专利名称：一种铜箔后处理系统中的添加剂添加装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及铜箔生产设备后处理系统，尤其涉及一种铜箔后处理系统中的添加剂添加装置。
背景技术：
目前，后处理主要是对铜箔毛箔进行特殊表面镀层处理，增加铜箔的抗氧化、抗剥离、耐浸焊等特殊性能，因此其中所用添加剂加入的科学和均一性直接决定铜箔产品的质量。如图1所示，铜箔4进过溶液槽3内液体和阳极板5的作用后，经导电辊6送出。操作员根据溶液槽3内溶液在化验室的检测结果来调整，根据结果，打开计量泵2在短时间内将添加剂药品槽1内的添加剂大量的加入溶液槽4，用来维持系统参数的合格，然后再等2 个小时下一个结果出来后，继续用同样的方法来操作。这种操作方法所带来的影响是在加入添加剂的时间段内，由于加入的浓度大和加入的时间短，系统中添加剂的浓度在短时间内发生相对的变化，特殊物质的电镀厚度和均勻度就会不一样，从而对铜箔4的内在质量稳定性产生一定的影响。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种铜箔后处理系统中的添加剂添加装置，保证铜箔的电镀厚度均勻，使铜箔的质量稳定性强。本实用新型采用下述技术方案一种铜箔后处理系统中的添加剂添加装置，包括添加剂药品槽，计量泵，添加剂药品槽的溶液通过计量泵输入到需要添加的溶液槽内，所述的计量泵通过后处理系统配电室接触器的常开触点与后处理系统中的控制单元的信号输出端连接，后处理机整流器的开停机信号与控制单元的信号输入端连接。本实用新型由后处理机控制单元采集整流器的开停机信号，输出控制信号给配电室的接触器，从而自动控制计量泵的启停，使添加剂均勻的加入溶液槽，保证了铜箔的电镀厚度均勻，使铜箔的质量稳定性强。
图1为添加装置与溶液槽的连接结构示意图；图2为添加装置与控制单元的连接原理图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型铜箔后处理系统中的添加剂添加装置包括添加剂药品槽1，计量泵2，添加剂药品槽1的溶液通过计量泵2输入到需要添加的溶液槽3内，所述的计量泵3通过后处理系统配电室接触器的常开触点与后处理系统中的DCS控制单元的信号输出端连接，后处理机整流器7的开停机信号与DCS控制单元的信号输入端连接。DCS控制单元采集整流器7的开停机信号，当整流器7在送电时DCS控制单元输出信号控制接触器，接触器的常开触点闭合使计量泵2开；当整流器7断电时使计量泵2关。本实用新型能使对应的添加剂均匀、连续的加入溶液槽，保证了铜箔内在质量的稳定。经过试验，对铜箔进行电镜分析，谷峰谷底分布更加均勻，效果更佳。
权利要求1. 一种铜箔后处理系统中的添加剂添加装置，包括添加剂药品槽，计量泵，添加剂药品槽的溶液通过计量泵输入到需要添加的溶液槽内，其特征在于所述的计量泵通过后处理系统配电室接触器的常开触点与后处理系统中的控制单元的信号输出端连接，后处理机整流器的开停机信号与控制单元的信号输入端连接。
专利摘要本实用新型公开了一种铜箔后处理系统中的添加剂添加装置，包括添加剂药品槽，计量泵，添加剂药品槽的溶液通过计量泵输入到需要添加的溶液槽内，所述的计量泵通过后处理系统配电室接触器的常开触点与后处理系统中的控制单元的信号输出端连接，后处理机整流器的开停机信号与控制单元的信号输入端连接。本实用新型由后处理机控制单元采集整流器的开停机信号，输出控制信号给配电室的接触器，从而自动控制计量泵的启停，使添加剂均匀的加入溶液槽，保证了铜箔的电镀厚度均匀，使铜箔的质量稳定性强。
文档编号C25D1/04GK202226939SQ20112032388
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者左项乐, 张冰, 徐自鹏, 杨峰, 赵原森, 韩树华 申请人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司