本发明涉及一种传感器组件，其具有至少一个换能器元件，用于监测至少一个被测变量并用于产生成与所述至少一个被测变量相关的电输出信号。本发明还涉及一种组装这样的传感器组件的对应的方法，以及一种传感器系统。特别是对于汽车应用环境，需要监测多个被测变量，例如诸如压力或温度的物理被测变量，以及诸如气体...

本申请要求2016年5月26日提交的名称为“用于MEMS致动器结构的冲击锁定特征”的美国非临时申请序列号15/165,893的权益，其全部内容通过引用并入本文。本公开一般涉及用于微机电系统(MEMS)的机械抗震结构，更具体地，实施例涉及用于MEMS致动器结构的冲击锁定特征(shockca...

本发明涉及加工制造，特别涉及一种纳米操作及连接装置。纳米操作技术是利用探针、电子束、光等对纳米材料进行剥离、拾取、搬迁、放置、可控变形等，其操作及定位精度可达纳米级别，进而实现纳米材料的加工及装配，是新一代纳米构件结构性组装的关键。纳米连接技术是基于化学沉积、高能束辐照，超声波等技...

本发明涉及一种标准漏孔及其密封方法，尤其是一种基于玻璃浆料的标准漏孔密封方法。玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料，一般是由玻璃颗粒、浆料、溶剂和酸盐填充物等组成的浆状物质。玻璃浆料在烧结成型密封后具有较高的剪切强度，同时具有良好的气密性。由于在烧结密封过程中玻璃浆料成熔融状态，...

本发明属于谐振式压力传感器敏感芯片领域，特别涉及一种基于Si-Si-Si-玻璃四层晶圆键合技术的高精度高稳定性MEMS谐振式压力传感器。高精度、高稳定性的压力传感器，在新一代战机、大型运输机与民航客机、空间站与深空及地外星球探测、潜艇与深海潜航器、宇航与导弹武器、真空管道高速飞车、气象观测...

本发明涉及半导体，特别是涉及一种MEMS封装结构、晶圆级MEMS封装结构及其制备方法。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem，微机电系统)结构中一般会包括若干个机械微结构，所述机械微结构底部连接于芯片表面，上部悬置于芯片上，在工作时，这些机械微结构...

本申请要求享有于2017年9月13日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0117082号的优先权,其全部内容通过引用并入本文中。本公开涉及一种麦克风和用于制造麦克风的方法。通常，麦克风是一种将声音转换成电信号的设备。麦克风可以用于多种应用，诸如移动通信设备，像智能手...

此案主张的优先权为皆于2015年12月9日提交申请的美国临时专利申请案第62/264,913号和第62/264,944号，其内容通过引用的方式并入本文整体中。和在本发明的一些实施例中，本发明涉及传感，并且更具体地但非排他地，涉及用于检测标记物的方法和系统，所述标记物例如但不限于液体...

本申请主张2016年5月20日提交、题为“包含MEMS声学传感器和压力传感器的集成封装”的美国非临时申请No.15/160,127的优先权，其全部内容通过引用并入本文。本发明总体上涉及一种声学和压力传感器，并且具体地涉及这些传感器的集成封装。消费电子产品的组件装置集成需要减小形状因...

传感器(特别是传感器集成电路IC)可能非常容易受到机械应力的影响。应力可以例如通过由于外力引起的变形而引入到系统。机械应力的另一个来源可以是温度变化或温度应力，例如在传感器的应用期间或者在将传感器系统焊接到电路板时。如果使用包括具有不同热膨胀系数CTE的材料的封装件，则这可能是特别相关的。此外，例...

本发明属于微纳制造纳米结构，特别涉及一种基于纳米粒子三维微纳结构化排布的复合材料制造方法。纳米结构被约束的空间维数可分为4种:(1)零维的纳米原子团族；(2)一维纤维状纳米结构,其长度显著大于宽度,如碳纳米管；(3)二维层状纳米结构,长度和宽度尺寸至少要比厚度大得多,晶粒尺寸在一...

本发明涉及微机电系统(MEMS)器件领域，尤其涉及一种MEMS器件的封装方法及微执行器的制备方法。微机电系统(MEMS)包括多个功能单元，涉及学科和应用领域十分广泛，对其做一个系统的分类是比较困难的。根据组成单元的功能不同，MEMS大体可以分为微传感器、微执行器、微结构以及包括多个单元的集...

本发明涉及微电子器件及其制备，特别涉及单片集成的CMOS加MEMS的微加热器及制备方法。目前，现有的微加热器制备工艺主要采用正面或背面体硅刻蚀工艺，微加热器MEMS的器件与CMOS/ASIC等读出电路的连接方式主要通过引线键合wire-bonding的封装技术。该工艺制备的微加热器...

本发明涉及拉曼光谱，具体涉及一种集成微凹面镜的SERS基底及其制备方法。1974年，英国南安普顿大学的Fleischmann等人首次在电化学氧化还原处理的银电极上观察到吡啶分子的拉曼信号增强高达106。当时认为这种增强现象是由于粗糙化银电极的表面积增大，吸附了更多的吡啶分子而导致的...

本发明涉及微机电系统(MEMS)器件领域，尤其涉及一种用于封装MEMS器件的封装结构及MEMS芯片。微机电(MEMS)包括多个功能单元，涉及学科和应用领域十分广泛，对其做一个系统的分类是比较困难的。根据组成单元的功能不同，MEMS大体可以分为微传感器、微执行器、微结构以及包括多个单元的集成...

本发明涉及MEMS谐振器件，尤其是一种高稳定性MEMS谐振器件。MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems）是微机电系统的缩写，MEMS芯片制造利用微电子加工技术，特别是三维微细体加工技术，制造出各种微型机械结构敏感芯片，再与专用集成电路集成，组成微...

本实用新型是一种可调节微纳米环半径的装置，属于调节微纳米环半径。微纳米线制作的环形谐振腔具有成本低、制作简单，品质因数较大等优点，可用于制作光学谐波器、传感器、微型激光器等光子学器件。现有技术公开了申请号为：CN201720430656.6的一种可调节微纳米环半径的装置，其结构包括...

本公开涉及微纳加工，尤其涉及一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法。介观尺度(宏观和微观之间，一般认为在纳米和毫米之间)的复杂三维结构，广泛存在于细胞骨架、神经网络、脉管网络等生物系统中，并承担了最基本的生命体功能。另一方面，介观尺度的微结构器件在生物医疗器件、微机电系统、超材料...

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种微桥组件、通过该微桥组件形成的红外探测器以及该红外探测器的制造方法。微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystems，MEMS)技术具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等诸多优点，故其已广泛应用在包括红外探测...

[]本发明涉及一种MEMS器件。[]近年来，利用被称为MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)的半导体制造技术而形成的具有微小的机械要素的装置(MEMS器件)正得到开发，例如，作为陀螺仪传感器、加速度传感器而被实现。上述MEMS器件大...