专利名称：Led支架、led及led封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED结构及封装工艺，尤其是指一种LED支架、LED及LED封装工艺。
背景技术：
目前在LED生产经SMD封装后，在产品使用过程中由于其LED支架的PPA材料较本身容易吸湿的原因，导致LED失效的问题非常突出。为此业内常用的一种方法是在LED封装过程中采用环氧树脂封装，通过环氧树脂可有效的吸湿，避免了由于潮湿导致LED失效的问题。但由于环氧树脂这种封装材料比较硬，在封装过程中有很容易对LED支架的杯体中的晶片形成破坏，最终导致生产成品率下降，因此如何有效克服PPA材料的吸湿问题又同时保护晶片在封装过程中不受损，是业内亟需解决的技术难题之一。
发明内容
本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种兼具防潮及保护于一体的LED支架、LED及LED封装工艺。本发明的目的是这样实现的一种LED支架，它包括底座、杯体及管脚，其中杯体设置于底座上，所述杯体由内碗杯、外碗杯组成；所述内碗杯底部形成有晶片放置面，内碗杯内壁形成所述反光面，于内碗杯外围设置有外碗杯；所述内碗杯、外碗杯之间呈间隔设置，所述内碗杯上表面低于外碗杯上表面；上述结构中，所述外碗杯与内碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚为其杯口外沿的0. 08倍；所述内碗杯、外碗杯之间的间隔为外碗杯杯口外沿的0. 1倍；上述结构中，所述杯体由PPA材料制成。本发明还涉及一种LED，它包括如权利要求1-3任意一项所述LED支架、环氧树脂体封胶、硅胶体封胶及晶片；所述LED支架的内碗杯底部放置有晶片；所述内碗杯中填充有硅胶体封胶；所述内碗杯、外碗杯之间及内碗杯上表面填充有环氧树脂体封胶；所述环氧树脂体封胶与外碗杯上表面相平；上述结构中，所述硅胶体封胶包括硅胶和扩散粉；所述环氧树脂体封胶包括环氧树脂和扩散粉；上述结构中，所述硅胶体的硅胶包括主剂与硬化剂，硅胶体的主剂与硬化剂与扩散粉的比例为1 (0.8-1.2) (0. 05-0. 5)；所述环氧树脂体的环氧树脂包括主剂与硬化剂，环氧树脂体的主剂与硬化剂与扩散粉的比例为1 (0.8-1.2) (0.05-0.5)。本发明还涉及一种LED封装工艺，它包括步骤A)、晶片固定，将晶片通过底胶固定在LED支架的内碗杯杯底晶片放置面上并对底胶进行烘烤固化；上述方法中，所述步骤A中底胶的厚度为晶片高度的1/4-1/3 ；所述烘烤固化的烘烤温度为100-180°C，烘烤时间为1-5小时；
B)、连接金线，通过金线将已固定的晶片的正负极分别与管脚的正负电极连接；C)、内碗杯封胶，在固定有晶片的支架内碗杯中填充硅胶体，并且对硅胶体进行烘干固化；上述方法中，所述步骤C中的硅胶体为硅胶和扩散粉；所述烘干固化的烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时；D)、外碗杯封胶，在支架的外碗杯及内碗杯间填充环氧树脂体，环氧树脂体填满内碗杯、外碗杯间隙并覆盖于内碗杯上表面，而后对环氧树脂体进行烘干固化；上述方法中，所述步骤D中环氧树脂体为环氧树脂和扩散粉；所述烘烤固化的烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时。相比于常见的LED结构，本发明的有益效果在于在底座上采用了由内碗杯、外碗杯构成的杯体结构，从而形成杯中杯的结构，从而在后期LED封装过程中可采用硅胶体及环氧树脂体两种不同的材料分别进行封装形成LED，封装后的LED由于硅胶比较软、弹性较好，包覆着晶片和金线，在PPA材料的LED支架吸湿膨胀之后起到很好的保护作用，而在硅胶的外面加上环氧树脂的封装，起到阻隔湿气的作用。
下面结合附图详述本发明的具体结构图1为本发明的LED支架结构剖视图；图2为本发明的LED支架结构俯视图；图3为本发明的LED结构剖视图。1-底座；2-外碗杯；3-内碗杯；4-管脚；5-环氧树脂体封胶；6硅胶体封胶；11-晶片放置面；23-间隔。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1以及图2，本发明涉及一种LED支架，它包括底座1、杯体及管脚4，其中杯体设置于底座1上，且通常杯体与底座1是塑胶一体成型的，较佳的两者成型材料为PPA。与常见LED支架只有一个反光杯的结构不同的是，本专利中杯体是由内碗杯3、外碗杯2两个杯体组成的，其中内碗杯3底部形成有晶片放置面11，内碗杯3内壁则形成所述反光面，而外碗杯2是设置于内碗杯3外围的，且内碗杯3、外碗杯2之间需要呈一定间隔设置，且内碗杯3上表面低于外碗杯2上表面，以便封装时填胶。作为一实施例，如图2所示的LED支架的外碗杯2与内碗杯3的杯口外沿呈矩形， 外碗杯2壁厚为其杯口外沿的0. 08倍；而内碗杯3、外碗杯2之间的间隔23为外碗杯2杯口外沿的0. 1倍，具体举例说明当外碗杯2的杯口外沿总长、宽为5mm时，外碗杯2壁厚较佳为0. 4mm，而内碗杯3、外碗杯2之间的间隔23为0. 5mm,由此内碗杯3的杯口外沿长、宽可为3. 2mm，有效保证其内晶片放置面的面积。本发明同时提供了一种LED，如图3所示，它采用了具有上述结构特征的LED支架，此外还包括有环氧树脂体封胶5、硅胶体封胶6及晶片。其中晶片是设置于LED支架的内碗杯3底部的，在内碗杯3中填充有硅胶体封胶6，而在内碗杯3、外碗杯2之间间隔23 空间及内碗杯3上表面填充有环氧树脂体封胶5，且环氧树脂体封胶5与外碗杯2上表面相平。进一步的，硅胶体封胶6包括硅胶和扩散粉，胶粉比例根据所用不同胶水而定，通常的，上述硅胶包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在 1 (0.8-1.2)之间，B胶少于A胶的时候，烘烤温度需调高；B胶多于A胶的时候，烘烤温度需调低，而硅胶体整体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在1 (0.8-1.2) (0. 05-0. 5) 之间。而所述环氧树脂体封胶5包括环氧树脂和扩散粉，胶粉比例根据所用不同胶水而定，同样的，一般环氧树脂同样包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1 (0.8-1.2)之间，B胶少于A胶的时候，烘烤温度需调高；B胶多于A胶的时候，烘烤温度需调低，而环氧树脂体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在 1 (0.8-1.2) (0.05-0.5)之间。由此，由于硅胶比较软、弹性较好，包覆着内碗杯3中的晶片和金线，在PPA材料的LED支架吸湿膨胀之后起到很好的保护作用；而在硅胶的外面加上环氧树脂的封装，有能起到阻隔湿气的作用。本发明还提供了一种具备针对上述LED及LED支架的LED封装工艺，具体的包括步骤A)、晶片固定，将晶片通过底胶固定在LED支架的内碗杯杯底晶片放置面上并对底胶进行烘烤固化；其中底胶的厚度为晶片高度的1/4-1/3 ；所述烘烤固化的烘烤温度为 100-180°C，烘烤时间为1-5小时。B)、连接金线，通过金线将已固定的晶片的正负极分别与管脚的正负电极连接；C)、内碗杯封胶，在固定有晶片的支架内碗杯中填充硅胶体，并且对硅胶体进行烘干固化；所述烘干固化的烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时。其中硅胶体为硅胶和扩散粉，胶粉比例根据所用不同胶水而定，通常的，上述硅胶包括有A胶和B胶，其中A 胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1 (0.8-1.2)之间，B胶少于A胶的时候，烘烤温度需调高；B胶多于A胶的时候，烘烤温度需调低，而硅胶体整体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在1 (0.8-1.2) (0.05-0. 5)之间。D)、外碗杯封胶，在支架的外碗杯及内碗杯间填充环氧树脂体，环氧树脂体填满内碗杯、外碗杯间隙并覆盖于内碗杯上表面，而后对环氧树脂体进行烘干固化；所述烘烤固化的烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时。其中环氧树脂体为环氧树脂和扩散粉， 胶粉比例根据所用不同胶水而定，一般环氧树脂同样包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂， B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1 (0.8-1.2)之间，B胶少于A胶的时候，烘烤温度需调高；B胶多于A胶的时候，烘烤温度需调低，而环氧树脂体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在 1 (0.8-1.2) (0. 05-0. 5)之间。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种LED支架，它包括底座、杯体及管脚，其中杯体设置于底座上，其特征在于所述杯体由内碗杯、外碗杯组成；所述内碗杯底部形成有晶片放置面，内碗杯内壁形成所述反光面，于内碗杯外围设置有外碗杯；所述内碗杯、外碗杯之间呈间隔设置，所述内碗杯上表面低于外碗杯上表面。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于所述外碗杯与内碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚为其杯口外沿的0. 08倍；所述内碗杯、外碗杯之间的间隔为外碗杯杯口外沿的0. 1倍。
3.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于所述杯体由PPA材料制成。
4.一种LED，其特征在于它包括如权利要求1-3任意一项所述LED支架、环氧树脂体封胶、硅胶体封胶及晶片；所述LED支架的内碗杯底部放置有晶片；所述内碗杯中填充有硅胶体封胶；所述内碗杯、外碗杯之间及内碗杯上表面填充有环氧树脂体封胶；所述环氧树脂体封胶与外碗杯上表面相平。
5.如权利要求4所述的一种LED，其特征在于所述硅胶体封胶包括硅胶和扩散粉；所述环氧树脂体封胶包括环氧树脂和扩散粉。
6.如权利要求4或5所述的一种LED，其特征在于所述硅胶体的硅胶包括主剂与硬化剂，硅胶体的主剂与硬化剂与扩散粉的比例为1 (0.8-1.2) (0.05-0.5)；所述环氧树脂体的环氧树脂包括主剂与硬化剂，环氧树脂体的主剂与硬化剂与扩散粉的比例为 1 (0. 8-1. 2) (0. 05-0. 5)。
7.一种LED封装工艺，其特征在于它包括步骤，A)、晶片固定，将晶片通过底胶固定在LED支架的内碗杯杯底晶片放置面上并对底胶进行烘烤固化；B)、连接金线，通过金线将已固定的晶片的正负极分别与管脚的正负电极连接；C)、内碗杯封胶，在固定有晶片的支架内碗杯中填充硅胶体，并且对硅胶体进行烘干固化；D)、外碗杯封胶，在支架的外碗杯及内碗杯间填充环氧树脂体，环氧树脂体填满内碗杯、外碗杯间隙并覆盖于内碗杯上表面，而后对环氧树脂体进行烘干固化。
8.如权利要求7所述的LED封装工艺，其特征在于所述步骤A中底胶的厚度为晶片高度的1/4-1/3 ；所述烘烤固化的烘烤温度为100-180°C，烘烤时间为1_5小时。
9.如权利要求7或8所述的LED封装工艺，其特征在于所述步骤C中的硅胶体为硅胶和扩散粉；所述烘干固化的烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时。
10.如权利要求7或8所述的LED封装工艺，其特征在于所述步骤D中环氧树脂体为环氧树脂和扩散粉；所述烘烤固化的烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时。
全文摘要
本发明提供了一种LED支架、LED及LED封装工艺，通过在底座上采用了由内碗杯、外碗杯构成的杯体结构，从而形成杯中杯的结构，从而在后期LED封装过程中可采用硅胶体及环氧树脂体两种不同的材料分别进行封装形成LED，封装后的LED由于硅胶比较软、弹性较好，包覆着晶片和金线，在PPA材料的LED支架吸湿膨胀之后起到很好的保护作用，而在硅胶的外面加上环氧树脂的封装，起到阻隔湿气的作用。
文档编号H01L33/60GK102544319SQ20121000203
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月5日 优先权日2012年1月5日
发明者屠孟龙, 李漫铁, 王绍芳, 谢振胜 申请人:深圳雷曼光电科技股份有限公司