技术总结
本发明提供了一种用于PCB板加工的垂直连续电镀填孔线，包括并列设置的若干条分线，其特征在于：每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置，且送料机构的入料端与自动上板装置连接，自动上板装置的入料端设有上板传送带，后处理装置的出料端依次连接有中心定位机、转角机、水平干板机和自动收板机。本发明所提供的垂直连续电镀填孔线，使位于高密度线路板盲孔、埋孔等填孔部位的镀层厚度均匀性、深镀能力、灌孔能力及结合力好，且外形美观，孔壁镀层与板面镀层厚度一致性好，操作、保养、维修更方便，结构紧凑，占用空间少，产生废气少，更环保。
技术研发人员：邓志坚;彭云;韦万礼
受保护的技术使用者：东莞市希锐自动化科技股份有限公司
文档号码：201510707884
技术研发日：2015.10.28
技术公布日：2017.05.10