开的全部范围。对于本文所公开的各个示例性实施例的修改对于本领域技术人员会是显而易见的。由此，权利要求不应被限定于本文描述的本公开的各个方面，而是应被给予与权利要求的语言相一致的完全范围。本公开通篇描述的各种方面的要素为本领域普通技术人员当前或今后所知的所有结构上和功能上的等效方案通过引述被明确纳入于此，且旨在被权利要求所涵盖。此外，本文中所公开的任何内容都并非旨在贡献给公众，无论这样的公开是否在权利要求书中被显式地叙述。权利要求的任何要素都不应当在35U.S.C.§112(f)的规定下来解释，除非该要素是使用短语“用于…的装置”来明确叙述的或者在方法权利要求情形中该要素是使用短语“用于...的步骤来叙述的。”
【主权项】
1.一种集成电路，包括: 输入和输出焊盘； 具有第一电路系统的第一集成电路部分；以及 具有不同于所述第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分； 其中所述第一集成电路部分被配置成: 将来自所述输入焊盘的输入测试信号提供给所述第二集成电路部分；以及 将来自所述第二集成电路部分的输出测试信号提供给所述输出焊盘，所述输出测试信号由第二集成电路部分响应于所述输入测试信号而生成。2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分被制造在不同的晶片上。3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分中的每一者包括一个或多个管芯到管芯焊盘，并且其中所述第一和第二集成电路部分通过其各自相应的一个或多个管芯焊盘被电连接在一起。4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分包括基带处理器且所述第二集成电路部分包括调制解调器，所述调制解调器被配置成用由所述基带处理器生成的数据来调制载波信号以及解调载波信号以恢复从远程装置传送的数据。5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，进一步包括包含所述输入和输出焊盘的一个或多个通用输入/输出(GP1)焊盘。6.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分被配置成进入测试模式，并且其中响应于进入所述测试模式，所述第一集成电路部分将来自所述输入焊盘的所述输入测试信号提供给所述第二集成电路部分，并且其中响应于进入所述测试模式，所述第一集成电路部分将来自所述第二集成电路部分的所述输出测试信号提供给所述输出焊盘。7.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述测试模式包括扫描测试模式。8.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述测试模式包括功能测试模式。9.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分被进一步配置成响应于来自所述输入焊盘的一个或多个控制信号而使所述第二集成电路部分进入所述测试模式。10.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分被进一步配置成通过向述第二集成电路部分提供一个或多个控制信号而使所述第二集成电路部分进入所述测试模式。11.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分包括:输入通行，用于使所述输入测试信号从所述输入焊盘去往所述第二集成电路部分；以及输出通行电路，其进一步用于使所述输出测试信号从所述第二集成电路部分去往所述输出焊盘。12.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分包括:复用器，其被配置成将来自所述输入焊盘的所述输入测试信号提供给所述第二集成电路部分；以及分用器，其被配置成将所述输出测试信号提供给所述输出焊盘。13.—种测试集成电路的方法，所述集成电路具有输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于所述第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分，所述方法包括: 将来自所述输入焊盘的输入测试信号通过所述第一集成电路部分提供给所述第二集成电路部分； 在所述第二集成电路部分处响应于所述输入测试信号而生成输出测试信号；以及 将来自所述第二集成电路部分的所述输出测试信号通过所述第一集成电路部分提供给所述输出焊盘。14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分被制造在不同的晶片上。15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分中的每一者包括一个或多个管芯到管芯焊盘，并且其中通过所述一个或多个管芯到管芯焊盘，所述输入测试信号从所述第一集成电路部分被提供给所述第二集成电路部分且所述输出测试信号从所述第二集成电路部分被提供给所述第一集成电路部分。16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一集成电路部分包括基带处理器且所述第二集成电路部分包括调制解调器，所述调制解调器被配置成用由所述基带处理器生成的数据来调制载波信号以及解调载波信号以恢复从远程装置传送的数据。17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述集成电路进一步包括包含所述输入和输出焊盘的一个或多个通用输入/输出(GP1)焊盘。18.如权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括使所述第一和第二集成电路部分进入测试模式，其中响应于进入所述测试模式，所述输入测试信号由所述第一集成电路部分从所述输入焊盘提供给所述第二集成电路部分，并且其中响应于进入所述测试模式，所述输出测试信号由所述第一集成电路部分从所述第二集成电路部分提供给所述输出焊盘。19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，进入所述测试模式包括执行扫描测试。20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，进入所述测试模式包括执行功能测试。21.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第一集成电路部分响应于来自所述输入焊盘的一个或多个控制信号而使所述第二集成电路部分进入所述测试模式。22.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第一集成电路部分通过向所述第二集成电路部分提供一个或多个控制信号而使所述第二集成电路部分进入所述测试模式。23.如权利要求13所述的方法，其特征在于，将来自所述输入焊盘的所述输入测试信号提供给所述第二集成电路部分包括使输入测试信号通过所述第一集成电路部分，并且其中将来自所述第二集成电路部分的所述输出测试信号提供给所述输出焊盘包括使所述输出测试信号通过所述第一集成电路部分。24.如权利要求13所述的方法，其特征在于，将来自所述输入焊盘的所述输入测试信号提供给所述第二集成电路部分包括将所述输入测试信号复用至所述第二集成电路部分，并且其中将来自所述第二集成电路部分的所述输出测试信号提供给所述输出焊盘包括将所述输出测试信号分用至所述输出焊盘。25.—种集成电路，包括: 输入和输出焊盘； 具有第一电路系统的第一集成电路部分；以及 具有不同于所述第一电路系统的第二电路系统第二集成电路部分； 其中所述第一集成电路部分包括: 用于将来自所述输入焊盘的输入测试信号提供给所述第二集成电路部分的装置；以及 用于将来自所述第二集成电路部分的输出测试信号提供给所述输出焊盘的装置，所述输出测试信号由所述第二集成电路部分响应于所述输入测试信号而生成。26.如权利要求25所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分被制造在不同的晶片上。27.如权利要求25所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分中的每一者包括一个或多个管芯到管芯焊盘，并且其中所述第一和第二集成电路部分通过其各自相应的一个或多个管芯焊盘被电连接在一起。28.如权利要求25所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分包括基带处理器且所述第二集成电路部分包括调制解调器，其被配置成用由所述基带处理器生成的数据来调制载波信号以及解调载波信号以恢复从远程装置传送的数据。29.如权利要求25所述的集成电路，其特征在于，进一步包括包含所述输入和输出焊盘的一个或多个通用输入/输出(GP1)焊盘。30.如权利要求25所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分被配置成进入测试模式，并且其中响应于进入所述测试模式，所述用于提供的装置被配置成将来自所述输入焊盘的所述输入测试信号提供给所述第二集成电路部分，并且其中响应于进入所述测试模式，所述用于提供输出测试信号的装置被配置成将来自所述第二集成电路部分的所述输出测试信号提供给所述输出焊盘。
【专利摘要】公开了一种集成电路。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分被配置成将来自输入焊盘的输入测试信号提供给第二集成电路部分，并将来自第二集成电路部分的输出测试信号提供给输出焊盘，该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。
【IPC分类】G01R31/3185
【公开号】CN105705957
【申请号】CN201480061054
【发明人】S·伯格拉, D·辛西娅, S·斯里尼瓦杉
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年10月28日
【公告号】US9304163, US20150123696, WO2015069490A1, WO2015069490A9...