0041]然后，为了形成另一个导体膜10,将工作台47上的元件主体2的朝向倒转，在装上掩模51将应形成导体膜10的区域以外的区域覆盖后，重复进行与上述形成导体膜9的工序相同的工序。
[0042]接着，与导体膜9的情况一样，实施对导体膜10进行热处理工序。
[0043]再有，也可以在导体膜9和10形成之后，一举对两方的导体膜9和10实施上述的热处理工序。
[0044]基于以上说明的第一实施例，做了在元件主体2上形成导体膜9和10的实验。
[0045]作为涂布材料42,使用在环氧树脂中分散银粉得到的糊剂状材料中再用二丙烯甲醚醋酸酯(dipropylene methyl ether acetate)赋予流动性而达到E型粘度計在lrpm转速下的粘度为500mPa.s左右的材料。
[0046]用参照图1和图2说明的导体膜形成装置41，在元件主体2上形成了导体膜9和10后，在热风循环式烤箱中在150°C温度下进行了 1小时热处理。
[0047]这样，在以 4 μ m、8 μ m、10 μ m、14 μ m、28 μ m、40 μ m和 100 μ m 等各厚度形成了导体膜9和10的部位，无论何种厚度均可形成导体膜9和10,也未见棱线部分处有导体膜9和10的断开。
[0048]接着，参照图3说明本发明的第二实施例。在本实施例中，导体膜29形成在图6所示的薄片形的元件主体25上。在第二实施例中，使用图1所示的导体膜形成装置41。在第二实施例中，如图3所示，在图1所示的工作台47上以安装有掩模55的状态放置元件主体25。
[0049]如图3所示，带电的涂布材料42沿着电力线53附着到元件主体25上。在这种情况下，由于电力线53具有特别集中到元件主体25的棱线部分的倾向，即使包括棱线部分也能将涂布材料42均匀地附着。另一方面，由于元件主体25的预定部分处于为掩模55所覆盖的状态，在被掩模55覆盖的部分，涂布材料42不到达元件主体25。
[0050]这样，薄层且均厚的导体膜29的一部分被以高图案精度形成为在元件主体25 —个主面26和与其相邻的端面28上连续延伸。
[0051]接着，为了形成导体膜29的剩余部分，在工作台47上的元件主体25的朝向翻转后，重复与上述工序相同的工序。
[0052]以上，与图示的第一和第二实施例相关联地对本发明作了说明，例如在制造图5所示的电子元件11时在元件主体12上形成导体膜19?24的工序中，可以应用图1所示的导体膜形成装置41。此外，对于包括具有图4至图6所示的元件主体2、12和25以外的形态的元件主体的电子元件，或者对于具有导体膜9和10、导体膜19?24以及导体膜29以外的导体膜的电子元件，也可以在元件主体上形成导体膜的工序中使用图1所示的导体膜形成装置41。
标号说明
[0053]1、11电子元件
2、12、25元件主体
3、4、13、14、26、27 主面5、6、15、16 侧面7、8、17、18、28 端面
9、10、19?24、29导体膜41导体膜形成装置42涂布材料45喷出嘴51、55掩模53电力线
【主权项】
1.一种电子元件的制造方法，所述电子元件包括元件主体和导体膜，所述元件主体至少具有相交的第一面和第二面，所述导体膜在所述元件主体上被形成为跨越至少所述第一面和所述第二面而连续延伸，所述制造方法包括如下工序: 准备所述元件主体； 准备作为所述导体膜的材料的、包含导电性材料的、具有流动性的涂布材料； 将所述元件主体设置成与用于喷出所述涂布材料的喷出嘴相对；以及 在所述喷出嘴和所述元件主体之间施加电压，在使所述涂布材料带上电的状态下，从所述喷出嘴喷出所述涂布材料，将带上电的所述涂布材料涂布到所述元件主体上，从而将包含所述导电性材料的所述导体膜同时地形成为跨越所述元件主体的至少所述第一面和所述第二面而连续延伸。2.如权利要求1所述的电子元件的制造方法，其中， 所述元件主体呈具有相对的两个主面、相对的两个侧面以及相对的两个端面的长方体形，在形成所述导体膜的工序中，所述导体膜被形成为在至少一个所述端面、与其相邻的所述主面各自的一部分和所述侧面各自的一部分中连续延伸。3.如权利要求1所述的电子元件的制造方法，其中， 所述元件主体呈具有相对的两个主面、相对的两个侧面以及相对的两个端面的长方体形，在形成所述导体膜的工序中，所述导体膜被形成为在至少一个所述侧面和与其相邻的所述两个主面各自的一部分中连续延伸。4.如权利要求1所述的电子元件的制造方法，其中， 所述元件主体呈具有相对的两个主面和在所述主面之间连接的端面的薄片形，在形成所述导体膜的工序中，所述导体膜被形成为在至少一个所述主面和与其相邻的所述端面中连续延伸。5.如权利要求1至4中任一项所述的电子元件的制造方法，其中， 还包括准备掩模的工序，所述掩模用于覆盖所述元件主体上应形成所述导体膜的区域以外的区域，形成所述导体膜的工序在由所述掩模覆盖所述元件主体的状态下实施。
【专利摘要】本发明提供电子元件中导体膜的形成方法，所述方法可以使电子元件上形成的导体膜的薄膜化成为可能，同时可以一举形成跨越在元件主体上相交的第一面和第二面而连续延伸的导体膜。将元件主体(2)与用于喷出作为导体膜材料的涂布材料(42)的喷出嘴(45)相对地设置，从喷出嘴(45)喷出因在喷出嘴(45)和元件主体(2)之间施加电压而带上电的涂布材料(42)。带上电的涂布材料(42)沿着电力线(53)涂布到元件主体(2)。因而，将包含导电性材料的导体膜同时地形成为跨越元件主体(2)的至少第一面和第二面而连续延伸。在沿着电力线(53)飞行的期间，涂布材料(42)反复因库伦斥力的作用而分裂，这促进涂布材料(42)中如溶剂、溶媒那样的液体成分蒸发。
【IPC分类】B05D7/00, B05D5/12, B05D1/04, H01G4/12, H01G9/00
【公开号】CN105339096
【申请号】CN201480036442
【发明人】横仓修
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年5月31日
【公告号】US20160111219, WO2014208277A1