电路板电镀用浮架的制作方法

文档序号:11190827阅读:来源:国知局
技术总结
一种电路板电镀用浮架,包括架体及滑轨组件,架体包括浮板、抵持条及多个限位件,每一限位件包括两个限位板,两个限位板之间形成间隙,间隙形成电路板限位区。滑轨组件包括固定块、滑块及滑轨,滑轨包括安装板及两个侧板,两个侧板分别设置于安装板的相对的两个侧边上,安装板及两个侧板共同围成一滑槽,滑块滑动设置于滑槽内。当滑块相对滑轨发生相对滑动时,滑轨的滑槽能够限制滑块在左右方向上的移动操作,即滑轨的滑槽只允许滑块沿着滑槽做上下方向的运动,从而能够更好地限制与滑块相固定的固定块及浮板的运动轨迹,使得浮板下沉时,能够减少浮板的晃动程度,进而减少电路板的晃动程度,对电路板的保护性能较好。

技术研发人员:张紫电;李伟源;杜雄;黄福成;吴泽水;孙宏云;邹海波;徐迎军;肖贵容;卓主洋;陈泽银;梁禾生;王朝云;瞿红敏;谢雷;张吉梅;孙本忠;刘春明;谭伟娇;王成元;周延像;辛焕禄;梁晴宇
受保护的技术使用者:东莞同昌电子有限公司
文档号码:201720183690
技术研发日:2017.02.27
技术公布日:2017.09.29

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