1.一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：包括一机架以及自上而下依次设置于机架上的上料机构、用于检测芯片性能的测试机构、用于按检测结果将芯片分类的分选机构和收料机构，所述测试机构包括一竖向设置的入料轨道槽以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽一侧用于检测芯片不同性能的测试站，所述入料轨道槽的入口处且位于测试站的上方设有一用于逐个分离芯片的第一分离器，所述入料轨道槽内对应每个测试站位置处分别设有一用于挡住芯片进行测试的挡片，所述入料轨道槽内且靠近每个挡片上方还分别设有一第一红外传感器；每个挡片上方还分别设有一气管，所述气管一端伸入至入料轨道槽内，另一端与气源相连通；所述入料轨道槽的出口处还设有一打标槽，所述打标槽内设有一挡块，所述挡块上方设有一第二红外传感器，所述打标槽的出口处还经一弧形的连接槽向下延伸至一用于输送检测后芯片的分料梭处，所述分料梭设置于一第一横向传送机构上沿横向移动，所述第一横向传送机构的下方沿长度方向设有一挡板，所述分选机构的入口延伸至所述挡板下侧，所述分料梭上表面开设有一输送槽，所述挡板两侧分别设有一第三红外传感器；所述挡片、挡块和挡板分别经一第一气缸驱动，所述第一气缸、第一红外传感器、第二红外传感器和第三红外传感器和第一横向传送机构经一控制模块控制。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述测试站包括一用于与芯片料管脚对应接触的测试爪、用于固定测试爪的夹持座和与所述测试爪电连的测试仪，每个测试爪的爪部之间还分别设有绝缘管。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述机架由水平设置的第一面板、连接第一面板一端且竖直向下设置的第二面板以及连接第二面板底部倾斜设置的第三面板；所述入料机构和测试机构分别设置于第一面板和第二面板上，所述第一横向传送机构、分选机构和收料机构依次设置于所述第三面板上。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述上料机构包括设置于第一面板用于储存芯片料管的储料机构、设置于储料机构下方用于输送芯片料管的推管机构、设置于推管机构一侧的举管翻转机构、与举管翻转机构末端相邻且倾斜向下设置的中间斜轨道以及一旋转送料机构，所述旋转送料机构一端与中间斜轨道的出口相邻，另一端与入料轨道槽的入口相邻；所述储料机构包括两相对竖向设置的储料槽架，所述芯片料管沿纵向上下依次叠放于所述储料槽架内；所述推管机构包括一水平传送机构，所述水平传送机构上设置有一沿水平传送机构横向移动的传送槽，所述传送槽上设有与所述芯片料管配合的凹口，所述凹口的高度等于其中任一芯片料管的高度；所述举管翻转机构包括一用于夹持芯片料管的压紧夹臂和用于驱动压紧夹臂翻转的翻转气缸，所述压紧夹臂设置于水平传送机构的一侧且经一压紧气缸驱动，所述水平传送机构的另一侧还设有一用于将芯片料管推送至压紧夹臂内至中间斜轨道入口处的踢管气缸；所述中间斜轨道出口处设有一用于将芯片依次按两个分离的第二分离器；所述旋转送料机构包括一转动设置于中间斜轨道出口和入料轨道槽入口之间的转动槽以及固定于转动槽下方的弧形槽口。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述第一分离器和第二分离器均有一分离气缸和经分离气缸控制的分离片构成，所述分离片由两间隔设置的第一挡片和第二挡片组成，所述第一挡片和第二挡片上下呈角度设置。
6.根据权利要求3所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述分选机构包括N个沿第三面板横向间隔设置于挡板下侧的分选缓冲轨道槽，每个分选缓冲轨道槽的底端开口处分别设有一用于挡住芯片的挡针轴，其中N为大于1的正整数，所述挡针轴经一挡针轴气缸驱动，所述挡针轴气缸与所述控制模块电连。
7.根据权利要求6所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述收料机构包括上下垂直相对设置于第三面板上的上收料支座和下收料支座，所述上收料支座靠近分选缓冲轨道槽出口处；所述上收料支座和下收料支座的内侧壁分别沿横向间隔设有若干个隔板，并且相邻两隔板分别构成N个用于放置芯片料管的放置槽和M个用于放置空的芯片料管的空管槽，并且放置槽与分选缓冲轨道槽一一对应设置，M为大于1的正整数；所述上收料支座和下收料支座之间下方设有一第二横向传送机构，所述第二横向传送机构上垂直设有一用于传送芯片料管的托管传输面板，所述托管传输面板沿第二横向传送机构横向移动；所述托管传输面板上表面沿横向依次设有第一托管卡槽和第二托管卡槽，所述第一托管卡槽和第二托管卡槽分别经一第二气缸驱动上下升降；每个放置槽底端两侧对应设有一用于卡住芯片料管的弹性顶舌，位于下收料支座的放置槽底端还设有一用于顶住芯片料管的顶叉，所述顶叉位于顶舌之间；每个空管槽的底端设有用于托住空的芯片料管的托叉，所述托叉经一托叉气缸驱动；位于上收料支座的放置槽的底端下方设有一用于芯片料管穿过的开口，所述开口处设有一用于夹持芯片料管的夹管气缸；所述托管传输面板靠近下收料支座一端处还沿横向依次设有用于顶住顶叉的第一顶叉气缸和第二顶叉气缸。
8.根据权利要求7所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述上收料支座和下收料支座之间的距离等于芯片料管的长度。
9.根据权利要求7所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：位于上收料支座和下收料支座的内侧壁的隔板个数为S，其中S=N+M+1。
10.根据权利要求7所述的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：所述下收料支座的下方还设有一横向的顶叉支座，所述顶叉由一支脚杆和一与支脚杆铰接的顶杆构成，所述支脚杆和顶杆均呈L型，所述支脚杆一端固定于顶叉支座上，另一端与顶杆一端铰接，顶杆另一端经下收料支座后侧伸入至对应的放置槽内；所述支脚杆与顶杆铰接处连接设有一伸缩弹簧。