专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种将晶片模组安装连接于印刷 电路板上的电连接器。背景纟支术
目前已有多种电连接器用来固定IC芯片。IC芯片具有若干个电气接点， 且其电气接点会排列成数组的形态。才艮据电气接点的形状，可将IC芯片分为 以下几类针状冲册才各凄史组(pin grid array, PGA) 、 5求状栅才各凄t组(ball grid array, BGA)和平面才册才各凄t组(land grid array, LGA )。大量的IC芯片才姿 点和所述电连接器内的导电端子相互连接，以建立彼此之间的电气连接。
现有技术可参阅中国台湾专利第M332314号，其所揭示的用于安装IC芯 片的电连接器主要包括用于安装IC芯片的绝缘本体，收容于绝缘本体的端 子孔内并用于与IC芯片内插脚接触的若干导电端子，以及安装于绝缘本体上 的盖体，若干导电端子凸伸入盖体内，所述盖体对绝缘本体内的若干导电端子 起到保护作用，防止导电端子末端受损。所述每一导电端子具有两弹性臂，用 于挟持IC芯片模块内插脚。
IC芯片模块安装于电连接器上时，先将IC芯片模块竖直对接于电连接器 的绝缘本体上，之后通过外力推动IC芯片模块，使其向一侧移动，进而使插 脚挟持于所述导电端子两弹性臂之间。通常为了使每一导电端子的两弹性臂具 有较大的作动空间，弹性臂均会部分地暴露于绝缘本体上方，在IC芯片模块 插脚插入两弹性臂之间时，两弹性臂会向两侧发生弹性变形，以使插脚挟持于 其间。然而，由于两相邻端子的弹性臂之间无绝缘设备将其分隔开来，在IC 芯片模块向一侧移动过程中，IC芯片模块的插脚可能由于过推而造成错误接 触导电端子，导致不良接触。
因此，有必要对现有电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其可使IC芯片模 块内的插脚与电连接器内的导电端子准确接触。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种电连接器，用 于与IC芯片模块连接，其包括基体、设于基体内的若干导电端子及设于基体 上的盖体，IC芯片模块内设有若干插脚，该盖体包与IC芯片模块对接的上表 面、与电连接器的基体相对的下表面及若干贯通上下表面的通孔，该等通孔供 IC芯片模块内的插脚插入，其中所述下表面设有至少一凸块，该凸块与电连 接器内与其相对应的导电端子位于所述通孔两相对侧。
相较于现有技术，本实用新型电连接器通过盖体上设置的凸块设于IC芯 片模块的插脚一侧，以便预先定位IC芯片模块内的插脚，防止IC芯片模块由 于过推而使插脚接触错误端子。
图1为本实用新型电连接器的盖体与导电端子及插脚的立体图。 图2为图1中导电端子立体图。
图3为本实用新型电连接器的基体与图1中盖体与导电端子及插脚的另一 视觉图。
具体实施方式
请参考图1至图3,本实用新型关于一种电连接器，其用以承载IC芯片 模块(未图标)并电性连接IC芯片模块至印刷电路板(未图标)，进而使IC 芯片模块与印刷电路板之间能够传递信号及电流。
所述电连接器主要包括基体13、盖体10及收容于基体13中的一组导电 端子12，其中基体13上设有端子收容槽(未图示)以收容对应的导电端子12, 所述基体13用绝缘材料制成且为现有技术，故在此不作详述。
盖体10可动地组设于基体13上，其设有与基体13相对的下表面104及 与下表面相对的上表面103,贯穿盖体10设有一组与基体13上端子收容槽对 应的通孔102,该等通孔102可供IC芯片模块的插脚11穿过，并且每一通孔 102 —侧设有一形成于所述下表面104上的凸块101，每一凸块101相对于通 孔102—侧设有一弧形凹面105,当然，在其它实施例中，该等凸块101可根 据实际情况选择性地设置，无需在每一通孔102旁设置，弧形凹面105也可根 据凸块101相对于通孔102之间的距离选择性地设置，该弧形凹面105用于回 避插脚。
导电端子12设有固持于基体13的端子收容槽内的基部120、自基部120 一侧延伸的一对弹性臂122，以及设于基部120下端的焊接部121。每一弹性臂122末端设有接触部123，以及自接触部123向外侧延伸的定向部124,其 中，两定向部124之间留有可供IC芯片模块的插脚11插入的空间，两接触部 123之间距离小于两定向部124之间距离，插脚11从定向部124之间滑向接 触部123之间并被挟持于两接触部123之间，进而达成接触目的。每一导电端 子12的接触部123及定向部124凸伸于盖体10的两相邻凸块101之间，且定 向部124末端均朝向凸块101 —侧延伸，即导电端子12与凸块101位于通孔 102两相对侧。最佳实施例中，每一凸块101相对导电端子的定向部124末端 方向的横向长度与每一导电端子12的两定向部124之间的最大距离相当，且 远大于两接触部123之间的距离。
当IC芯片模块组接至电连接器时，IC芯片模块置于盖体10上，所述插 脚11仅插入盖体10上的通孔102内而并不需要插入到基体13的端子收容槽 内，即插脚11的前端未越过凸块101上表面所确定的水平面。最初插脚11 并不与导电端子12的接触部123接触，而是位于两定向部124与凸块101所 确定的空间内，此时，盖体10的位置通常称作开启位置；IC芯片模块的插脚 11插入到通孔102中后，通过外力驱动盖体IO，使盖体10相对于基体13滑 动，带动插脚11朝向接触部123移动直至其被挟持于两接触部123之间。由 于盖体10上的凸块101的设置，盖体10在移动过程中，凸块101始终位于两 相邻导电端子12与插脚11之间，盖体10若发生过推现象，每一凸块101需 经过每一导电端子12的两接触部123之间，由于两接触部123之间的距离较 小且向两侧变形有限，又凸块10的长度远大于两接触部123之间的距离，凸 块将会被阻挡于两接触部123外侧而不能通过，因此，盖体10不会产生过推 现象。
综上所述，本实用新型电连接器的盖体IO通过其上的凸块101的设置， 可有效避免盖体10发生过推现象，保证了插脚11与导电端子12的准确接触。
权利要求1.一种电连接器，用于将IC芯片模块连接至印刷电路板，IC芯片模块内设有若干插脚，该电连接器包括基体，收容于基体内的若干导电端子，安设于所述基体上的盖体，该盖体包括与IC芯片模块对接的上表面、与基体相对的下表面及若干贯通上下表面的通孔，该等通孔供IC芯片模块的插脚对应插入，其特征在于所述凸块与通孔位于同一排或者同一列。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其中所述导电端子包括用于与IC芯片模 块的插脚相接触的接触部及自接触部向两侧延伸的定向部，所述凸块设于该定 向部延伸的方向上。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其中所述凸块相对于通孔一侧设有弧形 凹陷面。
4. 如权利要求1或3所述的电连接器，其中所述凸块相对于导电端子的定向 部 一侧的长度与两定向部之间的最大距离相当。
5. 如权利要求1所述的电连接器，其中所述每一导电端子对应一凸块，且 邻近通孔处设置。
6. 如权利要求l所述的电连接器，其中所述凸块设于所述通孔一侧，且与 收容于该通孔内的插脚对应导接的导电端子相对向设置。
专利摘要一种电连接器，用于与IC芯片模块连接，其包括基体、设于基体内的若干导电端子及设于基体上的盖体，IC芯片模块内设有若干插脚，所述盖体包与芯片模块对接的上表面、与电连接器的基体相对的下表面及若干贯通上下表面的通孔，该等通孔供IC芯片模块内的插脚对应插入，其中所述下表面设有至少一凸块，该凸块与电连接器内与其相对应的导电端子位于所述通孔两相对侧，通过该等凸块，可防止盖体由于过推而造成插脚接触错误端子。
文档编号H01R12/71GK201355651SQ200820217800
公开日2009年12月2日 申请日期2008年11月11日 优先权日2008年11月11日
发明者司明伦 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司