微观装置的制造及其处理技术
  • 本实用新型涉及一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构,由兼作主动构件的电热硅微致动器(1)、硅微连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构,读数标尺(5)用于微位移的观察和测量,锚点(6)用于外界控制电压的输入以及用于所有活动构件的支撑。为了实现硅微平面柔性连杆机构的自驱...
  • 本发明涉及。提供了一种嵌入式芯片封装。该嵌入式芯片封装包括多个芯片;嵌入了该多个芯片的包装材料;电连接至该多个芯片的至少一个电再分配层;以及连接至该至少一个电再分配层的共用端子,其中该共用端子提供用于以下操作中的至少一个的接口在该多个芯片与该共用端子之间发送和接收共用电信号。专利说明[0001]各...
  • 提出用于具有至少一个MEMS构件(10)并且具有至少一个由半导体材料制成的罩(20)的部件(100)的措施,通过所述措施能够使得所述罩(20)除其作为空腔的封闭和微机械结构的保护的机械功能之外,配备有电功能。这种部件(100)的MEMS构件(10)的微机械结构设置在载体(1)与所述罩(20)之间的...
  • 本发明涉及一种机械部件,所述机械部件具有保持装置(10)、可调节部件(12)、第一传感器装置(14a)和第二传感器装置(14b),所述可调节部件(12)能够至少处于具有第一固有频率的第一振动模式中和具有与所述第一固有频率不同的第二固有频率的第二振动模式中,借助所述第一传感器装置能够提供第一传感器信...
  • 本发明涉及一种机械部件,所述机械部件具有保持装置(50)、可调节部件(52)、第一传感器装置(64a)、第二传感器装置(64b),所述可调节部件借助至少一个第一弹簧(54a)和至少一个第二弹簧(54b)通过围绕轴线(56)可调节的方式连接,其中,所述旋转轴线(56)延伸穿过所述第一弹簧(54a)在...
  • 本发明涉及,包括进行模板的直写加工轨迹优化设计,包括基于一种以圆心为中心向四周发散的多个扇形加工区域,每个扇形加工区域包含多个均匀分布的栅条,且需要保证在圆周方向上每个栅条的栅距尺寸连续变化,并面向实际表征需求,作如下修正1)在结构的圆心位置设计一个直写特征点;2)在靠近中心区域设置一段不加工区域...
  • 本发明涉及,包括室温条件下,将氧氯化锆溶液滴加到油酸钠水溶液中,加入环己烷,搅拌,得到混合溶液;其中氧氯化锆溶液、油酸钠水溶液、环己烷的体积比为124;将单斜晶型二氧化锆(m-ZrO2)种晶纳米颗粒加入环己烷中,超声分散,得到m-ZrO2种晶悬浊液;将步骤(1)中的混合溶液中依次加入m-ZrO2种...
  • 本发明公开了一种尺寸可控的单分散氧化铟锡纳米晶的制备方法,首先将单分散氧化铟锡纳米晶、醋酸铟、醋酸亚锡、十四酸与十八烯混合,得到混合液A,经抽真空处理后,在110℃~140℃保温1~3h;所述混合液A中单分散氧化铟锡纳米晶的摩尔浓度为10-3~10-1M,醋酸亚锡、醋酸铟的摩尔比为0.01~0.2...
  • 本发明提供了一种石墨烯散热复合材料及其制备方法将金属催化剂沉积在石墨烯粉末上;将沉积金属催化剂颗粒的石墨烯粉末进行成型处理得到膜材,将膜材在保护气体中进行热处理得到石墨烯散热复合材料。本发明提供的石墨烯散热复合材料的制备方法能够有效修复石墨烯的缺陷,提高石墨烯原子片层及由石墨烯原子片层组装的块材导...
  • 本发明提供了一种多孔阳极氧化铝材料的制备方法,具体地,所述的方法包括步骤(1)提供一具有一维层状周期结构的多孔阳极氧化铝薄片;(2)使所述薄片表面形成一层PS微球自组装膜;(3)对所述PS微球自组装膜进行处理,使所述自组装膜与所述薄片表面粘结,形成表面粘结有PS微球自组装膜的氧化铝薄片;(4)对所...
  • 本发明提供了一种微机电系统及检测电路,通过检测电路中的自测试电容阵列输出周期变化的电荷,由此当进行检测电路的自测试时,通过所述自测试电容阵列输出的周期变化的电荷即可进行,从而避免了需要检测电路驱动模块产生高压驱动信号使微机械传感器中的微机械自测试电容输出自测试需要的周期电荷信号,由此检测电路的自测...
  • 本发明涉及,将一条5’端带有氨基修饰核酸适配体通过脱水缩合反应固定在巯基丙酸(MPA)包裹的Mn掺杂的ZnS磷光量子点表面,使得标记的磷光量子点靠近碳纳米点表面,磷光被猝灭。利用核酸适配体与凝血酶的强结合作用,磷光基团远离碳纳米点表面,使得磷光强度恢复,用于测定凝血酶的量。本实验首次采用磷光量子点...
  • 本发明提出了,以硝酸铋和硝酸铁为原料,通过水热法调节水热条件如控制氢氧化钠浓度、反应温度和时间等关键参数,控制所制备的铁酸铋纳米圆柱体的形貌。所述通过简单水热法制备出铁酸铋纳米圆柱体,直径为400-800nm,厚度为100-400nm。与现有技术相比,本发明提供的铁酸铋纳米圆柱体的制备方法,无污染...
  • 本发明公开了一种硫化亚铜微米环状结构半导体材料,其中包括片状物构成的层级结构和颗粒构成的多孔环状结构。本发明还公开了所述硫化亚铜微米环状结构半导体材料的制备方法,将无水乙醇和去离子水混合制备混合溶液,分别制备硫脲溶液和CuCl溶液,然后均匀混合;加入反应釜中,密封,在150℃下反应5小时;反应完成...
  • 本发明涉及,该制造方法包括⑴依次在硅衬底上沉积结合层和承载层,⑵依次涂胶,光刻和显影,⑶依次溅射粘附层,溅射敏感层和剥离胶,⑷依次第二次涂胶,第二次光刻和第二次显影,⑸依次反应离子刻蚀和除胶,⑹依次退火、划片和腐蚀。经上述制造过程得到包括成形一体的一对薄丝、第一电极、第二电极和第三电极,以及硅衬底...
  • ,属于纳米材料,按以下步骤进行(1)选用n型Si(111)硅圆晶片,切割制成长方形的单晶硅基片;(2)固定于分子束外延室的真空室样品台上;在真空条件下加热清洁其表面;(3)向表面沉积Au原子,获得具有不同重构的表面结构;(4)将In沉积到单晶硅基片中心,获得矩形薄膜片层;(5)施加直流电场驱动电迁...
  • 本发明提法具有比富勒烯或纳米管更优良的离子吸附能力的。该原子态碳材料接近于以有机化合物形式存在的状态,与直径为1nm以下(理论上为)的原子状态接近,为通过原子间引力相互集合的块状,或者粒径为1nm以下的粒子体。该原子态碳材料是将由不含碳单质的有机物构成的原料在惰性气氛中在预定的温度下依次加热升温,...
  • 本发明提供,采用的技术方案是在待加工的基材表面贴合一个带有微通道结构的基片,继而借助外部泵阀系统将刻蚀液连续导入至基材表面,从而实现微流体通道的快速加工。使用本发明所提出的微流体通道的制备方法,制备过程快速简便,无需刻蚀牺牲层的制备,而且极大地降低了刻蚀液使用量,同时显著提高刻蚀效率,特别适合于微...
  • 本发明公开了,属于微、纳米材料及其制备,特别是指一种微、纳米蘑菇头有序阵列的制造方法。该制造方法结合弹性体和注塑成型技术,使用具有微、纳米坑阵列的耐高温弹性体模板在热塑性材料基底表面热压后冷却,或在弹性体表面浇注所要加工的材料后固化,分离模板和成品后制得准三维微、纳米结构。本发明具备操作简便快速、...
  • 本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构,包括基板和金属壳体,基板和金属壳体结合而形成内部空间。其中金属壳体包括具有声孔的顶板、侧壁,以及从顶板向下延伸的隔板;内部空间中设有金属支撑架,其包括用以贴装MEMS麦克风组件的载置部和支撑载置部的支撑部,承载部具有与MEMS麦克风组件的麦克风膜片相对应的开...
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