技术总结
本发明公开了一种集成芯片的制作方法，包括：将目标器件分解成N个第一小器件；将目标器件与M个第二小器件串联或并联；通过两个MOS管的通断来控制是否接入第一小器件或第二小器件；将译码器的输出端与两个MOS管中的第一栅极相连，两个MOS管中的第二栅极与控制端口相连；通过对译码器的输入端口施加不同的电平控制译码器的输出端输出不同的电平信号，控制MOS管的通断以控制各第一小器件或各第二小器件的接入来调节目标器件的大小，并确定目标器件的最终大小；芯片封装时，根据最终大小对应的端口电平高低对端口进行固定电位。通过上述技术方案解决了现有技术中集成芯片调修效率低下、开发成本增加的技术问题。
技术研发人员：王林飞;刘海南;罗家俊;韩郑生;张宏远
受保护的技术使用者：中国科学院微电子研究所
文档号码：201610826177
技术研发日：2016.09.14
技术公布日：2017.02.15