专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤其是关于一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器。
背景技术：
LGA(Land Grid Array)电连接器日益广泛应用于电子领域，其用以晶片模组电性连接至印刷电路板，如″Nonlinear Analysis Helps Design LGAConnectors″(Connector Specifier，February 2001)中即公开了此种技术。请参阅图1及图2，电连接器7用于电性连接晶片模组8至印刷电路板，其中电连接器7包括基体70，安装于基体70表面的压板72、可枢接于基体70的固持装置74及收容于基体70内的若干导电端子76。基体70大致呈片状立方体结构，于基体70中部设有较大面积的矩形导电区700，导电区700内设有若干用来收容端子76的收容槽701，于导电区700四周垂直延伸出四个侧壁702，于这些侧壁702近似相交处分别设有第一基准块703和辅助基准块704，该基体70的一侧设有与固持装置74枢接的枢接孔705，该基体70的另外一侧相对于枢接孔705设有与压板72配合的卡孔706，于邻近卡孔706处设有一凸块707。压板72于其一侧设有卡钩722，于压板72另外一侧相对卡钩722设有承压部724，于卡钩722及承压部724之间设有施压部720。固持装置74包括与枢接孔705相枢接的两轴部740、两轴部740之间的弯折部742和与轴部740垂直的操作部744。收容于本体70内的端子76包括固持于基体70内的固持部762、由固持部762一端延伸而出并悬伸于导电区700的接触部760及由固持部762另一端延伸出收容槽701的焊接部764。
请参阅图1、图2及图3，将电连接器组合组装时，先将晶片模组8安装于电连接器7的导电区700内，晶片模组8的侧边抵于侧壁702的第一基准块703及辅助基准块704上；然后将压板72的卡钩722插入基体70卡孔706；接下来将固持装置74的两轴部740穿置于基体70的枢接孔705中，该固持装置74的操作部744处于基体70的同一侧且可于水平位置及竖直位置间绕轴部740转动，将操作部744旋转至水平位置使得弯折部742抵压压板72的承压部724；最终，将固持装置74的操作部744卡持于基体70的凸块707下面，从而确保压板72挤压晶片模组8的固持力，进而保证二者之间稳定的电性连接。然而，在实际使用过程中，常常出现基体70的第一基准块703处的端子76与晶片模组8电性导接不良的现象。请参阅图3，其中所有端子76的接触部760的延伸方向均近似指向第一基准块703处，且所有端子76的接触部760均具有弹性，晶片模组8安装于电连接器7后，晶片模组8会受到压板72的施压部720施加的压力和所有的端子76的接触部760的弹力，且接触部760的弹力的水平分力的方向均指向第一基准块703附近。当晶片模组8被压板72的施压部720抵压于基体70内时，因为接触部760作用于晶片模组8的弹力的水平分力的作用，晶片模组8与第一基准块703相接触的一端会受到较大的摩擦力，基体70的与第一基准块703相对的辅助基准块704抵接于晶片模组8的另外一端，该晶片模组8是以与第一基准块703相对的辅助基准块704为支点在小范围内转动。对于该支点，该施压部720施加的压力产生的力矩是向下的，而第一基准块703提供的摩擦力的力矩是向上的，因为摩擦力的作用线与该支点的距离较大，所以该摩擦力的力矩也较大。因此，在两力矩的共同作用下，晶片模组8与第一基准块703相配合的部分得不到充分下压，所以出现基体70的第一基准块703处的端子76与晶片模组8电性接触不良的现象。
因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述的缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于削弱或者消除晶片模组与电连接器的端子之间的电性导接不良。
为实现上述目的，本实用新型的电连接器是这样设计的该电连接器包括包括基体、收容于基体内的若干导电端子、安装于基体的具施压部的压板，其中基体设有导电区，该导电区延伸出第一侧壁、与第一侧壁相交的第二侧壁、与第一侧壁相对的第三侧壁及与第二侧壁相对的第四侧壁，其中第一侧壁中部附近设有第一基准块，而第二侧壁设有第二基准块，第一侧壁和第四侧壁的相交处附近、第二侧壁和第三侧壁的相交处附近及第三侧壁和第四侧壁的相交处附近均设有一组辅助基准块，且每组辅助基准块为相邻设置，其中第二基准块与施压部的位置相邻近。
通过上述结构，可以削弱或者消除晶片模组在第一侧壁和第二侧壁的相交处与电连接器的端子之间的电性导接不良，从而保证晶片模组与电连接器之间可靠的电性连接。
图1是与本实用新型相关的现有的电连接器及模组的立体分解图。
图2是与本实用新型相关的现有的电连接器安装晶片模组后的立体图。
图3是图2沿III-III处剖视图。
图4是本实用新型的电连接器及晶片模组的立体分解图。
图5是本实用新型的电连接器安装晶片模组后的立体图。
图6是图5沿VI-VI处的剖视图。
具体实施方式请参阅图4，本实用新型的电连接器1是用于电性连接晶片模组2至印刷电路板(未图示)，该电连接器1包括基体10、安装于基体10表面的压板12、可枢接于基体10的固持装置14和收容于基体10内的若干导电端子16。基体10大致呈片状立方体结构，于基体10中部设有较大面积的矩形导电区100，导电区100内设有若干用来收容端子16的收容槽101，于导电区100四周垂直延伸出第一侧壁102a、与第一侧壁102a垂直的第二侧壁102b、与第一侧壁102a相对的第三侧壁102c和与第二侧壁102b相对的第四侧壁102d。于第一侧壁102a和第二侧壁102b的中部设有第一基准块103和第二基准块103’，而于第一侧壁102a和第四侧壁102d的相交处附近、第二侧壁102b和第三侧壁102c的相交处附近及第三侧壁102c和第四侧壁102d的相交处附近均设有一组辅助基准块104，每组辅助基准块104所在的两侧壁的相交处到每个辅助基准块104的距离均相等，且每组包含的辅助基准块104之间的距离相等，第一基准块103和第二基准块103’之间的距离大于其他相邻近的辅助基准块104之间的距离。该基体10的一侧设有与固持装置14枢接的枢接孔105，该基体10的另外一侧相对于枢接孔105设有与压板12配合的卡孔106，于邻近卡孔106处设有一凸块107。压板12于其一侧设有卡钩122，于压板12另外一侧相对卡钩122设有承压部124，于卡钩122及承压部124之间设有施压部120，其中施压部120与第一基准块103的位置相临近。固持装置14包括与枢接孔105相枢接的两轴部140、两轴部140之间的弯折部142和与轴部140垂直的操作部144。收容于本体10内的端子16包括固持于基体10内的固持部162、由固持部162一端延伸而出并悬伸于导电区100的接触部160及由固持部162另一端延伸出收容槽101的焊接部164。
请参阅图4和图5，将电连接器1与晶片模组2组装时，先将晶片模组2安装于电连接器1的导电区100内，晶片模组2的一侧边首先抵接于第三侧壁102c的辅助基准块104上，然后以该基准块104为支点将晶片模组2旋转直到晶片模组2完全收容于基体10内；然后将压板12的卡钩122插入基体10卡孔106；接下来将固持装置14的两轴部140穿置于基体10的枢接孔105中，该固持装置14的操作部144处于基体10的同一侧且可于水平位置及竖直位置间绕轴部140转动，将操作部144旋转至水平位置使得弯折部142抵压压板12的承压部124；最终，将固持装置14的操作部144卡持于基体10的凸块107下面，从而确保压板12挤压晶片模组2的固持力，进而保证二者之间稳定的电性连接。
请参阅图5和图6，其中所有端子16的接触部160的延伸方向均近似指向第一侧壁102a和第二侧壁102b，且所有端子16的接触部160均具有弹性，晶片模组2安装于电连接器1后，晶片模组2会受到压板12的施压部120施加的压力和所有的端子16的接触部160的弹力，且接触部160作用于晶片模组2弹力的水平分力的方向均指向第一侧壁102a和第二侧壁102b和两侧壁的相交处，由于第一基准块103和第二基准块103’分别位于第一侧壁102a和第二侧壁102b的中部，作用于第一基准块103和第二基准块103’上正压力分别是接触部160作用于晶片模组2的弹力的水平分力的沿第二侧壁102b方向的分力和沿第一侧壁102a方向的分力，因此由这些分力作用而产生的摩擦力较小，所以有这些摩擦力对于第一侧壁102a相对的辅助基准块104的支点而产生的力矩也较小；在以第一侧壁102a相对的辅助基准块104为共同支点的情况下，由于第一基准块103与压板12的施压部120较近，所以第一基准块103对于晶片模组2的摩擦力的力矩比第二基准块103’对于晶片模组2的摩擦力的力矩小。因此，施压部120作用于晶片模组2上压力的力矩可以有效抵消由于这些摩擦力产生的力矩，从而保证晶片模组2与基体10内的端子16的充分的接触。
权利要求1.一种电连接器，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、安装于基体的具施压部的压板，其中基体设有导电区，该导电区延伸出第一侧壁、与第一侧壁相交的第二侧壁、与第一侧壁相对的第三侧壁及与第二侧壁相对的第四侧壁，其特征在于第一侧壁中部附近设有第一基准块，而第二侧壁设有第二基准块，第一侧壁和第四侧壁的相交处附近、第二侧壁和第三侧壁的相交处附近及第三侧壁和第四侧壁的相交处附近均设有一组辅助基准块，第二基准块与施压部的位置相邻近。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于第一基准块和第二基准块之间的距离大于其他每组所包括的辅助基准块之间的距离。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于每组辅助基准块所在的两侧壁的相交处到每个辅助基准块的距离均相等。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于每组辅助基准块之间的距离相等。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、安装于基体的具施压部的压板，其中基体设有导电区，该导电区延伸出第一侧壁、与第一侧壁相交的第二侧壁、与第一侧壁相对的第三侧壁及与第二侧壁相对的第四侧壁，其中第一侧壁中部附近设有第一基准块，而第二侧壁设有第二基准块，第一侧壁和第四侧壁的相交处附近、第二侧壁和第三侧壁的相交处附近及第三侧壁和第四侧壁的相交处附近均设有一组辅助基准块，其中第二基准块与施压部的位置相邻近。通过上述结构，可以削弱或者消除晶片模组在第一侧壁和第二侧壁的相交处附近与电连接器端子导接不良的现象。
文档编号H01R12/50GK2687878SQ20032012074
公开日2005年3月23日 申请日期2003年12月12日 优先权日2003年12月12日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司