专利名称：一种荧光粉涂敷封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及一种荧光粉涂敷封装结构。
背景技术：
传统的白光LED点粉方式多为蓝光芯 片上覆上一层荧光粉胶体，当蓝光芯片点亮会产生大量热量，而由于荧光粉胶层与蓝光芯片直接接触，极易出现因为荧光粉层耐温不够而造成LED光源色温漂移，缩短LED光源使用寿命的结果。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种提高LED光源寿命，同时改善光斑的荧光粉涂敷封装结构。本实用新型是这样实现的一种荧光粉涂敷封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、透镜、荧光粉胶层和密封胶层，所述透镜固定在支架的上端，固晶胶点在支架的杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层涂上密封胶层，其特征在于所述突光粉胶层为突光粉与二氧化娃、娃胶按一定比例混合成的突光粉涂敷层，涂敷于透镜的内表面。所述密封胶层为硅胶层或环氧树脂层。所述荧光粉涂敷层的涂敷方式为定向旋转涂敷。本实用新型一种荧光粉涂敷封装结构具有如下优点采用将荧光粉涂敷层涂敷于透镜的内表面，使荧光粉层与蓝光芯片彻底分开，使荧光粉与蓝光芯片发出的热源隔开来达到提高LED光源寿命的效果，同时还能有效改善光斑问题。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。图I是本实用新型一种荧光粉涂敷封装结构的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。请参阅图I所示，是本实用新型所述的一种荧光粉涂敷封装结构，包括大功率支架I、固晶胶(图中未示)、蓝光芯片2、金属线3、密封胶层4、荧光粉涂敷胶层5和PC透镜6，固晶胶点在大功率支架I的杯碗中央，蓝光芯片2固定在固晶胶上，蓝光芯片2的电极连接金属线3与外界相通，蓝光芯片2的外层涂上密封胶层4，密封胶层4为硅胶或环氧树脂用于芯片和金线的保护，荧光粉涂敷胶层5为荧光粉与二氧化硅和硅胶按比例混合成的荧光胶液，其涂敷于PC透镜6的内表面，密封胶层4上端为内表面涂敷好荧光粉涂敷胶层5的PC透镜6，PC透镜6固定在大功率支架I的上端。本实用新型荧光粉涂敷封装结构首先将蓝光芯片通过固晶胶固定在杯碗中央，其次将荧光粉与二氧化硅、硅胶按配比混合成荧光胶液，将其通过定向旋转方式涂在PC透镜、石英透镜或玻璃透镜的内表面，然后烘干，再将有荧光胶体的透镜放置于支架上端，后 向透镜内部注入适量的密封胶体，完成光源的封装。
权利要求1.一种荧光粉涂敷封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、透镜、荧光粉胶层和密封胶层，所述透镜固定在支架的上端，固晶胶点在支架的杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层涂上密封胶层，其特征在于所述荧光粉胶层涂敷于透镜的内表面。
2.根据权利要求I所述的荧光粉涂敷封装结构，其特征在于所述密封胶层为硅胶层或环氧树脂层。
专利摘要本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种荧光粉涂敷封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、透镜、荧光粉胶层和密封胶层,所述透镜固定在支架的上端，固晶胶点在支架的杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层涂上密封胶层,其特征在于所述荧光粉胶层为荧光粉与二氧化硅、硅胶混合成的荧光粉涂敷层，涂敷于透镜的内表面。本实用新型一种荧光粉涂敷封装结构将荧光粉涂敷层涂敷于透镜的内表面，使荧光粉层与蓝光芯片彻底分开，使荧光粉与蓝光芯片热源隔开来达到提高LED光源寿命的目的，同时还能有效改善光斑问题。
文档编号H01L33/48GK202549918SQ20122002447
公开日2012年11月21日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者王国福, 黄淋毅 申请人:福州瑞晟电子有限公司