1.一种连续镀电镀后处理导电水封装置，其特征在于：包括绝缘壳体（1）和封水槽（8），所述绝缘壳体（1）的上表面固定安装有进水管道（2），所述进水管道（2）的正面还设置有进排气溢流管道（3），所述绝缘壳体（1）的右上端还固定安装有漂浮式给取水装置（4），且在漂浮式给取水装置（4）的右端还通过蒸汽管（5）与冷凝器（16）相连接，且在冷凝器（16）的下端还设置有蒸馏水罐（7），所述封水槽（8）通过安装在其内侧的固定块固定安装在绝缘壳体（1）的内表面，在封水槽（8）的上表面还固定安装有导电板（10），且在导电板（10）的左端还固定连接有导电座（11），所述封水槽（8）的正面还固定安装有电极棒（12），所述电极棒（12）的上表面与阳离子交换膜（15）相连接，所述封水槽（8）的下端还固定安装有柱形搅拌器（9）。
2.根据权利要求1所述的一种连续镀电镀后处理导电水封装置，其特征在于：所述绝缘壳体（1）的下表面还固定安装有出水槽（17）。
3.根据权利要求1所述的一种连续镀电镀后处理导电水封装置，其特征在于：所述漂浮式给取水装置（4）的右端通过取水管（6）与蒸馏水罐（7）相连接。
4.根据权利要求1所述的一种连续镀电镀后处理导电水封装置，其特征在于：所述进水管道（2）的正面还固定安装有药水浓度进液口（14），且进液口（14）的进液端通过导管与饱和溶液槽（13）相连接。