技术总结
本发明涉及一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，包括机架以及自上而下依次设置于机架上的上料机构、测试机构、分选机构和收料机构，测试机构包括竖向设置的入料轨道槽以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽一侧的测试站，入料轨道槽的入口处且位于测试站的上方设有用于逐个分离芯片的第一分离器，入料轨道槽内对应每个测试站位置处分别设有用于挡住芯片进行测试的挡片；每个挡片上方还分别设有气管，入料轨道槽下方设有分料梭，分料梭设置于第一横向传送机构上沿横向移动。本发明通过将待检测的芯片经入料机构送至测试机构，经检测器分别检测芯片的不同性能，进行分类，经分类好的芯片经分选机构传送，经收料机构进行收料。
技术研发人员：谢名富;吴成君
受保护的技术使用者：福州派利德电子科技有限公司
文档号码：201610760891
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.01.11