微观装置的制造及其处理技术
  • 电连接方法及半导体结构与流程
    本发明涉及MEMS晶圆的封装制造领域,尤其是涉及一种电连接方法及半导体结构。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,简称MEMS),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,是集微传感器、微执行器、微机械结...
  • 在微电子机械系统(MEMS)器件的叉指式电容器中形成偏移的制作方法
    本公开涉及微电子机械系统领域。微电子机械系统(MEMS)器件可以包括使用微加工技术制造的器件,诸如换能器、传感器、致动器等。MEMS器件可以通过测量换能器的物理状态的变化并且将已转换信号传送到与MEMS器件连接的处理电子器件来感测来自环境的信息。MEMS器件可以使用类似于用于集成电路的微加...
  • 用于处理微机电系统组件的方法与流程
    本发明实施例涉及一种用于处理微机电系统(MEMS)组件的方法。微机电系统(Microelectro-mechanicalsystem;MEMS)运动传感器现广泛用于汽车用电子设备、医疗设备、硬盘驱动器以及便携式消费电子产品。举例来说,典型的智能手机包括MEMS加速度计、陀螺仪以及可...
  • MEMS传感器以及提供和运行MEMS传感器的方法与流程
    本公开涉及MEMS传感器,特别是用于与流体相互作用的MEMS传感器,例如MEMS麦克风或MEMS压力传感器。本公开还涉及提供这种MEMS传感器的方法以及运行MEMS传感器的方法。本公开还描述了MEMS麦克风的鲁棒读出。MEMS传感器可以使用不同的物理效应来执行传感测量。这种情况的一个例子是...
  • 具有偏向控制的压电麦克风及其制造方法与流程
    本揭示内容是有关于半导体制造以及有关于所产生的装置。特别是,本揭示内容是有关于一种具有偏向控制且防止粘滞(stiction)的压电麦克风。压电麦克风为通过与实体接触来感测声频振动且对空气不敏感的一种装置。压电麦克风可用来作为漏音探针与用于气体声学测试,且有不限于空气的许多其他用途。请参考图...
  • 一种基于溶剂蒸发的微米级凹坑生成方法与流程
    本发明涉及微纳米器件制备领域,特指一种基于溶剂蒸发的微米级凹坑的批量制备方法和工艺过程。微米级凹坑是一种尺寸在几微米到几百微米的凹坑,它在细胞生长、化学微反应器、光子晶体成核以及纳米气泡液滴成核方面都有着广阔的应用前景。目前已有多种方法用于制备微米级凹坑,如软光刻法、溶剂液滴腐蚀法以及模板...
  • 微机电装置及其制造方法与防止信号衰减的方法与流程
    本发明关于一种微机电装置,特别是一种具有防止信号衰减功能的微机电装置及其制造方法与防止信号衰减的方法,藉以防止一电信号发生信号损失的情形。在半导体制程中,大多数的元件制作皆自金属层与氧化层的连续制程而来。其中,微机电(Micro-Electro-Mechanical-System,以下简称...
  • 微机电系统及其制造方法与流程
    本公开涉及一种半导体封装装置,所述半导体封装装置包含微机电系统(MEMS)及其制造方法。MEMS(如本文中所使用,术语“MEMS”可用于指代单个微机电系统或多个微机电系统)可用于半导体装置中以检测信号(例如声音、动作或运动、压力、气体、湿度、温度等)以及将所检测的信号转换为电信号。半导体装...
  • 一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构的制作方法
    本发明涉及防水膜,尤其涉及一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构。随着智能电子产品(例如手机、相机、腕式手机等)的发展,人们对于电子产品输出声音的质量以及是否能抵抗环境中水分的影响的要求日益增高,除了希望电子产品能防水外,部分市面上的电子产品更是标榜能达到高等级的防水作为卖点。...
  • 用于将纳米线从流体传递到衬底表面的方法与流程
    本发明涉及纳米装置的形成,并且具体涉及捕获和对准纳米线以制造纳米装置。更具体地,本公开涉及用于将定向纳米线从流体传递到衬底表面的方法。用于捕获表面上的纳米结构的常规技术集中于对准和捕获/沉积具有小的长度/直径比(例如,纳米棒、纳米颗粒)的纳米结构。然而,对具有可观长度/直径比(例如,纳米线...
  • 核壳等离子体纳米间隙的纳米结构材料的制作方法
    本申请要求2016年3月24日提交的新加坡专利申请No.10201602345W的优先权,其全部内容通过引用并入本文。各种实施例涉及核壳等离子体纳米结构材料,用于制备核壳等离子体纳米结构材料的方法,以及核壳等离子体纳米结构材料在传感、光电子学或治疗诊断学中的用途。局域表面等离子体(...
  • 用于晶片的共晶键合的方法和晶片复合体与流程
    本发明涉及一种用于晶片的共晶键合的方法。在MEMS惯性传感器中的结构通常由两个晶片的复合体组成。在此,在通常的方案中使用传感器晶片和罩晶片。传感器晶片包含敏感的可运动结构并且罩晶片用于该传感器晶片的保护。借助于晶片键合实现接合,例如以密封玻璃键合或共晶键合(例如硅/金或铝/锗)的形式。这产...
  • 晶圆的沟槽特征上的保护性涂层及其制造方法与流程
    本公开一般涉及微机电系统(MEMS)晶圆,并且更特别地涉及在晶圆的制造和处理过程期间保护具有沟槽特征的晶圆。发明内容下面阐述了本文中所公开的某些实施例的总结。应当理解的是,呈现这些方面仅仅是为了向读者提供这些某些实施例的简要总结,并且这些方面不意图限制本公开的范围。实际上,本公开可以涵盖可能没有在...
  • 用于集成的MEMS器件的装置和方法与流程
    本发明是2016年4月4日提交的第62/318,142号美国非临时申请。出于所有目的,该申请的全部内容通过引用并入本文。本发明涉及集成电路生产。更具体地说,本发明涉及用于测试和封装具有CMOS和MEMS器件的集成的MEMS电路的方法。发明人发现当集成的MEMS器件为等于或小于约1....
  • 衬底组件和相关方法与流程
    诸如例如流体喷射系统(例如喷墨墨盒)、微流体生物芯片等之类的微流体系统通常采用微流体装置(或设备)。微流体装置可以使得能够操纵和/或控制小体积的流体通过微流体系统的微流体流体通道或网络。例如,微流体设备可以使得能够在微升(即符号化为μl并且表示10-6升的单位)、纳升(即符号化为nl并且表示10-...
  • 带有侧面端口的MEMS传感器设备封装的制作方法
    本申请要求2016年6月30日提交的序列号为62/356,958的美国临时专利申请的优先权,其内容通过引用并入本文,如同被完全包含于本文中。本公开一般涉及微机电系统(MEMS)封装,更特别地,涉及MEMS传感器设备封装及其制造方法。发明内容以下阐述本文所公开的特定实施例的概述。应当理解,呈...
  • 一种基于多晶微米线晶界效应的室温柔性气体传感器及其制备方法与流程
    本发明属于柔性电子传感器,具体涉及一种基于多晶微米线晶界效应的室温柔性气体传感器及其制备方法。目前,开发具有高效率和稳定信号输出的功能材料对柔性电子器件的发展具有重要意义。利用多晶材料存在大量的缺陷可以有效地影响材料的电子结构、催化活性和力学性能等特点,为许多应用提供了新的思路。因...
  • 柔性纸基铂纳米粒子-多枝二氧化钛纳米管复合物的制备的制作方法
    本发明涉及一种柔性纸基铂纳米粒子-多枝二氧化钛纳米管复合物的制备方法,属于无机半导体纳米材料的制备领域。二氧化钛是一种常见的半导体材料,包含锐钛矿、金红石和板钛矿三种晶型结构。因其具有高的耐光腐蚀性、化学稳定性、无毒性以及价格低廉的特点,在多种光电子器件以及光电生物传感领域广泛使用。一维二...
  • 一种具有等离子体聚焦性能的折线型纳米间隙及其制备方法与流程
    本发明属于材料,具体涉及一种具有等离子体聚焦性能的折线型纳米间隙及其制备方法。等离子体纳米天线吸引了众多的注意力,因为它对电磁场的聚焦作用,可以在传感器[1]、成像[2]、非线性光学[3]、表面增强光谱[4]等应用中发挥巨大的作用。当纳微结构中含有尖端和间隙时,会使入射光的电场显著...
  • 基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法与流程
    本发明属于微纳制造,具体涉及一种基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法。近年来,微系统的应用极大地促进了众多领域的发展。随着微系统应用范围的拓展和应用程度的深入,对其微型化、多功能、智能化和系统化等性能的要求也随之提高,进一步减小微系统中器件的特征尺寸已成为提高其性能的关键,而发展微纳米...
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