1.一种电路板镀锡设备，包括底盘(1)，所述底座(1)上竖直固连有圆柱状的壳体(2)，所述壳体(2)上设置有可拆卸盖板(3)，其特征在于，所述底盘(1)固定设置有两个电机(4)，所述电机(4)呈一百八十度圆周分布在壳体(2)左右两侧，所述壳体(2)设置有外圆环板(211)、内圆环板(212)，所述内圆环板(211)与外圆环板(212)中间形成壳体腔(213)，所述内圆环板(211)形成内壳腔(214)，所述壳体(2)内圆环板设置有限位卡口(215)，所述内圆环板(212)设置多个有反流口(216)，所述反流口(216)使壳体腔(213)与内壳腔(214)连通，所述盖板(3)下表面设置有限位卡块(311)，所述限位卡快(311)与限位卡口(215)配合连接，所述盖板(3)底面固定设置有镀液板(5)，所述镀液板(5)左右两侧固定连接内圆环板(212)，所述镀液板(5)设置有镀液腔(511)，所述镀液腔(511)内设置有夹持装置；所述夹持装置包括固定设置在镀液腔(511)左右两侧的夹持竖块(512)，所述夹持竖块(512)侧壁设置有伸缩槽(513)，所述伸缩槽(513)由夹持竖块(512)从上到下依次设置，所述伸缩槽(513)侧壁固定连接弹簧(514)，所述弹簧(514)左侧固定连接有夹持杆(515)，所述盖板(3)上穿过有电镀杆(6)，所述电镀杆(6)可与电路板拆卸连接，所述盖板(3)上表面固定设置有报警器(7),所述盖板(3)下表面固定设置有传感器(8)，所述报警器(7)与传感器(8)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述夹持杆(515)前端设置有夹持口(5151)，所述夹持口(5151)侧壁对称设置有夹持槽(5152)，所述夹持槽(5152)侧壁固定连接有压缩弹簧(5153)，所述压缩弹簧(5153)顶端连接有压缩杆(5154)，所述压缩杆(5154)顶端为三十度弧圆角，所述夹持槽(5152)底面设置有夹持卡槽(5155)，所述伸缩杆(5154)侧壁设置有夹持卡块(5150)，所述夹持卡块(5150)下端限位设置在夹持卡槽(5155)内。
3.根据权利要求1所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述伸缩槽(513)底面设置有齿轮槽(5131)，所述齿轮槽(5131)底面设置有限位齿轮槽(5132)，所述限位齿轮槽(5132)沿齿轮槽(5131)呈三百五十度旋转的圆形槽，所述齿轮槽(5131)底部固定设置有齿轮轴(5133)，所述齿轮轴(5133)上套设有齿轮(5134)，所述齿轮(5134)背面固定设置有限位齿块(5135)，所述限位齿块(5135)转动设置在限位齿轮槽(5132)内，所述夹持杆(515)底面固定设置有齿条(5156)，所述齿条(5156)与齿轮(5134)啮合设置，所述齿轮槽(5131)右侧设置有橡胶滑块(5157)，所述橡胶滑块(5157)下端固定设置在伸缩槽(513)底面，所述橡胶滑块(5157)右侧壁与夹持竖块(512)在同一水平面内。
4.根据权利要求1所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述镀液板(5)包括镀液内板(516)、镀液中板(517)、镀液外板(518)，所述镀液内板(516)与镀液中板(517)形成镀液内腔(519)，所述镀液中板(517)与镀液外板(518)形成镀液外腔(510)，所述镀液内腔(519)与镀液外腔(510)上端由连接腔(5171)连通，所述镀液内板(516)内侧面设置有多个镀液喷口(5161)，所述镀液喷口(5161)连通镀液腔(511)与镀液内腔(519)，所述每一个镀液喷口(5161)都设置有限流装置。
5.根据权利要求4所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述限流装置包括设置在镀液内板(516)外侧面的多个限流导槽(5162)，所述多个限流导槽(5162)在圆周方向上旋转分布，所述限流导槽(5162)上配合设置有多个导槽滑块(5163)，所述导槽滑块(5163)上面固定设置有限流板(5167)，所述限流板(5167)尾端上固定设置限流导块(5168)，所述镀液中板(517)上转动连接有转动轴(5171)，所述转动轴(5171)左侧位于镀液内腔(519)内，所述转动轴(5171)与镀液喷口(5161)同心，所述转动轴(5171)左侧固定连接有传动杆(5172)，所述传动杆(5172)上端固定连接有转动盘(5173)，所述转动盘(5173)内侧表面设置有多个导向槽(5174)，所述限流导块(5168)配合设置在导向槽(5174)内，所述转动轴(5171)右侧位于镀液外腔(510)内，所转动轴(5171)右侧转动连接传动盘(5175)，所述传动盘(5175)侧壁设置有传动挡板(5176)，所述镀液中板(517)外侧面固定设置有引流板(5178)，所述引流板(5178)分别为左引流板(5178a)、右引流板(5178b)，所述左引流板(5178a)与传动盘(5175)左侧面相切，所述右引流板(5178b)与传动挡板(5176)右侧面垂直，所述镀液外板(518)外侧面设置有内流腔(5181)，所述内流腔(5181)连通镀液外腔(510)与内壳腔(214)，所述镀液内腔(519)连通回流装置。
6.根据权利要求5所述的一种电路板镀锡设备，其特征在于，所述回流装置包括设置在镀液板(5)侧壁的回流腔(6)，所述回流腔(6)位于底盘(1)底面，所诉回流腔(6)左侧连通镀液内腔(519)，所述回流腔(6)右侧连通壳体腔(213)，所述回流腔(6)底面固定设置有转动槽(611)，所述转动槽(611)转动连接有转动轴(612)，所述转动轴(612)上转动连接有驱动轮(613)，所述转动轴右侧连接于电机(4)。