生产线监视装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检测生产线中的生产不良的征兆来确定生产不良的原因的生产线监视装置。
【背景技术】
[0002]作为生产线监视装置的一例，可以列举出专利文献I记载的发明。在专利文献I记载的发明中，对每个印刷基板，相互比较印刷工序、装配工序和钎焊工序的各工序的检查结果。并且，算出各工序对最终不良的影响度，来分析不良主要原因。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利第3511632号公报
【发明内容】
[0006]然而，在专利文献I记载的发明中，预先算出不良主要原因的发生概率，基于所算出的发生概率来分析不良主要原因。因此，所分析的结果并不一定是实际的不良主要原因。而且，当对由检查装置取得的所有各种测定信息进行历时分析时，数据量和计算量变得庞大。其结果是，难以在生产工序完成之前结束分析，难以实时地进行测定信息的分析。
[0007]本发明是鉴于这样的情况而完成的，其课题在于提供一种生产线监视装置，能够高精度地确定生产不良的原因，并且减少分析数据的数据量和计算量，能够进行实时处理。
[0008]第一方式记载的生产线监视装置具备:不良征兆检测部，检测生产线中的生产不良的征兆；及不良原因确定部，确定上述生产不良的原因，上述不良征兆检测部收集由检查装置对用于确定产品中的位置的每个基准点所测定的测定信息，根据上述基准点处的测定信息的历时变化来检测上述生产不良的征兆，上述不良原因确定部基于上述不良征兆检测部检测出上述生产不良的征兆时的与上述基准点相关的生产信息来进行分层分析，并根据上述分层分析的分析结果来确定上述生产不良的原因。
[0009]第二方式记载的生产线监视装置在第一方式记载的生产线监视装置的基础上，上述生产信息为上述生产线的设备信息、向上述生产线供给的原材料信息、操作上述生产线的作业者信息以及上述生产线的生产步骤信息中的至少一个。
[0010]第三方式记载的生产线监视装置在第一方式或第二方式记载的生产线监视装置的基础上，上述不良征兆检测部基于根据上述测定信息算出的工序能力指数或者上述生产不良的发生率来检测上述生产不良的征兆。
[0011]第四方式记载的生产线监视装置在第一至第三方式中任一项记载的生产线监视装置的基础上，上述生产线为基板生产线，上述基板生产线具备:焊料印刷机，向基板上印刷焊膏；元件安装机，将元件安装于上述基板；及回流焊机，对安装于上述基板的上述元件进行钎焊，上述检查装置设于上述基板生产线的中途。
[0012]发明效果
[0013]根据第一方式记载的生产线监视装置，不良征兆检测部收集由检查装置对用于确定产品中的位置的每个基准点所测定的测定信息，根据基准点处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。因此，容易确定与生产不良相关的基准点，容易提取所确定的基准点处的测定信息和与所确定的基准点相关的生产信息。
[0014]而且，不良原因确定部基于不良征兆检测部检测出生产不良的征兆时的与基准点相关的生产信息来进行分层分析，并根据该分析结果来确定生产不良的原因。因此，与基于预先算出的发生概率来分析不良原因的情况、事先指定并限定分析对象的情况相比，不良原因确定部能够高精度地确定生产不良的原因。
[0015]生产信息一般对于多个项目(种类)具有多个信息。另一方面，与一个基准点相关的生产信息对于一个项目(种类)限定为一个信息。因此，不良原因确定部能够对于检测出生产不良的征兆时的与基准点相关的生产信息的各项目(种类)，分别将分析对象限定为一个生产信息。因此，与对于所有生产信息进行分析的情况相比，生产线监视装置能够减少分析数据的数据量和运算量，实时处理变得容易。
[0016]根据第二方式记载的生产线监视装置，生产信息为生产线的设备信息、向生产线供给的原材料信息、操作生产线的作业者信息以及生产线的生产步骤信息中的至少一个。因此，能够容易地掌握在生产线中可能成为生产不良的原因，能够毫无遗漏地提取生产线的不良原因。
[0017]根据第三方式记载的生产线监视装置，不良征兆检测部基于根据测定信息算出的工序能力指数或者生产不良的发生率来检测生产不良的征兆。因此，能够容易地将生产品质定量化，不良征兆检测部能够容易地判断生产品质是否处于规格范围内。并且，不良征兆检测部能够定量地检测生产不良的征兆。
[0018]根据第四方式记载的生产线监视装置，检查装置设于具备焊料印刷机、元件安装机及回流焊机的基板生产线的中途。在检查装置设于焊料印刷机与元件安装机之间的情况下，检查装置能够检查安装元件前的焊料状态。另外，在检查装置设于元件安装机与回流焊机之间的情况下，检查装置能够检查元件的安装状态。特别是，检查装置能够检测安装于基板的元件的位置偏差、旋转偏差，能够提高元件的安装精度。而且，在检查装置设于回流焊机的后段的情况下，检查装置能够检查基板的钎焊状态等完成基板是否合格。
【附图说明】
[0019]图1是表示生产线监视装置的控制块的一例的框图。
[0020]图2是说明基板中的基准点的说明图。
[0021]图3是表示测定信息及生产信息的一例的说明图。
[0022]图4是表示元件的X轴方向偏差的历时变化的波形图，图4(a)表示基准点REF1，图4(b)表示基准点REF2，图4(c)表示基准点REF3。
[0023]图5是表示检测生产不良的征兆的步骤的一例的流程图。
[0024]图6是表示基准点REF2处的X轴方向偏差的历时变化的波形图，图6 (a)表示元件安装头H1，图6(b)表示吸嘴N2，图6 (c)表示供料器F2。
【具体实施方式】
[0025]下面，基于【附图说明】本发明的实施方式。各图是示意图，并不规定至细节部分结构的尺寸。
[0026]<生产线>
[0027]在本实施方式中，作为生产线的一例，对于生产安装多个元件的基板的基板生产线I进行说明。另外，为了便于说明，对于将三个元件Pl?P3分别安装于三张基板PBl?PB3的基板生产线I进行说明，但基板数量和元件数量并不限定于此。另外，生产线不限定于基板生产线1，例如也可以适用于机床、汽车的生产线等各种生产线。
[0028]图1是表示生产线监视装置6的控制块的一例的框图。基板生产线I具备:焊料印刷机2，向基板PBl?PB3上印刷焊膏；元件安装机3，将元件Pl?P3安装于基板PBl?PB3 ;及回流焊机4，对安装于基板PBl?PB3的元件Pl?P3进行钎焊。在基板生产线I设有基板搬运装置(例如带式输送机等)，通过基板搬运装置，将基板PBl?PB3搬入到焊料印刷机2，按照元件安装机3、回流焊机4的顺序进行搬运，而从回流焊机4搬出完成基板。
[0029]焊料印刷机2是公知的焊料印刷机，向基板PBl与元件Pl?P3的接合部分印刷焊膏。焊膏是向粉末状的焊料中加入熔剂使得粘度适中的焊膏。对于基板PB2、PB3也是同样的。
[0030]元件安装机3是公知的元件安装机，吸附元件Pl?P3，并将元件Pl?P3分别安装在被搬入到安装位置的基板PBl上。对于基板PB2、PB3也是同样的。元件安装机3也可以由一个元件安装机3构成。另外，也可以将模块化的元件安装机3排列设置多台而构成元件安装线。
[0031]回流焊机4是公知的回流焊机，通过对安装有元件Pl?P3的基板PBl进行加热，对元件Pl?P3和基板PBl进行钎焊。对于基板PB2、PB3也是同样的。
[0032]检查装置5是公知的基板检查装置，检查生产过程中的基板状态及完成基板是否合格。检查装置5具备:焊料检查装置51、安装检查装置52以及回流焊检查装置53。焊料检查装置51设于焊料印刷机2与元件安装机3之间，检查所印刷的焊料位置、焊料高度、焊料面积、焊料体积、有无焊料桥等。即，焊料检查装置51能够检查安装元件前的焊料状态。
[0033]安装检查装置52设于元件安装机3与回流焊机4之间，检查有无元件Pl?P3、元件Pl?P3合适与否、所安装的元件位置、所安装的元件Pl?P3的极性异常、有无异物等元件Pl?P3的安装状态。特别是，安装检查装置52能够检测安装于基板PBl?PB3的元件Pl?P3的位置偏差、旋转偏差，能够提高元件Pl?P3的安装精度。回流焊检查装置53设于回流焊机4的后段，检查基板PBl?PB3的钎焊状态等完成基板是否合格。在本说明书中，将由检查装置5测定的各种检查结果称作测定信息。
[0034]<生产线监视装置>
[0035]生产线监视装置6设于主机内，检测基板生产线I中的生产不良的征兆，来确定生产不良的原因。主机具有CPU及存储器，能够通过执行存储于存储器中的程序来驱动生产线监视装置6。如图1所示，作为控制模块来考虑，生产线监视装置6具备:不良征兆检测部61、不良原因确定部62、不良处理判定部63及不良处理指示部64。
[0036](不良征兆检测部61)
[0037]不良征兆检测部61检测基板生产线