本发明属于材料，具体涉及一种具有等离子体聚焦性能的折线型纳米间隙及其制备方法。等离子体纳米天线吸引了众多的注意力，因为它对电磁场的聚焦作用，可以在传感器[1]、成像[2]、非线性光学[3]、表面增强光谱[4]等应用中发挥巨大的作用。当纳微结构中含有尖端和间隙时，会使入射光的电场显著...

本发明属于微纳制造，具体涉及一种基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法。近年来，微系统的应用极大地促进了众多领域的发展。随着微系统应用范围的拓展和应用程度的深入，对其微型化、多功能、智能化和系统化等性能的要求也随之提高，进一步减小微系统中器件的特征尺寸已成为提高其性能的关键，而发展微纳米...

本发明涉及超滑表面加工处理，具体地说是涉及一种超滑表面的制备方法。猪笼草的内壁常年润湿，停在上面的昆虫无法落脚从而滑进底部的消化系统。受此启发，哈佛大学Aizenberg课题组首次提出了仿猪笼草结构易滑液体灌注多孔，也称为超滑表面。由于用液-液界面取代了传统的固-液界面，超滑表面上...

本发明涉及微机电，具体是一种全硅环境隔离MEMS器件的制备方法。微机电系统（MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS）是在微电子制造技术基础上发展起来的一门跨学科技术，利用光刻、刻蚀、成膜、键合等微细加工手段形成电子机械结构，融合了电子、材料、机械...

本发明属于MEMS封装结构的，特别是涉及一种可拆卸封装结构及其制备方法。微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)综合微电子和微机械加工技术,以批量化生产的微电子技术为基础,沿用了成熟的半导体制造工艺技术,对沉积的、生长的薄膜及块状材料进...

本发明涉及一种MEMS陀螺仪。常规的两片式MEMS陀螺仪封装通常采用高温陶瓷（HTCC）或低温陶瓷（LTCC）作为壳体，采用导电胶粘接芯片，芯片粘接区仅作为粘接位置标定和电学接地功能区域，MEMS芯片与厚膜基板芯片贴装一般采用导电胶粘接的方法。陀螺仪与专用集成电路芯片ASIC之间不存在温度...

本发明涉及微机电，具体是一种全硅环境隔离MEMS器件。微机电系统（MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS）是在微电子制造技术基础上发展起来的一门跨学科技术，利用光刻、刻蚀、成膜、键合等微细加工手段形成电子机械结构，融合了电子、材料、机械、物理、化...

本公开总体上涉及半导体技术。更具体而言，本公开涉及传感器器件和用于制造传感器器件的方法。传感器器件可以包括具有可移动结构的MEMS(微机电系统)半导体芯片。出于感测物理信号的目的，可以经由布置于传感器器件的顶表面或底表面上的信号端口访问可移动结构。这种传感器器件的包封或封装可能需要复杂的工...

本发明涉及微电子，特别涉及一种近场耦合驱动的微机械悬臂梁执行器及其制作方法。微执行器是微系统的核心部件之一，它可以为微系统提供动力，也可以成为微系统的操作和执行单元。微执行器有多种不同的执行方式，常见的驱动方式有静电驱动、电磁驱动、热驱动、光驱动等形式。其中，最常用的有三种，电驱动...

本发明属于先进材料和人工微结构制造领域，具体涉及一种基于二维材料制备三维结构的方法。二维材料指一类具有原子尺寸厚度，但是平面内尺寸可达微米的材料。典型的一种二维材料是石墨烯，单层的石墨烯材料只有单个碳原子的厚度，但其平面内可达数百微米。这种材料由于其特殊的性质，可以应用于先进半导体器件，功...

本实用新型涉及电子器件制造，更具体的说，涉及一种陶瓷基微热板。基于硅微加工技术的微热板(MicroHotplate,MHP)是微电子机械系统(MEMS)中常用的加热平台，已广泛应用于微型气体传感器、微型热式流量计、微型红外探测器以及气压计等微器件。微热板的基本结构包括悬空介质薄膜...

本公开属于微米超导电路制备及应用，涉及一种超导真空桥及其制备方法。空气桥是一种电路结构，它是以三维桥形方式实现平面电路的跨接的一种方式。由于使用空气作为两个导体之间的电介质，可以扩展线路的操作频率范围。与目前无空气桥的线路相比，它可以实现平面波导地线的连接，以及使平面波导交叉通过，...

本发明涉及一种材料表面微结构特别涉及一种疏水表面微结构以及制备方法，属于微细加工提升工件疏水性的。疏水表面因具有自清洁、减阻和抗磨等性能，在液体输送、建筑、船舶、服装等领域有非常广阔的应用前景，疏水表面的规模化工业应用，将会给人们生产生活带来很大便利，为人类发展创造极大动力。例如，...

本发明属于材料和微机电领域，涉及一种微纳金属结构的加工方法，具体涉及一种基于飞秒激光直写与电化学还原相结合制备水凝胶中三维导电金属微纳结构的方法。水凝胶具有对组织液体的良好渗透性，柔韧性，高保水性和生物相容性，成为可植入或可穿戴器件以及组织工程领域中具有重要潜力的生物材料。在水凝胶表面及内...

实施例涉及双膜MEMS器件和双膜MEMS器件的制造方法，诸如MEMS压力转换器、声学MEMS传感器或以MEMS麦克风或MEMS扬声器为形式的MEMS声音转换器。实施例尤其涉及相对于环境影响被保护的声学MEMS传感器。声学MEMS传感器例如MEMS麦克风是开放的器件，并且在功能上暴露于环绕的...

本发明涉及一种Al2O3空心球壳阵列的制备方法。空心球壳由于具有相对较大的比表面积、巨大的孔隙率、高的负载容量等性质逐渐受到人们的关注。按照其组合方式，可以分为零维、二维和三维阵列结构。零维的空心球壳主要应用于锂电池、气体传感器、光催化等领域。将空心球壳组装为二维阵列则可以作为表面增强拉曼...

本发明涉及高温压力传感器的封装，具体是一种高温压力传感器后端封装结构及其封装方法。高温压力传感器是一种在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量的传感器，广泛应用于各种工业自控环境中，主要用在测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测...

本发明总体上涉及用于重叠(over-under)传感器封装的系统和方法，在具体实施例中，涉及用于在屏蔽壳体中以垂直布置封装传感器和相关联的控制芯片的系统和方法，其中传感器与控制芯片隔开。通常，微机电系统(MEMS)传感器设备在物理敏感的环境条件下操作。例如，MEMS设备可以感测声音、气压、...

本实用新型涉及，更具体地，涉及MEMS微硅麦克风结构。近年来MEMS微硅麦克风得到了迅速发展，并在智能手机、笔记本电脑、蓝牙耳机、智能音箱等消费电子产品中得到广泛应用。MEMS微硅麦克风主要包含了一个MEMS芯片和IC芯片，通过MEMS芯片将声音信号转换成电信号。电容式微硅麦克风由刚性穿孔...

本实用新型涉及MEMS(微机电系统)技术，更具体地，涉及MEMS结构、MEMS组件。MEMS(微机电系统)是采用光刻和蚀刻等工艺在半导体衬底上形成的微型系统。MEMS结构内部包括空腔、电极等微结构，已经衍生出多种类型的产品，包括加速度计、压力传感器、湿度传感器、指纹传感器、陀螺仪、麦克风...