技术总结
本实用新型涉及一种X射线检测技术，具体为一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房，待测料盘设在上料工位上，扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘，铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门，铅房内设有在测料盘放卷机构、测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机，在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致，X‑ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间，FPD成像机构在X‑ray光管上方，在测料盘放卷机构和收料盘机构之间设有辅轮组件和张力感应组件，收料盘机构上设有贴胶带机构。
技术研发人员：刘骏;王鹏涛;陈君;辛晨
受保护的技术使用者：无锡日联科技股份有限公司
技术研发日：2017.09.01
技术公布日：2018.05.29