本实用新型涉及支脚装置技术领域，特别涉及到一种可调节的支脚装置。
背景技术：
设备安装就位后，需要进行校正找平，特别是下端设有多个支腿大型容器设备，因设备大，质量大，支点多，校正找平尤其重要，尤其是在安装地面水平不良的场地尤其重要，现有技术中，在校正找平时大多是在不平的支脚下垫一些垫片，工作量较大，另一个，垫片经过长时间的使用后，极易从支脚下端移出，此种结构稳定性能较差，从而严重影响了设备的稳定性能。
然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、在设备安装过程中、校正找平简单、确保设备各个支撑点均匀受力和便于维修的可调节的支脚装置。
技术实现要素：
为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、在设备安装过程中、校正找平简单、确保设备各个支撑点均匀受力和便于维修的可调节的支脚装置。
为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的：
一种可调节的支脚装置，其特征在于，包括设置在设备的支脚的下方的底板，在所述底板与支脚之间设有校平件，在所述支脚的下端设有连接件，所述校平件的上部与连接件螺纹连接，所述校平件的下端可旋转设置在底板上。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述校平件包括第一圆柱段、第二圆柱段和整体呈上小下大的圆锥段，所述圆锥段设置在第一圆柱段和第二圆柱段之间，在所述连接件上开设有第一内螺纹，在所述第一圆柱段的外周面上设有与第一内螺纹相配合的第一外螺纹。
在本实用新型的一个优选实施例中，在所述第二圆柱段的下端设有球头，在所述底板的中部设有与球头相配合的球形凹槽。
在本实用新型的一个优选实施例中，在所述底板上设有盖板，在所述盖板的中部开设有连接孔，在所述连接孔的内周面上设有第二内螺纹，在所述第二圆柱段的外周面上设有与第二内螺纹相配合的第二外螺纹。
在本实用新型的一个优选实施例中，在所述第一圆柱段上沿其径向开设有调节孔。
与现有技术相比，本实用新型在底板与支脚之间设有校平件，在支脚的下端设有连接件，校平件的上部与连接件螺纹连接，校平件的下端可旋转设置在底板上，通过此种结构能够在设备安装过程中较为简单的校正找平，能够确保设备各个支脚均匀受力和便于维修。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参照图1所示，图中给出的一种可调节的支脚装置，包括设置在设备的支脚100的下方的底板200。
在底板200与支脚100之间设有校平件300，在支脚100的下端设有连接件110，校平件300的上部与连接件110螺纹连接，校平件300的下端可旋转设置在底板200上。
校平件300包括第一圆柱段310、第二圆柱段330和整体呈上小下大的圆锥段320，圆锥段320设置在第一圆柱段310和第二圆柱段330之间，在连接件110上开设有第一内螺纹111，在第一圆柱段310的外周面上设有与第一内螺纹111相配合的第一外螺纹311。
在第二圆柱段330的下端设有球头340，在底板200的中部设有与球头340相配合的球形凹槽210，如遇地面不平整，球头340与底板200的球形凹槽210配合，能够自行调节底板200与地面的接触角，有效的提高了该支脚装置的实用性能。
在底板200上设有盖板400，盖板400通过螺栓500固定安装在底板200上，在盖板400的中部开设有连接孔410，在连接孔410的内周面上设有第二内螺纹411，在第二圆柱段330的外周面上设有与第二内螺纹411相配合的第二外螺纹331，装配过程中将第二圆柱段330旋入到盖板400的连接孔410中，以确保设备起吊时底板200及盖板400从校平件300上掉落，有效的提高了该支脚装置的安全性能。
在第一圆柱段310上沿其径向开设有调节孔312，设备安装就位后，可根据各支脚落点处的地面高低利用圆钢插入至调节孔312内，进行正反向旋转，使设备的各支脚100均可承受均匀荷载。
综上所述本实用新型在底板与支脚之间设有校平件，在支脚的下端设有连接件，校平件的上部与连接件螺纹连接，校平件的下端可旋转设置在底板上，通过此种结构能够在设备安装过程中较为简单的校正找平，能够确保设备各个支脚均匀受力和便于维修。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。