电子元件检测分选的搬送方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种搬送方法及装置，尤指一种在进行检测分选过程中对电子元件执行搬送的电子元件检测分选的搬送方法及装置。
【背景技术】
[0002]一般电子元件由于具有不同的物理特性，故常需经由检测、分选的程序来进行包装或分类，由于电子元件的微细化及量大属性，用于作检测、分选的装置必须提供精密、迅速的搬送，此外，由于制程因素，同一电子元件的物理特性愈来愈多样化，因此分选的BIN数被要求须愈多，故检测、分选的装置成本将愈来愈高，基于此因素，将相近的不同电子元件作共通性的搬送，将可以减轻装置设备的制造成本。
[0003]以发光二极管(LED)的检测为例，一般以体型略呈方型的发光二极管(LED)中，其大致属于发光面在上方的上侧发光(Top view)类型，而其导电层在下方，故在检测时需在上方设检测单元及在下方设导电端子，其在搬送方式上常采用震动送料机配合周缘开有环列布设多个相间隔缺槽状而开口朝外容置空间的转盘，使震动送料机的输送槽道出口直接对应转盘旋转中心及容置空间的开口，而将待搬送的元件直接正向自输送槽道出口推送进入容置空间中，以藉由转盘作旋转搬送以进行检测，并检测后，依检测结果所呈现取得的物理特性数据，将元件以气压排出转盘，并以摆臂导引而选择性地移至多个排出管路之一，并排入收集盒被收集。
【发明内容】
[0004]然而，【背景技术】并未考虑到当发光二极管(LED)为长方型及侧面发光(Sideview)的状况,此种侧面发光(Side view)的发光二极管,其发光面在侧边,而导电层在上方，故在检测时需在侧边设检测单元及在上方设导电端子，故当发光二极管(LED)为此种长方型及侧面发光(Side view)时，其在震动送料机的输送槽道中无法被以横设且垂直槽道输送方向的方式被输送，因此当长方型发光二极管被迫须以长侧边平行槽道输送方向的方式被从输送出口推出时，其自转盘容置空间开口进入时，该发光二极管侧面发光部位将被缺槽状容置空间的侧边所遮档，而无法在侧边设检测单元进行检测。
[0005]因此，本发明的目的在于提供一种适用于进行上侧发光(Top view)及侧面发光(Side view)的发光二极管检测时，用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送方法。
[0006]本发明另一目的在于提供一种适用于进行侧面发
[0007]光(Side view)的发光二极管检测时，用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送方法。
[0008]本发明又一目的在于提供一种适用于进行上侧发光(Top view)及侧面发光(Sideview)的发光二极管检测时，用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送装置。
[0009]本发明再一目的在于提供一种用以执行上述电子元件检测分选的搬送方法的装置。
[0010]依据本发明目的的电子元件检测分选的搬送方法，包括:一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道被从一输送口送出；一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测兀件移送进入一转向机构的一移载部；一转向步骤，转向机构旋转一角度，将移载部中之待测元件旋转搬送至对应一测盘的容置空间；一转换步骤，将待测元件移出移载部往测盘的容置空间方向位移，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。
[0011]依据本发明目的的另一电子元件检测分选的搬送方法，包括:一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道从一输送口送出；一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一测盘的容置空间，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。
[0012]依据本发明目的的又一电子元件检测分选的搬送方法，包括:使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；使待测元件在维持一第一置设方向下，被以垂直第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。
[0013]依据本发明目的的再一电子元件检测分选的搬送方法，包括:使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；使从该输送槽道的输送口送出的待测元件被转向而呈一第二置设方向，再被以平行第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。
[0014]依据本发明另一目的的电子元件检测分选的搬送方法，包括:使被搬送的侧面发光(Side view)的发光二极管待测兀件,被一输送槽道输送而从一输送口推出，并在保持发光面背侧朝一测盘的容置空间开口方向的状态被移送进入该容置空间，待测元件并在容置空间中受负压所吸附，而以发光面背侧的侧边贴靠容置空间的底侧边定位下被搬送。
[0015]依据本发明另一目的的另一电子元件检测分选的搬送方法，包括:使被搬送的侧面发光(Side view)的发光二极管待测兀件,被一输送槽道输送而从一输送口推出，并在保持发光面朝一转向机构的一移载部开口方向的状态被移送进入该移载部中，待测兀件并在移载部中受负压所吸附，而以发光面的侧边贴靠移载部的底侧边定位下被搬送，并在保持发光面背侧朝一测盘的容置空间开口方向的状态，被移送进入该容置空间中被进行后续搬送及检测。
[0016]依据本发明又一目的的电子元件检测分选的搬送装置，包括:一测盘，设于一机台的一台面上，可受驱动作间歇性旋转，周缘开有环列布设多个相间隔的容置空间；一输送机构，位于所述机台上，设有一输送槽道，输送槽道设有一输出口，进行整列后的待测元件由该输出口排出；一入料机构，设于所述输送机构将待测元件输送进入该测盘所述容置空间的输送路径上，可受驱动作间歇性往复位移；由该输出口排出的待测元件经入料机构间歇性往复位移的移送，而依序进入测盘周缘的容置空间被搬送。
[0017]依据本发明再一目的的电子元件检测分选的搬送装置，包括:可用以执行上权利要求述电子元件检测分选之的送方法的装置。
[0018]本发明实施例的电子元件检测分选的搬送方法，由于整列输出的待测元件输送路径呈与转向机构外圆周几近相切的状态，故在被以长侧边平行输送槽道输送方向的方式被从输送口推出时，待测元件恰位于转向机构的槽状移载部朝外开口及入料机构前方，不论待测元件是长方形且上侧发光的发光二极管或长方形且侧面发光的发光二极管，在待测元件经入料机构推入转向机构槽状移载部中后，经由转向机构的转向，在转换步骤中将待测元件推入测盘的容置空间后，除上侧发光的发光二极管可正常作测试外，即使侧面发光的发光二极管仍能保持发光面的长侧边朝开口外以供进行测试，而不会有发光面或被遮蔽的情况发生；而同理，方形的发光二极管因为无长侧边或短侧边问题，其更可以运用于本发明实施例中；另外，即使取消转向机构的转向，而令待测元件经入料机构直接推入测盘的容置空间，同样可以获得除上侧发光的发光二极管可正常作测试外，即使侧面发光的发光二极管仍能保持发光面的长侧边朝开口外以供进行测试，而不会有发光面或被遮蔽的情况发生。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例中上侧发光(Top view)的发光二极管进行检测的立体分解示意图。
[0020]图2是本发明实施例中侧面发光(Side view)的发光二极管进行检测的立体分解示意图。
[0021]图3是本发明第一实施例的机构配置示意图。
[0022]图4是本发明第一实施例进行上侧发光(Top view)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
[0023]图5是本发明第一实施例的测盘与上侧发光(Top view)的发光二极管进行入料的立体示意图。
[0024]图6是本发明第一实施例进行侧面发光(Side view)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
[0025]图7是本发明第一实施例的测盘与侧面发光(Side view)的发光二极管进行入料的立体示意图。
[0026]图8是本发明第二实施例的示意图。
[0027]图9是本发明第二实施例进行上侧发光(Top view)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
[0028]图10是本发明第二实施例进行侧面发光(Side view)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
[0029]符号说明
[0030]I测盘11容置空间
[0031]111 开口 112 底侧边
[0032]113旁侧边114气道
[0033]2输送机构21输送槽道
[0034]22输出口 3转向机构
[0035]31移载部311开口
[0036