中的生产不良的征兆。首先，不良征兆检测部61对用于确定基板PBl中的安装位置的基准点REFl?REF3中的每个基准点收集测定信息。对于基板PB2、PB3也是同样的。图2是说明基板PBl中的基准点REFl?REF3的说明图。在该图中，将纸面左方向下侧的基板PBl的角部作为原点O。并且，将纸面右方向作为X轴方向，将纸面上方向作为Y轴方向。另外，将以原点O为中心且距离X轴的旋转角作为
Θ ?
[0038]利用基准点REFl表示安装元件Pl的基板PBl上的安装位置。具体地说，元件Pl的安装位置能够利用X轴方向位置Χ11、γ轴方向位置Y11、Θ方向旋转角Θ 11来表示。即，基准点REFl确定基板PBl中的元件Pl的安装位置。对于元件P2、P3也是同样的，由基准点REF2、REF3确定基板PBl中的元件P2、P3的安装位置。另外，对于基板PB2、PB3也是同样的。
[0039]由检查装置5测定到的测定信息以预定周期发送到不良征兆检测部61。图3是表示测定信息及生产信息的一例的说明图。该图表示将元件Pl?P3分别安装于三片基板PBl?PB3时的测定信息的一例，是安装检查装置52的检查结果(测定信息)。例如，基板PBl中的元件Pl的X轴方向偏差XSll表示元件Pl相对于正规的X轴方向位置Xll的X轴方向的偏差。对于元件Pl的Y轴方向偏差YS11、元件Pl的Θ方向偏差Θ 11也是同样的。另外，对于元件P2、P3以及基板PB2、PB3也是同样的，对于其他检查装置及其他检查结果(测定信息)也是同样的。
[0040]在该图中，与检查装置5的测定信息一并记载有与基准点REFl?REF3相关的生产信息的一例。生产信息优选为是基板生产线I的设备信息、向基板生产线I供给的原材料信息、操作基板生产线I的作业者信息以及基板生产线I的生产步骤信息中的至少一个。
[0041]基板生产线I的设备信息是与基板生产线I的生产设备相关的信息。例如，在元件安装机3中，可以列举出:用于识别元件安装机3的元件安装机编号Ml?M4 ;用于识别安装元件Pl?P3的元件安装头的元件安装头编号Hl?H4 ;用于识别吸附元件Pl?P3的吸嘴的吸嘴编号NI?N6 ;用于识别供给元件P1、P2的供料器的供料器编号Fl?F4 ;及用于识别供给元件P3的托盘单元的托盘编号PTl等。
[0042]向基板生产线I供给的原材料信息例如可以列举出:用于识别元件Pl?P3的元件编号、用于识别元件Pl?P3的生产批量的元件批量编号、用于识别元件制造商的元件制造商编号等。另外，操作基板生产线I的作业者信息例如可以列举出作业者的姓名、年龄、所属等。基板生产线I的生产步骤信息例如可以列举出:元件Pl?P3的安装顺序；及正压、负压的压力条件等安装元件时的条件设定等。
[0043]在该图中，例如，作为基板PBl的基准点REFl处的生产信息，记载有元件安装机编号(元件安装机M1)、元件安装头编号(元件安装头Hl)、吸嘴编号(吸嘴NI)、供料器编号(供料器Fl)、元件编号(元件P1)。对于基准点REF2、REF3也是同样的，对于基板PB2、PB3也是同样的。
[0044]在本实施方式中，生产信息是基板生产线I的设备信息、向基板生产线I供给的原材料信息、操作基板生产线I的作业者信息以及基板生产线I的生产步骤信息中的至少一个。因此，能够容易地掌握在基板生产线I中可能成为生产不良的原因，能够毫无遗漏地提取基板生产线I的不良原因。另外，生产信息对应基准点REFl?REF3中的每个基准点表格化，并存储于主机的存储器中。另外，除了上述生产信息以外，还可以使用与生产相关的各种信息作为生产信息。
[0045]接着，不良征兆检测部61根据基准点REFl?REF3处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。图4是表示元件Pl?P3的X轴方向偏差的历时变化的波形图，图4 (a)表示基准点REF1，图4(b)表示基准点REF2，图4(c)表示基准点REF3。该图按照安装顺序描绘将元件Pl安装于基板PBl?PB3时的元件Pl的X轴方向偏差XSl。对于元件P2的X轴方向偏差XS2、元件P3的X轴方向偏差XS3也是同样的，对于其他测定信息也是同样的。
[0046]在该图中，用曲线LI表示基准点REFl处的元件Pl的X轴方向偏差XSl的历时变化。另外，用直线LTl表示X轴方向偏差XSl的规格上限值，用直线LBl表示X轴方向偏差XSl的规格下限值。对于基准点REF2、REF3也是同样的。
[0047]如该图(a)所示，基准点REFl处的元件Pl的X轴方向偏差XSl (曲线LI)处于由直线LT1、LBl表示的规格范围内。因此，对于基准点REF1，没有发现生产不良的征兆。对于基准点REF3也是同样的(该图(C))。另一方面，如该图(b)所示，基准点REF2处的元件P2的X轴方向偏差XS2 (曲线L2)在时刻Tl到时刻T2小于由直线LB2所示的规格下限值，在时刻T2以后，该状态也继续。即，在时刻T2以后，对于基准点REF2，发现生产不良的征兆。
[0048]图5是表示检测生产不良的征兆的步骤的一例的流程图。首先，在步骤SI中，对基准点REFl?REF3中的每个基准点收集测定信息。接着，在步骤S2中，根据测定信息来算出工序能力指数或者生产不良的发生率。并且，在步骤S3中，判定工序能力指数或生产不良的发生率是否处于规格范围内。
[0049]在工序能力指数或生产不良的发生率处于规格范围内的情况下(是的情况下)，前进至步骤S4。在步骤S4中，生产不良判定标志设为断开，暂且结束本例程。另一方面，在步骤S3中，在工序能力指数或生产不良的发生率处于规格范围外的情况下(否的情况下)，前进至步骤S5。在步骤S5中，生产不良判定标志设为接通，暂且结束本例程。
[0050]工序能力指数是将生产满足品质基准的产品(基板PBl?PB3)的能力数值化而得到的指数。具体地说，通过将需要的规格宽度除以6σ (σ的6倍)而算出工序能力指数。其中，σ是标准偏差，从规格上限值减去规格下限值而算出规格宽度。规格上限值及规格下限值考虑生产信息的特性而确定，并存储于主机的存储器。
[0051]不良征兆检测部61每经过预定时间就算出工序能力指数。并且，不良征兆检测部61在工序能力指数的计算值处于预定范围内时，判断为工序能力指数处于规格范围内。另一方面，在工序能力指数的计算值处于预定范围外时，不良征兆检测部61判断为工序能力指数处于规格范围外。
[0052]例如，如图4 (b)所示，基于第一采样时间SPl的5个测定信息(元件P2的X轴方向偏差XS2)来算出工序能力指数CP1。接着，基于第二采样时间SP2的5个测定信息(元件P2的X轴方向偏差XS2)来算出工序能力指数CP2。第二采样时间SP2的5个测定信息与第一采样时间SPl的5个测定信息相比，测定信息的偏差较大，因此工序能力指数CP2比工序能力指数CPl小。例如，在工序能力指数CP2为1.2时，处于预定范围(例如1.33?1.67)外，因此不良征兆检测部61判断为工序能力指数处于规格范围外。另外，工序能力指数CPl设为处于预定范围(例如1.33?1.67)内。
[0053]另外，工序能力指数也可以仅使用规格上限值或规格下限值中的任一方。在该情况下，将需要的规格宽度除以3 σ (σ的3倍)而算出工序能力指数。在仅使用规格上限值的情况下，从规格上限值减去测定信息的平均值来算出规格宽度。在仅使用规格下限值的情况下，从测定信息的平均值减去规格下限值来算出规格宽度。
[0054]生产不良的发生率用于能够利用离散值来表示生产状态为正常的正常状态或者生产状态为异常的异常状态等生产状态的情况。具体地说，生产不良的发生率是预定期间的生产次数中生产状态是异常状态的比例。对于基准点REFl处有无元件P1，以算出生产不良的发生率的情况为例进行说明。
[0055]例如，设为安装10次元件Pl时发生一次未安装有元件Pl的状态(异常状态)。在该情况下，生产不良的发生率是10%。例如，设为安装10次元件Pl时发生三次未安装有元件Pl的状态(异常状态)。在该情况下，生产不良的发生率是30%。
[0056]不良征兆检测部61每经过预定时间就算出生产不良的发生率。并且，不良征兆检测部61在生产不良的发生率小于预定值时，判断为生产不良的发生率处于规格范围内。另一方面，在生产不良的发生率为预定值以上时，不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围外。在上述例子中，在生产不良的发生率为30%时，大于预定值(例如20%)，因此不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围外。另一方面，在生产不良的发生率为10%时，小于预定值(例如20% )，因此不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围内。
[0057]在本实施方式中，不良征兆检测部61基于根据测定信息算出的工序能力指数或者生产不良的发生率来检测生产不良的征兆。因此，能够容易地将生产品质定量化，不良征兆检测部61能够容易地判断生产品质是否处于规格范围内。并且，不良征兆检测部61能够定量地检测生产不良的征兆。
[0058]另外，不良征兆检测部61收集由