电连接器的制作方法

文档序号:7202626阅读:94来源:国知局
专利名称:电连接器的制作方法
技术领域
电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种电性连接芯片元件的电连接器。背景技术
中国实用新型专利第200420079684. O号揭示了一个用以测试芯片元件的电连接器,其包 括本体部、容置于本体部中的承接部和设置于本体部上大致呈方形的框体。本体部、承接部 分别设有若干端子孔,若干端子分别容设在端子孔中。
方形框体形成一个收容空间,芯片元件收容在收容空间内。 一般情况下, 一种电连接器 仅适合一种特定的芯片元件,使该芯片元件刚好收容在所述收容空间内。在实际应用中,电 连接器中端子数目往往多于芯片元件的端脚数目,且不同芯片元件可能具有不同的端脚排布 ,有时为将某一芯片元件上的端脚与电连接器上的相对应端子接触时,芯片元件需移动一相 应的位移量,由于芯片元件与框体的内壁相隔很小的距离,移动芯片元件时很容易造成芯片 元件与框体的干涉。
另外,不同的厂家所生产的芯片元件的大小有差异,当需要将较收容空间更宽的芯片元 件安装到对应的电连接器中时,也会造成芯片元件与框体的干涉。 基于所述的现有技术,确有必要对现有的电连接器进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可连接不同芯片元件的电连接器。
本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现的 一种电连接器,用来连接一个芯片 元件,其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的 框体,框体具有首尾相连的三个侧边及一个连杆,于连杆处形成一个供芯片元件通过的开口
与现有技术相比,该电连接器的框体的设有一开口,以使该电连接器可连接结构或尺寸 不相同的芯片元件。

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。 图2是本实用新型电连接器的立体分解图。 图3是本实用新型电连接器的框体的立体图。图4是本实用新型电连接器的端子的立体图。
图5是本实用新型电连接器的框体与一种芯片元件的组合示意图。 图6是本实用新型电连接器的框体与另一种芯片元件的组合示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图6, 一种固定在电路板(未图示)上用以连接芯片元件8、 8'的电连接器 ,其主要包括具有上腔室10和下腔室(未图示)的本体部l、容置于本体部1的上腔室10中的 承接部2、容置于本体部1的下腔室中的固定板3及设于本体部1上可驱动承接部2的框体5。本 体部l、承接部2和固定板3中容置有若干端子4 (图2中仅标示出一个端子)。
本体部l大体呈方形,其上腔室10的底部13设有若干端子孔14,底部13四周为侧壁15, 侧壁15外侧设有若干槽体12。本体部1四个角上面各设有弹簧孔16,下面各设有定位柱ll。 所述弹簧孔16内可分别容置有弹簧70。通过所述定位柱ll可将电连接器定位在电路板上。
本体部1的上腔室10中容置有大体呈方形的承接部2,该承接部2的一相对两侧靠近四个 角处分别设有凸块20,凸块20的上缘形成弧面200。所述承接部2的所述相对两侧靠近四个凸 块20处分别向下延伸卡勾21,通过这些卡勾21可将承接部2固定于本体部1中。承接部2与所 述相对两侧相邻的一侧的中间向外凸设有凸柱22,其上可套一个弹簧71,以使承接部2可在 本体部1的上腔室10中沿水平方向移动后复位。所述承接部2还设有与本体部1的端子孔14相 对应的上端子孔23。
本体部1的下腔室与上腔室10相对设置,该下腔室中容置有大体呈方形的固定板3,其上 设有与端子孔14相对应的下端子孔30。
本体部1的端子孔14、承接部2的上端子孔23和固定板3的下端子孔30中容置有若干端子4 。所述端子4分别穿过端子孔14、上端子孔23和下端子孔30。请一并参阅图4,端子4包括插 入电路板中的插脚40、与插脚40产生偏折的偏折部41、由偏折部41向上延伸并相对设置的两 臂部,这些臂部包括固定臂42和活动臂43。固定臂42竖直向上延伸,活动臂43弯折向上延伸 。两臂部的顶端各设有夹持部420、 430,当端子4收容于本体部1、承接部2和固定板3时,这 些夹持部420、 430向上伸出承接部2。
本体部1上安装有框体5 (请参图1至图3,其中图3的框体为图1和图2的框体倒置时的立 体图),框体5具有首尾相连的三个侧边54及一个连杆56,连杆56上方形成一个可供芯片元 件通过的开口55。连杆56低于相邻侧边54的底缘,以保证与芯片元件不相干涉。框体5的三 个侧边54朝向本体部1向下垂伸有若干突板50,这些突板50的末端向内延伸有勾部500,所述 突板50可与本体部1上的对应槽体12相配合以将框体5安装在本体部1上。框体5朝向本体部1向下延伸有柱体51,其可插入到所述弹簧孔16中并与弹簧70相配合,以使所述框体5沿上下 方向移动。所述框体5的相对两侧向下延伸有可驱动所述承接部2的凸块20的驱动部52,该驱 动部52的下缘设有可与凸块20的弧面200相作用的倾斜面520。
在电连接器的底部,固定板3的下方设有用来保护端子4插脚40的保护板6,保护板6设有 朝向本体部1伸出的两相对扣持板60。扣持板60上设有扣持部600,可将保护板6扣持在本体 部1上。保护板6上设有供端子4的插脚40插设的通孔61,可保护插脚40不受损伤。
请参阅图l,未在框体5上施加外力时,电连接器处于闭合状态,插接在电连接器中的端 子4的夹持部420、 430之间的距离小于芯片元件8底部锡球(未图示)的直径,弹簧70、 71均 处于初始状态。
在框体5上施加外力时,框体5朝本体部1的方向向下运动,电连接器逐渐被打开,弹簧 70、 71受力被压縮。框体5的驱动部52挤压承接部2的凸块20使得承接部2于上腔室10内水平 移动,此时承接部2的上端子孔23与端子4的活动臂43相互作用,使该活动臂43朝远离固定臂 42的方向移动,并使得夹持部420、 430之间的距离略大于芯片元件8的锡球的直径。此状态 下可将芯片元件8安装在电连接器的容置空间53中,然后撤去施加在框体5上的外力,由于弹 簧70的弹簧恢复力的作用,框体5恢复至初始位置,又由于弹簧71的弹簧恢复力的作用,承 接部2朝初始位置移动,使端子4的活动臂43朝固定臂42移动,夹持部420、 430可将芯片元件 8的锡球夹紧。
请参阅图5,为在正常情况下芯片元件8安装在电连接器中的情形,此时芯片元件8不会 伸入到开口55中。当连接端脚排布不同的芯片元件或连接不同尺寸的芯片元件时,芯片元件 可能需要往开口55方向偏移或延伸,此时如图6所示,芯片元件8'的一部分延伸出框体的开 □ 55。
本实用新型电连接器通过于框体5上设置一个开口 55 ,芯片元件可通过该开口 55延伸到 该框体5的边界外,从而防止芯片元件与框体5相干涉,以使该电连接器可连接具有不同锡球 分布或不同尺寸的芯片元件,从而节约了成本。同时,连杆56将相对的两侧边55相连,从而 加强了框体5的强度。
上述描述为本实用新型的较佳实施例,除此之外,本实用新型还可以有其它的实施方式 ,如连杆可以设置在靠近侧边54的顶缘处,并于其下方形成供芯片元件通过的开口,此方式 亦可以实现本实用新型的目的。
权利要求1.一种电连接器,用来连接一个芯片元件,其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体,其特征在于框体具有首尾相连的三个侧边及一个连杆,于连杆处形成一个供芯片元件通过的开口。
2.如权利要求l所述的电连接器,其特征在于所述芯片元件的一部 分可通过该开口延伸到该框体的边界外。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于所述连杆低于相邻所 述侧边的底缘。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于所述侧边向下垂伸有 若干突板,该突板的末端向内延伸一个勾部,所述本体部设有可与所述突板相配合的槽体。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于所述本体部呈方形, 其四个角上分别设有容纳有弹簧的弹簧孔,所述框体相对于各弹簧孔分别设有柱体,该柱体 插入到弹簧孔中并与弹簧相配合。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于所述本体部包括上腔 室,上腔室中容置一个承接部,承接部上设有若干上端子孔,承接部一相对两侧靠近四个角 处分别设有凸块,凸块的上缘设有弧面。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于所述框体向下延伸有 可驱动所述凸块的驱动部,驱动部的下缘设有与凸块的弧面相作用的倾斜面。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于所述承接部的一侧的 中间设有凸柱,其上套一个弹簧用于承接部移动后的复位。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于所述本体部还包括与 所述上腔室相对的下腔室,下腔室中设有固定端子的固定板,固定板上设有若干下端子孔。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于所述端子包括插脚 、与插脚产生偏折的偏折部及由偏折部向上延伸并相对设置的两臂部,两臂部分别为固定臂 和可与承接部相互作用的活动臂,固定臂竖直向上延伸,活动臂弯折向上延伸,两臂部的顶端各设有夹持部。
专利摘要一种电连接器,用来连接一个芯片元件,其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体,框体具有首尾相连的三个侧边及一个连杆,于连杆处形成一个供芯片元件通过的开口,芯片元件可通过该开口延伸到该框体的边界外,以使该电连接器可连接多种芯片元件。
文档编号H01R12/57GK201355734SQ20092030005
公开日2009年12月2日 申请日期2009年1月5日 优先权日2009年1月5日
发明者全 王, 蔡嘉嘉 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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