1.一种电镀设备，所述电镀设备与外界一电源连接用以为镀件提供电镀条件，其特征在于：所述电镀设备包括电镀槽、电镀导电结构和电镀循环系统，所述电镀导电结构中设置在电镀槽中并与所述电源的正极和负极电性连接，所述电镀循环系统连接电镀槽用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理，电镀槽包括与电镀槽内电镀药水表面接触的分离装置，电镀时，所述电镀导电结构在电镀过程中伴有漂浮物的产生，所述分离装置将所述电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，电镀设备通过所述电镀循环系统对电镀槽中的电镀药水进行循环过滤以实现电镀药水的再利用。
2.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：所述电镀循环系统包括监测装置，所述监测装置存储有液面预设高度，通过监测装置监测电镀过程中电镀槽中电镀药水的液面高度信号，并且将所述液面高度信号反馈至电镀循环系统，所述电镀循环系统根据液位高度与液面预设高度的位置距离，电镀循环系统自动调节到减速档位或者加速档位从而控制进入及流出电镀槽的电镀药水的流动速率。
3.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：分离装置可以是包括阀门，所述电镀槽的侧壁开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小。
4.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：分离装置也可以是包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将部分有漂浮物的电镀药水抽出至液体储存器中储存；还可以将液体储存器中的电镀药水引入电镀槽中过滤处理再利用。
5.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：所述电镀导电结构包括至少两个阳极篮及连接件，相邻设置的所述阳极篮之间通过连接件连接并电性导通。
6.一种电镀方法，提供一如权利要求1中所述的电镀设备，其特征在于：其包括如下步骤，
通过电镀循环系统向电镀槽中提供电镀药水；
将镀件与电镀导电结构连接，并且使电镀槽的电镀药水能至少浸没待镀镀件；
在电镀过程中，通过分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，通过电镀循环系统持续过滤电镀槽中的电镀药水。
7.如权利要求6所述的电镀方法，其特征在于：上述通过分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出的具体步骤如下：所述分离装置可以是包括阀门，所述电镀槽开设溢出口，通过阀门控制电镀槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小，其中，流量大小为500L/s～5000L/s；或所述分离装置还可以是包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将部分有漂浮物的电镀药水抽出至液体储存器中储存。
8.如权利要求6所述的电镀方法，其特征在于：所述电镀循环系统包括监测装置，上述电镀循环系统持续过滤电镀槽中电镀药水的具体步骤如下：所述监测装置存储有液面预设高度，电镀循环系统向电镀槽中提供电镀药水或者持续过滤电镀槽中的电镀药水时通过监测装置监测电镀槽的液面高度信号，当监测的电镀槽的液面高度接近预设高度时，所述电镀循环系统减缓进入及流出所述电镀槽的电镀药水的流动速率。
9.如权利要求8所述的电镀方法，其特征在于：当监测的电镀槽液面高度低于预设高度时，所述电镀循环系统加快进入及流出所述电镀槽的电镀药水的流动速率。
10.如权利要求9所述的电镀方法，其特征在于：所述电镀循环系统包括过滤单元，通过过滤单元对进入电镀槽中的电镀药水进行过滤。