专利名称：一种机油冷却器芯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种冷却器的组成部件，具体讲是机油冷却器芯。
背景技术：
机油冷却器是ー种加速机油散热使其保持较低温度的装置，机油冷却器安装于汽车水箱的水室内或冷却水系统中,冷却水流经冷却器芯外侧,通过和冷却水之间的热交換，对流经冷却器芯的高温机油进行冷却，可以避免机油温度升高导致润滑作用减弱。机油冷却器芯是机油冷却器的重要组成部分，机油冷却器芯由多组芯片组件通过夹具装夹，并用铜质焊片在11(KTC高温下真空钎焊而成，芯片组件包括两块芯片和位于两块芯片之间的翅片。原有的芯片组件之间只有芯片凸点支撑，产品在1100°c真空钎焊时产生的热应力作用下，芯片凸点支撑力不足，会导致产品变形，无法正常使用。·
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供使芯片组件之间支撑カ增强，高温钎焊时产品不易变形的机油冷却器芯。为解决上述技术问题，本实用新型提供的机油冷却器芯，包括底板与固定在底板上的多组芯片组件，每组芯片组件的两个面上分别设有芯片凸点，相邻的芯片组件之间的两个对应的芯片凸点相抵，底板与相邻的芯片组件的芯片凸点相抵，所述的相邻的芯片组件之间的两个对应的芯片凸点上设有ー个高温钎焊时不易变形的加强圈；底板与相邻的芯片组件之间的芯片凸点上也设有ー个高温钎焊时不易变形的加强圈，加强圈利用铜质焊片经过真空钎焊与芯片组件焊为一体。相邻芯片组件之间的加强圈的厚度与两个芯片凸点相抵时的厚度一致，底板与相邻的芯片组件之间的加强圈的厚度与芯片凸点的厚度一致，也就是说加强圈不改变原先相邻芯片组件之间、底板与相邻芯片组件之间的距离。采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点加强圈使芯片组件之间、芯片组件与底板之间的支撑カ增强，使真空钎焊过程中产品不易变形。作为改进，所述的每组芯片组件的两个面上均设有两个对角设置的芯片凸点，芯片凸点对角设置，分布均匀，结构稳固，使机油冷却器芯的支撑カ分布均匀，使产品高温钎焊时更不容易变形。作为进ー步改进，所述的加强圈为碳钢加强圈，加强圈为碳钢材料经过冲压制成，碳钢在高温时基本不会变形，能保证高温时有足够强的支撑カ。
图I是本实用新型机油冷却器芯的侧视结构示意图；图2是本实用新型机油冷却器芯的正视结构示意图；图3是图2的A-A向剖视图；[0013]图4是本实用新型机油冷却器芯的加强圈的结构示意图；图5是本实用新型机油冷却器芯的加强圈的剖视图。其中，I、底板；2、芯片组件；3、芯片凸点；4、碳钢加强圈。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进ー步详细地说明。由图I、图2、图3所示本实用新型机油冷却器结构示意图可知，它包括底板I与固定在底板I上层叠的多组芯片组件2，每组芯片组件2的两个面上分別设有芯片凸点3，相邻的芯片组件2之间的两个对应的芯片凸点3相抵，底板I与相邻的芯片组件2的芯片凸点3相抵，所述的相邻的芯片组件2之间的两个对应的芯片凸点3上设有ー个高温钎焊时不易变形的加强圈；底板I与相邻的芯片组件2之间的芯片凸点3上也设有ー个高温钎焊时不易变形的加强圈，加强圈套于芯片凸点3外侧，利用铜质焊片经过真空钎焊与芯片组件2焊为一体。相邻芯片组件2之间的加强圈的厚度与两个芯片凸点3相抵时的厚度一致，底板I与相邻芯片组件2之间的加强圈的厚度与芯片凸点3的厚度一致，也就是说加强圈不改变原先相邻芯片组件2之间、底板I与相邻芯片组件2之间的距离，不改变机油冷却器芯原先的结构。所述的每组芯片组件2的两个面上均设有两个对角设置的芯片凸点3。所述的加强圈为碳钢加强圈4，经过碳钢材料冲压制成。以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。权利要求1.一种机油冷却器芯，包括底板(I)与固定在底板(I)上的多组芯片组件(2)，每组芯片组件(2)的两个面上分別设有芯片凸点(3)，相邻的芯片组件(2)之间的两个对应的芯片凸点(3)相抵，底板(I)与相邻的芯片组件(2)的芯片凸点(3)相抵，其特征在于所述的相邻的芯片组件(2)之间的两个对应的芯片凸点(3)上设有ー个高温钎焊时不易变形的加强圈；底板(I)与相邻的芯片组件(2)之间的芯片凸点(3)上也设有ー个高温钎焊时不易变形的加强圈。
2.根据权利要求I所述的ー种机油冷却器芯，其特征在于所述的每组芯片组件(2)的两个面上均设有两个对角设置的芯片凸点(3 )。
3.根据权利要求I所述的ー种机油冷却器芯，其特征在于所述的加强圈为碳钢加强圈⑷。
专利摘要本实用新型公开了一种机油冷却器芯，包括底板(1)与固定在底板(1)上的多组芯片组件(2)，每组芯片组件(2)的两个面上分别设有芯片凸点(3)，相邻的芯片组件(2)之间的两个对应的芯片凸点(3)相抵，底板(1)与相邻的芯片组件(2)的芯片凸点(3)相抵，其特征在于所述的相邻的芯片组件(2)之间的两个对应的芯片凸点(3)上设有一个高温钎焊时不易变形的加强圈；底板(1)与相邻的芯片组件(2)之间的芯片凸点(3)上也设有一个高温钎焊时不易变形的加强圈。本实用新型使芯片组件之间支撑力增强，高温钎焊时产品不易变形。
文档编号F01M5/00GK202483670SQ201220068758
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者余兵, 朱云浩, 王挺, 胡恩波 申请人:宁波申江科技股份有限公司