带灌封槽的弯式内导体结构的制作方法
【专利摘要】一种带灌封槽的弯式内导体结构，该内导体结构包括：内导体接收端、灌封槽和内导体接线端；内导体接收端为直角弯曲，内导体的接线端与内导体接收端连为一体；灌封槽位于内导体接收端上与接线端连接的一边上，灌封槽处安装绝缘子，绝缘子具有两端通透的灌封孔，本发明能够通过整体折弯后再加工灌封槽的结构，有效的保证了产品的设计结构，满足使用要求，节省了材料，提高生产的成品率。
【专利说明】带灌封槽的弯式内导体结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种连接器，特别涉及一种带灌封槽的弯式内导体结构。
【背景技术】
[0002]连接器在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器一般包括内导体和外导体，内导体一般为插针式结构，有些内导体具有一定的角度，在加工的过程中容易造成损坏，对于有灌封槽的内导体，由于灌封槽和内导体的弯角距离太近，正常情况下打弯容易从灌封槽位置折断，造成材料的浪费，增加工作量。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种带灌封槽的弯式内导体结构，具有结构简单使用方便的特点。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0005]一种带灌封槽的弯式内导体结构，该内导体结构包括:内导体接收端1、灌封槽3和内导体接线端2 ;内导体接收端I为直角弯曲，内导体的接线端2与内导体接收端I连为一体；灌封槽3位于内导体接收端I上与接线端2连接的一边上，灌封槽3处安装绝缘子4，绝缘子4具有两端通透的灌封孔5。
[0006]该内导体通过数控车床进行内导体进行加工，先加工出内导体的接收端和内导体的接线端，通过打弯设备对内导体的接收端进行打弯，然后采用仪表车床对内导体的接收端弯角下方进行加工灌封槽，通过环氧树脂的灌封，对绝缘子和内导体进行固定。
[0007]所述内导体的接收端I为接收信号端，内导体的接线端2为与外部设备进行线路连接，通过焊接与外部线路连接。
[0008]所述绝缘子4具有两端通透的灌封孔5，可以进行环氧树脂的灌封。
[0009]与现有技术相比，本发明能够通过整体折弯后再加工灌封槽的结构，有效的保证了产品的设计结构，满足使用要求，节省了材料，提高生产的成品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1为本发明的内导体安装绝缘子的结构图。
[0011]附图2为本发明的内导体结构图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。
[0013]如图1所示为本发明的带灌封槽的弯式内导体结构图，该内导体结构包括:内导体接收端1、灌封槽3和内导体接线端2。内导体接收端I为直角弯曲，内导体接线端2与内导体接收端I连为一体。灌封槽3位于内导体接收端I的弯角下方，位于内导体接收端I上与接线端2连接的一边上，灌封槽3处安装绝缘子4，通过环氧树脂的灌封，对绝缘子4和内导体进行固定，如图2所示。内导体接收端I为接收信号端。内导体接线端2提供与外部设备进行焊接的接线。绝缘子4具有两端通透的灌封孔5，可以进行环氧树脂的灌封。
[0014]本发明的具体实施过程如下:该内导体通过数控车床进行内导体进行加工，先加工出内导体接收端I和内导体接线端2，通过打弯设备对内导体接收端I进行打弯，然后采用仪表车床对内导体接收端I弯角下方进行加工灌封槽3。在内导体的安装时，绝缘子4安装在内导体接收端I的灌封槽3处，通过在灌封孔5处注入环氧树脂进行绝缘子4的固定。有效的保证了产品的设计结构，满足使用要求，节省了材料，提高生产的成品率。
【权利要求】
1.一种带灌封槽的弯式内导体结构，其特征在于:该内导体结构包括:内导体接收端(I)、灌封槽(3)和内导体接线端(2);内导体接收端(I)为直角弯曲，内导体的接线端(2)与内导体接收端(I)连为一体；灌封槽(3)位于内导体接收端(I)上与接线端(2)连接的一边上，灌封槽(3 )处安装绝缘子(4 )，绝缘子(4 )具有两端通透的灌封孔(5 )。
【文档编号】H01R43/20GK103794897SQ201210421909
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月29日 优先权日:2012年10月29日
【发明者】祝军武, 张永兵 申请人:西安艾力特电子实业有限公司