专利名称：一种qfn，dfn集成电路封装用微孔式压焊夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于集成电路封装领域，具体为一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，适用于晶圆载体的间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品封装过程中的打线键合过程。
背景技术：
晶圆封装是集成电路(IC)封装制成中的一个步骤，即将晶粒放置在引线框的晶圆载体上，将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界。晶圆封装后即进行封膜、切割、折弯、测试等工序。晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括加热块(即底座，因通常封装时还需加热工艺)和压板，在压板上设有窗框体，而在加热块上开设吸真空孔。封装时，加热块、引线框和压板由下往上依次叠置，在引线框上的晶圆载体上放置晶粒，下面的加热块经吸真空孔吸住引线框，同时上面的压板向下加压压住引线框，压板上的窗框体位置对应晶粒，在加热块的吸力和压板压力的共同作用下引线框及其上的晶圆载体被定位，晶粒从窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，采用超声波焊接等焊接工艺将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚连接，该过程即称打线键合。在打线键合过程中，必须保证压板不能接触晶圆载体，更不能接触晶圆载体上承载的晶粒，否则将影响晶粒与引脚之间的焊接，造成产品报废。QFN (Quad Flat No-lead Package), DFN均是集成电路的封装工艺,指的是双边或方形扁平无铅封装，其不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，晶圆载体间隔小，其内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，因此能提供卓越的电性能，具有体积小、厚度小、重量轻、电性能和热性能杰出的特点，电子封装寄生效应提升，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。DFN，QFN封装工艺集成电路产品的引线框上，通常若干个晶圆载体按纵横行列顺序排列成若干行若干列的载体组，载体组中相邻晶圆载体的间隔尺寸很小，为避免压板接触晶圆载体，现有的打线键合压焊夹具的压板上的窗框体为一个大窗框，这个大窗框对应一整个载体组，载体组上的所有晶圆载体及其承载的晶粒从大窗框的窗口中露出，大窗框的框部只能压住载体组边沿部位的各晶圆载体旁侧的引脚，而加热块上的吸真空孔孔径较大，不能稳定的吸住引线框及其上的晶圆载体，显然，这种结构就会造成载体组内部的行与行(以及列与列)的相邻单个晶圆载体之间缺少压合，压合效果不良，致使打线键合过程浮动、打线不良、虚焊等，最终导致产品报废。本专利方案的申请人针对此种情况设计了一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，参见图1，包括底座(加热块I)和压板2，压板2上设窗框体，该窗框体为一凸窗状结构，具有侧部和底部，其底部是由若干直线条纵横排列连接组成的平面网格，其侧部是由若干支撑块间隔排列组成，使用时平面网格的直线条对应压在引线框3上行与行、列与列的单个晶圆载体7之间，压住引脚9，进行打线键合，不会碰触晶圆载体7而影响焊接。但是这种方案的平面网格一般不宜做得过宽，例如当平面网格的列数做到超过三、四列时，平面网格的强度、平整度等就会变差，因此一个工作行程下只能压焊三、四列晶圆载体7，效率低。另外，一个工作行程下是一个窗框体的平面网格整体进行作用，因此如果平面网格上某一处损坏，则会造成在此窗框体作用下的引线框3及其上面的晶圆载体7以及晶粒均报废，致使整体生产成本增加。
实用新型内容本实用新型提供一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品的打线键合过程，避免打线键合过程的浮动、打线不良、虚焊等，且可提高生产效率，效果好。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块和压板，使用时加热块、引线框和压板由下往上依次叠置，所述加热块具有一本体，在该本体上开设有吸真空孔和若干微孔，微孔的孔径为0.15 0.17毫米，若干微孔均与所述吸真空孔连通；若干微孔在本体上的布设位置与引线框上晶圆载体的位置对应。上述技术方案中的有关内容解释如下:1、上述方案中，所述“上、下”是依据压焊时的方向为基准。2、上述方案中，所述微孔的孔深为其孔径的5倍。3、上述方案中，所述加热块的本体上开设一吸真空通路，所述若干微孔经该吸真空通路与吸真空孔连通。本实用新型工作原理是:压焊夹具的加热块上开设有吸真空孔和若干微孔，这若干微孔均与吸真空孔连通，微孔的孔径为0.15 0.17毫米。晶圆封装时，加热块、引线框和压板由下往上依次叠置，加热块上吸真空孔与真空泵连通，经微孔吸真空而吸住引线框。若干微孔在本体上的布设位置与引线框上晶圆载体的位置对应。由于微孔孔径很小，远远小于引线框上的晶圆载体的尺寸，因此对应每一个晶圆载体可以均匀的布设多个微孔，多个微孔可以均匀、稳定的吸住这一个晶圆载体。对于QFN，DFN集成电路，其引线框具有多行多列晶圆载体，就可以在加热块上开设数量众多的微孔，对应于吸住所有的晶圆载体。引线框上面的压板下压(对压板上的窗框体的制造要求不高，例如可以做成一个大窗框体，用以压住引线框上远离晶圆载体的边沿即可)，定位住引线框及其上的晶圆载体后，即可进行打线键合，不会浮动、打线不良、虚焊等。另外，由于可以开设数量众多的微孔，因此，可以在一个工作行程中吸住多列晶圆载体进行打线键合，大大提高生产效率。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:1、本实用新型由于可以开设数量众多的微孔，因此，可以在一个工作行程中吸住多列晶圆载体进行打线键合，大大提高生产效率。2、本实用新型由于微孔孔径很小，远远小于引线框上的晶圆载体的尺寸，因此对应每一个晶圆载体可以均匀的布设多个微孔，多个微孔可以均匀、稳定的吸住这一个晶圆载体，使打线键合过程避免出现浮动、打线不良、虚焊等问题。3、本实用新型微孔的孔深为其孔径的5倍，方便制造。
[0016]图1为背景技术中的线条式压焊夹具的使用状态示意图；图2为本实用新型实施例的加热块的主视示意图；图3为图2的A-A剖视图；图4为本实用新型实施例的压焊夹具的使用状态示意图。以上附图中:1、加热块；2、压板；3、引线框；4、本体；5、吸真空孔；6、微孔；7、晶圆载体；8、吸真空通路；9、引脚。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:实施例:参见附图2-4所示，一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块I和压板2，使用时加热块1、引线框3和压板2由下往上依次叠置，所述加热块I具有一本体4，在该本体4上开设有吸真空孔5和若干微孔6，微孔6的孔径为0.15 0.17毫米，所述若干微孔6均与吸真空孔5连通；所述若干微孔6在本体4上的布设位置与引线框3上晶圆载体7的位置对应。为便于加工，微孔6的孔深为其孔径的5倍。加热块I的本体4上开设一吸真空通路8，所述若干微孔6经该吸真空通路8与吸真空孔5连通。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块(I)和压板(2)，使用时加热块(I)、引线框(3 )和压板(2 )由下往上依次叠置，其特征在于:所述加热块(I)具有一本体(4)，在该本体(4)上开设有吸真空孔(5)和若干微孔(6)，微孔(6)的孔径为0.15 0.17毫米，所述若干微孔(6)均与吸真空孔(5)连通；所述若干微孔(6)在本体(4)上的布设位置与引线框(3)上晶圆载体(7)的位置对应。
2.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于:所述微孔(6)的孔深为其孔径的5倍。
3.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于:所述加热块(I)的本体(4)上开设一吸真空通路(8 )，所述若干微孔(6 )经该吸真空通路(8 )与吸真空孔(5 )连通。
专利摘要一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块(1)和压板(2)，使用时加热块(1)、引线框(3)和压板(2)由下往上依次叠置，其特征在于所述加热块(1)具有一本体(4)，在该本体(4)上开设有吸真空孔(5)和若干微孔(6)，微孔(6)的孔径为0.15～0.17毫米，所述若干微孔(6)均与吸真空孔(5)连通；所述若干微孔(6)在本体(4)上的布设位置与引线框(3)上晶圆载体(7)的位置对应。本方案压焊夹具适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品的打线键合过程，既能避免打线键合过程的浮动、打线不良、虚焊等，又可提高生产效率，效果好。
文档编号H01L21/683GK202977378SQ201220678510
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者王淑香, 王岩 申请人:苏州密卡特诺精密机械有限公司