专利名称：集成电路的接触端子改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路接触端子的接合元件，具体地说是一种新型的集成电路接触端子的结构，该结构可使接触端子于插设及整平阶段时，接触端子的承载部可定位于同一水平面上，而不至于在组装时受压变形，有利于锡球的附着。
为此需要集成电路接触端子的结构改进，目前有一种接触端子，其开设有一长孔，并弯折成一夹子形状，该接触端子上的长孔供集成电路的插脚插设，而其焊接锡球则配置于该接触端子的开放端。
对于这种结构，该接触端子与锡球的结合是在接触端子的开放端，难以定位和约束，相当不易，又容易产生锡球与相邻锡球间的高低位差，且该锡球在植入过程中容易产生掉落现象，再者，该接触端子与座体间并无一定位结构或者约束结构，因此该接触端子在插入座体的端子槽后，同样也会产生接触端子间的高低位差；因此，此种结构无法使集成电路之座体与主机板间得到准确、良好的接触。
另外一种处理方式如为美国第6,267,615号专利案所描述，该接触端子主要包括有基部、翼部、弹性臂、夹持部及承载部，其中该翼部弯设于基板二侧适当位置处，翼部的尾端向上延设成渐缩状弹性臂，并于其顶缘设有夹持部，该夹持部具有一不对称的导引面，同时承载部是由基部的下端自然弯折而成，与其它部位并无任何连接关系。
实际的应用过程中，因为该接触端子的承载部本身并无任何支撑，所以当该接触端子于置入端子槽时，该承载部极易由于碰撞、摩擦造成弯折的现象，而使该承载部无法固定于同一平面上，从而造成高低位差使接触端子与锡球无法结合或者难以达到很好的结合效果，严重影响到集成电路接触端子的焊接质量。
又该接触端子夹持部的导引面为不对称状，故使集成电路插脚的位移动线不流畅，因此有可能造成集成电路插脚于接触过程中产生弯斜，进而造成接触不良的现象产生。同时，该接触端子与座体间并无一定位结构，仅靠接触端子与座体端子槽间的摩擦干涉来定位，因此该接触端子在插入座体的端子槽后，会产生接触端子间的高低差，而使接触端子与锡球的结合相当不易，进而导致后续锡球与相邻锡球间产生高低差；再者，由于该座体中接触端子的数量相当多，因此在相互干涉与挤压的情况下将使该座体产生变形。
因此，此种结构并无法使集成电路的座体与主机板间得一准确、良好的接触。
发明内容
为此，本实用新型的主要目的在于提供一种能使集成电路的座体与主机板准确、良好接触的接触端子的改良结构。
本实用新型的另一个目的在于可使接触端子在插设及整平阶段时，该接触端子的承载部可定位于同一水平面上，而不至于组装时受压变形，有利于锡球的附着。
本实用新型的另一个目的是使集成电路插脚的位移动线流畅，接触端子的插设流畅，定位准确，不会产生插脚变形以及由此导致的锡球之间高低差的问题。
为达上述的目的，本实用新型是这样实现的一种集成电路的接触端子改良结构，其配置于集成电路座体的底座上所设的复数个端子槽中；接触端子包括有基部、冀部、弹性臂、夹持部及供锡球附着的承载部；其中，该翼部弯设于前述基板二侧适当位置处，且该翼部向上延设间距呈渐缩状弹性臂，该弹性臂的顶缘设有夹持部，并于该翼部的另一端面各分别延伸有一支撑部，且于基板两侧邻近翼部的适当处各分别设有一止挡部；藉由上述结构可使接触端子在插设及整平阶段时，该接触端子的承载部可定位于同一水平面上，而不至于组装时受压变形，有利于锡球的附着。
该支撑部是向承载部的方向呈弯折状，并连接于承载部。
该底座的端子槽之相对两侧是各开设有一剖槽。
上述的剖槽是呈一向下渐缩状。
上述的由弹性臂的顶缘所设的夹持部为对称的结构。
所述的夹持部具有向外扩张的引导面。
所述的引导面为曲弧状。
本实用新型将承载部通过支撑部连接在翼部，使之具有可支撑的稳固结构，能够不受外力的适当碰撞、摩擦等影响，使得本实用新型在组装过程中保证了足够的强度，不会发生任何部件的变形，能够保证接触端子的顺利插设。且接触端子的承载部可定位于同一水平面上，而不至于组装时受压变形，有利于锡球的附着。能够使集成电路的座体与主机板准确、良好接触。
而且，本实用新型能够使集成电路插脚的位移动线流畅，接触端子的插设流畅，定位准确，不会产生接触端子的高低差，不会产生插脚变形以及由此导致的锡球之间高低差的问题。
请参阅图2-1、2-2及图3-1、3-2所示，是本实用新型实施例组装时及组装后的正面、侧面示意图。如图所示当本实用新型的接触端子1在组装时，先将接触端子1的基板11两侧邻近翼部12所设的止挡部17对应于该底座2的端子槽21两侧的剖槽211后，向下置入，而由于该剖槽211是向下渐缩状，因此当该接触端子1向下置入到预定位置后就会形成一止挡的作用，使接触端子1更易于插设于底座2之端子槽21中，且便于定位，此时，该接触端子1并可藉由该翼部12另一端面所延伸支撑部16的顶持，使该承载部15定位于预定位置处，而达到防止该接触端子1的承载部15在插设组装及整平阶段过程中，受外力压迫而弯折变形，这样就可使接触端子1的承载部15定位于同一水平面上，有利于锡球(图中未示)的附着。
以上所述，为本实用新型的较佳实施例，并不是描述本实用新型的唯一方式，依照上述的描述所做的简单的等效变化以及修改，如同本实用新型描述的结构类似或者相同的结构，都是可以实现的。
权利要求1.一种集成电路的接触端子改良结构，其配置于集成电路座体的底座上所设的复数个端子槽中；而该接触端子包括有基部、弯设于基板二侧适当位置处的翼部、由翼部一端面向上延设的弹性臂以及由该弹性臂的顶缘所设的夹持部和供锡球附着的承载部；其特征在于该翼部的另一端面延伸有一可供承载部顶掣的支撑部。
2.如权利要求1所述的集成电路的接触端子改良结构，其特征在于该支撑部是向承载部的方向呈弯折状，并连接于承载部。
3.如权利要求1所述的集成电路的接触端子改良结构，其特征在于该基板两侧邻近翼部的适当处各分别设有一止挡部。
4.如权利要求3所述的集成电路的接触端子改良结构，其特征在于该底座之端子槽的相对两侧是各开设有一剖槽。
5.如权利要求4所述的集成电路的接触端子改良结构，其特征在于该剖槽是呈一向下渐缩状。
6.如权利要求1所述的集成电路的接触端子改良结构，其特征在于由弹性臂的顶缘所设的夹持部为对称的结构。
7.如权利要求6所述的集成电路的接触端子改良结构，其特征在于所述的夹持部具有向外扩张的引导面。
8.如权利要求7所述的集成电路的接触端子改良结构，其特征在于所述的引导面为曲弧状。
专利摘要本实用新型是一种集成电路的接触端子的改良结构，其配置于集成电路座体的底座上所设的复数个端子槽中；接触端子包括有基部、冀部、弹性臂、夹持部及供锡球附着的承载部；其中，该翼部弯设于前述基板二侧适当位置处，且该翼部向上延设间距呈渐缩状弹性臂，该弹性臂的顶缘设有夹持部，并于该翼部的另一端面各分别延伸有一支撑部，藉由上述结构可使接触端子在插设及整平阶段时，该接触端子的承载部可定位于同一水平面上，而不至于组装时受压变形，有利于锡球的附着。
文档编号H01R33/76GK2545726SQ0223873
公开日2003年4月16日 申请日期2002年6月17日 优先权日2002年6月17日
发明者张哲嘉 申请人:东莞蔻玛电子有限公司