本发明涉及微操作和微装配领域，具体是一种夹爪为光纤Fabry-Perot干涉仪且可自传感的微夹钳的制作方法。随着微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS）的迅猛发展，加之传统MEMS制造工艺不能制造出具有复杂三维几何结构和由不同材料构成的微小零...

本申请涉及电子器件及其制造方法。封装的焦平面阵列(FPA)可包括检测器阵列、相关联的基准检测器阵列、读出电路以及密封这些结构中的一个或多个结构的透射罩。透射罩可经由诸如密封环之类的密封结构来进行密封。密封结构可包括两个部件，位于透射罩上的第一部件和位于基板上的第二部件，该基板包含检...

本发明属于新能源材料及其制备，特别涉及一种使活性材料动力学可控的纳米封装结构及制备方法。活性材料如碱金属及其氢化物和铝氢化物等由于极易氧化和潮解，不仅储存困难，同时遇水发生爆炸式反应，进而大大限制了其实际应用。目前活性材料(如锂、钾、钠等金属及其氢化物和铝氢化物等)封在轻质矿物油中...

本发明涉及传感器，尤其涉及一种电容式压力传感器及其制备方法、压力测量装置。随着传感器产业的发展，基于微电机系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)技术的传感器成为传感器行业发展的一个最重要分支。MEMS是一项用于批量制作微型结构、微传感器、微...

本发明涉及微机电系统MEMS，具体涉及复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器及封装装置。微机械MEMS加速度传感器的迅速发展，已广泛应用于汽车碰撞、侵彻等复杂环境下，这得益于其体积小，带宽大，能耗小以及抗冲击等优点。单晶硅具有良好的机械性能，单晶硅的强度、硬度、弹性模量和钢接近，因...

本发明涉及红外技术，尤其涉及一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片及制备方法。随着红外技术研究的不断进步，红外技术大量应用于温度控制、环境监测、安全监控、夜视成像、物质结构和成份分析、红外识别等领域。红外光源是红外光谱仪器中最重要的元件之一，目前可供选择的中远红外光源主要有三种：量子级联红...

本发明涉及一种用于微加速度传感器的圆片级封装技术，尤其涉及一种微加速度传感器的芯片级封装结构及制作方法与划片方法。圆片级封装技术让微加速度传感器可以使用高性价比的标准半导体工艺技术进行批次封装，降低器件封装成本，减小器件封装后的体积。通过圆片级封装过程中抽真空处理，可以对微结构的阻尼进...

本发明涉及MEMS(Micro-electromechanicalSystems)超声换能器技术，具体涉及一种高机电耦合系数pMUTs(PiezoelectricMicromachinedUltrasonicTransducers)及其制备方法。超声换能器对于非介入式体内医疗诊断成...

本发明属于柔性电子器件，更具体地，涉及一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法及产品。柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显...

本发明涉及微流控，尤其涉及一种基于室温液态金属的微泵结构。微泵技术是微流控领域的核心技术之一，更是未来研究的主流方向。然而现阶段，微泵及其集成技术被自身有限的流量和相对过高的功耗所限制，发展缓慢，这很大程度上是由于它需要复杂的运动部件来工作，而这也给维护带来了极大的不便。发明内容本...

本发明涉及一种二维纳米材料的制备方法，具体的是采用液相剥离法制备二维纳米材料，亦属于超重力技术在剥离制备二维纳米材料领域的应用，属于二维材料。：二维纳米材料即在空间只有一维处于纳米尺度而另两维不是纳米尺度的物质，由于纳米相的量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应、宏观量子隧道效应等，使...

本发明属于纳米金制备，尤其涉及一种改性介孔金属氧化物纳米颗粒及其制备方法和应用。纳米尺度的固态纳米材料具有独特的性质，包括吸附性、催化性、介孔性等。此外，一些纳米颗粒在不同的状态下(如固态、泥浆、微乳液)能够展现出一定的杀菌特性。目前，具有杀菌特性的纳米晶主要有两类：一类是金属纳米...

本发明属于微机电系统的微纳米加工和晶圆划片，涉及一种MEMS硅晶圆片的切割方法，尤其涉及一种背腐蚀切割MEMS硅晶圆片的方法。微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)是以微电子和微加工技术为基础，集微传感器、微执行器和微机械结构等于一体...

本发明涉及生物医学工程，特别是涉及一种锥形阵列柔性电极及其制备方法。柔性微电极通过向特定的神经组织施加脉冲式电流刺激来帮助患者进行功能重建，现已在人工耳蜗、人造视网膜等医疗器械中得到广泛应用。柔性微电极中基底与导电层之间的粘附性以及柔性微电极与神经细胞界面的低阻抗性，对保证柔性微电...

本发明实施例涉及半导体技术，且特别涉及微机电系统装置结构及其形成方法。半导体装置用于各式各样的电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。半导体装置一般通过在半导体基底上按序地沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体层材料，并使用光刻技术将各种材料层图案化，以形成电路组件和元件于其上...

本发明涉及半导体，特别是涉及双空腔结构的制备方法。半导体器件包括各种利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。针对不同器件的特定功能，有的器件需要在半导体衬底中制作各种形状的沟槽结构或腔体结构以满足设计要求，特别是在微机电系统(MicroElectroMechanica...

本发明的实施例总体涉及电通信领域，更具体地，涉及微电子机械系统(MEMS)器件及其制造方法。诸如加速计、压力传感器和陀螺仪的微电子机械系统(MEMS)器件已经发现被广泛用于许多现代的电子器件。例如，MEMS加速计常见于汽车(例如，在安全气囊系统中)、平板电脑和智能手机中。对于许多应用，ME...

本发明涉及一种微机电感测器，特别是涉及一种可提升接合效果、对位准确性，同时，增加电性对称性及蚀刻均匀度的元件架构设计来弥补制作工艺限制。一般微机电(microelectromechanicalsystems，MEMS)感测器是由上盖，MEMS元件及基板所组成。通过电容变化的输出值的大小，来...

本发明涉及一种微机械传感器。本发明还涉及一种用于制造微机械传感器的方法。现代封装技术需要使压力传感器的呈压力传感器膜片形式的压力敏感部件借助于特定的弹簧设计与传感器的其余部件机械解耦并且由此变得不受AVT(构造和连接技术)影响。在压力传感器内部的新型趋势是，使呈压力传感器膜片形式的压力敏感...

本公开涉及微机械传感器和微机械传感器元件以及其制造方法。本公开特别是涉及传感器和传感器元件，其具有至少一个电极，该电极可响应于待检测的变量(例如压力或加速度)而移动。压阻式传感器或电容式传感器可用于加速度检测或压力检测。在压阻式传感器中，电阻条响应于压力或加速度而弯曲，由此改变电阻条的电阻...