一种半导体元器件绝缘测试装置的制造方法

文档序号:11009619阅读:400来源:国知局
一种半导体元器件绝缘测试装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种半导体元器件绝缘测试装置,其中,包括一用于放置半导体元器件的引脚接触组件以及与所述引脚接触组件连接的用于对所述半导体元器件进行绝缘测试的测试爪接触组件;所述测试爪接触组件包括一测试爪、用于驱动所述测试爪上下移动的驱动机构以及通过金属固定片与所述测试爪固定在一起的塑胶块支架。采用本实用新型提供的一种半导体元器件绝缘测试装置,不仅提高了半导体元器件绝缘测试项的稳定性,而且提高了测试效率、降低了测试成本,同时有效避免了人为触电的可能性。
【专利说明】
一种半导体元器件绝缘测试装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体元器件测试领域,尤其涉及一种半导体元器件绝缘测试装置。
【背景技术】
[0002]近年来,随着半导体元器件元器件市场竞争越来越激烈,产品稳定性也会越来越高。作为参数测试工序,除了测试一些常规参数外,客户也提出一些特测试项,其中绝缘项就是其中之一。按照现有做法,先是人工配合图示仪进行测试绝缘,然后再去用机台测试绝缘。但是人工测试存在效率低下,测试不稳定,以及在测试绝缘项需要加上千伏电压,如稍微处理不当,容易造成人为触电事故等问题。
[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件绝缘测试装置,旨在解决现有的半导体元器件绝缘测试采用人工测试,其存在测试效率低下、测试性能不稳定以及容易发生人为触电事故等问题。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种半导体元器件绝缘测试装置,其中,包括一用于放置半导体元器件的引脚接触组件以及与所述引脚接触组件连接的用于对所述半导体元器件进行绝缘测试的测试爪接触组件;所述测试爪接触组件包括一测试爪、用于驱动所述测试爪上下移动的驱动机构以及通过金属固定片与所述测试爪固定在一起的塑胶块支架。
[0007]较佳地,所述的半导体元器件绝缘测试装置,其中,所述引脚接触组件包括一与所述半导体元器件连接的引脚、位于所述引脚下方用于承托所述引脚的绝缘块以及位于所述半导体元器件下方并用于承托所述半导体元器件的金属板,所述金属板一端与电源负极连接。
[0008]较佳地,所述的半导体元器件绝缘测试装置,其中,所述半导体元器件上方还设置有一压力装置,所述压力装置包括一第一气缸和推杆,测试过程中,第一气缸向下运动,推动推杆向下,使所述半导体元器件与金属板紧密接触。
[0009]较佳地,所述的半导体元器件绝缘测试装置,其中,所述测试爪一端与电源正极连接。
[0010]较佳地,所述的半导体元器件绝缘测试装置,其中,所述驱动机构包括一第二气缸、位于所述第二气缸上方的承载固定支架以及与所述承载固定支架连接的绝缘陶瓷圈,所述测试爪位于所述绝缘陶瓷圈内。
[0011]较佳地,所述的半导体元器件绝缘测试装置,其中,所述塑胶块支架固定在半导体元器件测试分选设备的安装板上。
[0012]有益效果:采用本实用新型提供的一种半导体元器件绝缘测试装置,不仅提高了半导体元器件绝缘测试项的稳定性,而且提高了测试效率、降低了测试成本,同时有效避免了人为触电的可能性。
【附图说明】

[0013]图1为本实用新型一种半导体元器件绝缘测试装置较佳实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型提供一种半导体元器件绝缘测试装置,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1所示,本实用新型的半导体元器件绝缘测试装置,其中,包括一用于放置半导体元器件10的引脚接触组件A以及与所述引脚接触组件A连接的用于对所述半导体元器件10进行绝缘测试的测试爪接触组件B。
[0016]采用本实用新型提供的一种半导体元器件绝缘测试装置,不仅能提高半导体元器件绝缘测试项的稳定性,而且提高了测试效率、降低了测试成本,同时有效避免了人为触电的可能性。
[0017]具体地,如图1所示,在本实用新型中,所述引脚接触组件A包括一与所述半导体元器件10连接的引脚20、位于所述引脚20下方用于承托所述引脚20的绝缘块30以及位于所述半导体元器件10下方并用于承托所述半导体元器件10的金属板40,所述金属板40—端与电源负极连接。
[0018]进一步,所述半导体元器件10上方还设置有一压力装置50,所述压力装置包括一第一气缸51和推杆52。具体地,当所述半导体元器件10处于测试状态时,第一气缸51向下运动,推动推杆52向下对所述半导体元器件10顶部施加压力,使所述半导体元器件10底部与金属板40紧密接触。
[0019]进一步,如图1所示,在本实用新型中,所述测试爪接触组件B包括一测试爪60、用于驱动所述测试爪60上下移动的驱动机构以及通过金属固定片70与所述测试爪60固定在一起的塑胶块支架80,所述测试爪60—端与电源正极连接。
[0020]更进一步,所述驱动机构包括一第二气缸91、位于所述第二气缸91上方的承载固定支架92以及与所述承载固定支架92连接的绝缘陶瓷圈93,所述测试爪60位于所述绝缘陶瓷圈93内。
[0021]具体地,所述第二气缸91通过承载固定支架92带动绝缘陶瓷圈93上下移动,由于所述测试爪60位于所述绝缘陶瓷圈93内,进而所述绝缘陶瓷圈93带动所述测试爪60上下移动,使所述测试爪60与所述引脚20接触或分离。较佳地,所述测试爪60与所述引脚20的基础方式为面接触。
[0022]进一步,在本实用新型中,所述塑胶块支架80固定在半导体元器件测试分选设备的安装板90上。
[0023]综上所述,采用本实用新型提供的一种半导体元器件绝缘测试装置,不仅提高了半导体元器件绝缘测试项的稳定性,而且提高了测试效率、降低了测试成本,同时有效避免了人为触电的可能性。
[0024]应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体元器件绝缘测试装置,其特征在于,包括一用于放置半导体元器件的引脚接触组件以及与所述引脚接触组件连接的用于对所述半导体元器件进行绝缘测试的测试爪接触组件;所述测试爪接触组件包括一测试爪、用于驱动所述测试爪上下移动的驱动机构以及通过金属固定片与所述测试爪固定在一起的塑胶块支架。2.根据权利要求1所述的半导体元器件绝缘测试装置,其特征在于,所述引脚接触组件包括一与所述半导体元器件连接的引脚、位于所述引脚下方用于承托所述引脚的绝缘块以及位于所述半导体元器件下方并用于承托所述半导体元器件的金属板,所述金属板一端与电源负极连接。3.根据权利要求2所述的半导体元器件绝缘测试装置,其特征在于,所述半导体元器件上方还设置有一压力装置,所述压力装置包括一第一气缸和推杆,测试过程中,第一气缸向下运动,推动推杆向下,使所述半导体元器件与金属板紧密接触。4.根据权利要求1所述的半导体元器件绝缘测试装置,其特征在于,所述测试爪一端与电源正极连接。5.根据权利要求4所述的半导体元器件绝缘测试装置,其特征在于,所述驱动机构包括一第二气缸、位于所述第二气缸上方的承载固定支架以及与所述承载固定支架连接的绝缘陶瓷圈,所述测试爪位于所述绝缘陶瓷圈内。6.根据权利要求4所述的半导体元器件绝缘测试装置,其特征在于,所述塑胶块支架固定在半导体元器件测试分选设备的安装板上。
【文档编号】G01R31/12GK205691719SQ201620538298
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月6日 公开号201620538298.6, CN 201620538298, CN 205691719 U, CN 205691719U, CN-U-205691719, CN201620538298, CN201620538298.6, CN205691719 U, CN205691719U
【发明人】谭杰, 区永强, 肖志华
【申请人】佛山市蓝箭电子股份有限公司
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