附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法，提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为‑40以下。

技术研发人员：永浦友太;石井雅史
受保护的技术使用者：JX日矿日石金属株式会社
技术研发日：2014.06.13
技术公布日：2018.07.13