用于柔性固态器件的低温接触衬底的制作方法

用于柔性固态器件的低温接触衬底的制作方法
【专利摘要】照明组件（100）包括光源（102），光源（102）具有包括周围边缘的第一大体上平面的发光表面。背板（110）与该光源大致上处于平行关系地设置的并且包括至少一个电气馈通区（120），电气馈通区（120）延伸通过背板并且大致上被以大致上平面关系设置在光源与背板之间的接触片（106）所覆盖。大体上平面的连接器电缆（122）在背板上延伸并且具有安置在其上的连接器垫以与通过接触片到光源的每个电气馈通关联。低温焊料材料（160）设置在每个连接器垫与接触片之间用于建立与光源的电连接，其中光源、连接器电缆、背板或其任意部分中的一个或多个由一个或多个塑料制品构造。
【专利说明】用于柔性固态器件的低温接触衬底
【技术领域】
[0001]本公开涉及光源并且具体地涉及光源连接和用于提供其的方法。更具体地，本公开涉及例如有机发光二极管面板等发光器件和连接，以及涉及适合于提供到这样的面板的电连接的低温材料和方法。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED)器件在本领域内是一般已知的。OLED器件典型地包括设置在电极之间的一个或多个有机发光层。例如，在衬底上形成的阴极、有机层和透光阳极在跨阴极和阳极施加电流时发光。由于电流，电子从阴极注入有机层内并且空穴可从阳极注入有机层内。电子和空穴一般行进通过有机层直到它们在发光中心(典型地，有机分子或聚合物)处复合。复合过程通常导致在电磁波谱的紫外或可见区域中发射光子。
[0003]典型地布置OLED的层使得有机层设置在阴极和阳极层之间。当生成并且发射光的光子时，光子移动通过有机层。朝阴极(其一般包括金属)移动的那些可反射回到有机层。 然而，移动通过有机层到透光阳极并且最终到衬底的那些光子可以光能的形式从OLED发射。一些阴极材料可以是透光的，并且在一些实施例中可从阴极层并且因此以多方向的方式从OLED器件发射。从而，OLED器件具有至少阴极、有机和阳极层。当然，额外的可选层可或可不包括在光源结构中。
[0004]阴极一般包括具有低的功函数使得相对小的电压引起电子发射的金属。常用的材料包括金属，例如金、镓、铟、猛、钙、锡、铅、招、银、镁、锂、银、钡、锌、错、衫、铕和其任意两个或以上的混合物或合金。另一方面，阳极层一般由具有高功函数值的材料组成，并且已知因为这些材料一般是透光的所以它们供在阳极层中使用。适合的材料包括但不限于，例如氧化铟锡(11'0)、招掺杂氧化锌(AZO)、氟掺杂氧化锡（FTO)、铟掺杂氧化锌、氧化镁铟和氧化镍钨等透明导电氧化物；例如金、铝和镍等金属；例如聚(3，4-乙二撑氧噻吩)聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT:PSS)等导电聚合物；以及其任意两个或以上的混合物和组合物。
[0005]优选地，这些发光或OLED器件一般是柔性的，即能够弯曲成具有小于大约IOcm 的曲率半径的形状。这些发光器件优选地还是大面积的，这意指它们具有大于或等于大约 IOcm2的面积的尺度，并且在一些实例中耦合在一起来形成由一个或多个OLED器件组成的一般柔性、大体上平面的OLED面板，其具有大的发光表面面积。优选地，面板因为水分和氧气对OLED器件具有不利影响而被密封。
[0006]OLED的柔性性质和OLED面板的温度容许水平组合使得难以提供可靠的电连接。 一个问题涉及用于创建连接的材料，其必须是可延展的、展现适合的杨氏模量，并且相对于在低于大约100°c (例如，低于大约80°C)温度操作的器件具有适当的热膨胀系数。另一个问题关于在进行电连接所在的区域中使用的材料而出现。尽管已知在连接区域中使用银环氧树脂或双面导电带，两者都经受由于早期脱层和差的电气特性而引起的问题，从而使器件的使用寿命缩短。结构和电气缺陷例如在双面导电带中看到。除已知材料的物理限制 (如刚刚阐述的)外，这样的材料(例如导电环氧树脂)可最终提供可接受的连接但必须持续延长时段地处理，一般超过4小时，例如超过10小时，例如多至大约24小时。该长的制造 时间是需要较高温度以便提供可接受连接的结果，其受到OLED温度参数的限制，这些较高 温度比一般处理这样的材料的较高温度低得多。因此，在较低的温度要花更长的时段来提 供可接受但不必多至期望标准的连接。
[0007]工业中所缺乏的是用于提供长持续还柔性的连接的机构，其中所述连接其展现良 好的电气特性并且甚至在OLED面板所容许的较低温度被快速处理。因此，期望高效、不太 耗时的低温方法，以及用于与该方法一起使用的适合的材料(提供该材料用于建立与OLED 器件的发光面板的电连接)，并且还期望电连接维持柔性、容易且准确地被安置和处理、建 立良好的电气连续性并且允许器件维持薄的外形。

【发明内容】

[0008]照明组件包括光源，其具有包括周围边缘的第一大体上平面的光源。背板与光源 大致上处于平行关系地设置，并且包括至少一个延伸通过背板的电气馈通区。另外，每个馈 通区大致上被以大致上平面关系设置在背板与光源之间的接触片所覆盖。大体上平面的连 接器电缆在背板上从其周围延伸并且具有安置在其上的连接器垫以与通过接触片到光源 的每个馈通关联。低温焊料材料设置在每个连接器垫与接触片之间用于建立与光源的电 连接，其中光源、连接器电缆、背板或其任意部分中的一个或多个由一个或多个塑料制品构 造。
[0009]在一个实施例中，前挡板粘合地密封到背板，从而使光源密封地封装在照明组件 内。
[0010]在一个实施例中，光源是OLED，并且连接器电缆是柔性的。
[0011]背板可包括间隔开的复数个电气馈通区，并且因此连接器电缆包括间隔开的复数 个导电垫，用于建立与面板的离散光源部分的电连接。这些导电垫中的每个优选地包括开 口，开口有助于施加低温焊料以建立与光源的电连接。
[0012]背板包括覆盖馈通区的金属片，从而提供到光源的电气路径同时维持面板的密封 性质。馈通区的区域中的该片材料还必须维持器件的柔性性质同时为可靠且持久的电连接 提供表面。该材料(例如可以是银、铜、锡、镍、金或其组合物)必须与密封封装件内的粘合 材料兼容来防止由于氧气和水蒸汽进入而引起的脱层和随之发生的故障，并且还必须具有 使它顺从于低温焊接技术的特性，即它必须具有到低温焊料的高接合强度、展现低界面电 阻并且具有良好的抗氧化性。可接受片材料因此必须不能渗透氧气和水蒸汽(例如，大致上 没有销孔瑕疵)、提供到背板的良好粘合、是柔性的并且另外无毛刺以防止电器件的可能短 路，如果片边缘通过外层中的穿孔接触背板中的内部金属箔则可能发生短路。
[0013]另外提供适合于在连接器电缆的邻近表面与背板上的片之间建立并且支持电连 接的材料。用于使这两个表面接合的材料可以是低温焊料，低温焊料具有低于200°C、例如 低于大约150°C、优选地低于大约100°C的熔点温度。焊料可以是单一材料或若干RoHS符 合的适合材料的合金，并且必须在连接器电缆与片之间提供强的接合。
[0014]组装光面板的关联方法包括提供具有发光表面的大致上平面的光源、与之大致上 处于平行关系地延伸的背板和从大致上平面的光源的周围向内定位的背板中的至少一个 电气馈通区。安置在电气馈通区上的是柔性片，其允许到光面板的电气路径以及维持整个器件的密封性来防止由于水和/或氧气的退化。将连接器电缆安置在背板(其包括片)上是 组装方法的一部分，使得连接器电缆的第一部分在光源周围向外延伸以与关联的驱动电路 连接。方法进一步包括使连接器电缆的第二部分通过片与背板的电气馈通区电连接。使用 抗脱层、耐氧化并且维持光面板的柔性的低温焊料组成而在连接器电缆与片之间建立电连 接。
[0015]方法包括使导电迹线沿柔性连接器电缆的长度绝缘并且沿连接器电缆的表面提 供复数个间隔开的导电垫用于建立与背板中相似间隔的电气馈通区的电接触，每个这样的 区根据此被片所覆盖。
[0016]在一个实施例中，光面板是完全叠层的，并且然后通过使电缆上的导电垫通过在 馈通区中的背板上提供的片焊接到OLED而在叠层后步骤中提供电连接。
[0017]在另一个实施例中，组装光面板，其中包括在背板的馈通区中提供焊料，并且在密 封封装叠层工艺步骤中，使焊料流动来进行从片到连接器电缆的电连接。
[0018]在再另一个实施例中，预先组装背板，其中包括电缆通过片材料在馈通区处的焊 接，并且然后包括预先组装的背板的光面板被组装和叠层。
[0019]电连接步骤包括用导电材料填充馈通区以在导电垫与馈通区中的片之间建立电 接触。
[0020]填充步骤包括在导电垫与片之间引入导电接合材料，例如低温焊料，并且可选地 之后用电绝缘体覆盖导电垫和馈通区。
[0021]主要益处是对面板提供从面板外部的区域的高效、可靠电气路径同时维持柔性。 再另一个益处是在使用扁平柔性连接器电缆时由照明组件维持的薄的外形中发现，连同低 温焊料的柔性以及允许整合的照明方案的绝缘体板的柔性(如果使用的话)。
[0022]扁平的柔性电缆的导电垫中的开口使制造简化，从而允许最初安置扁平的柔性电 缆并且然后施加接合材料来确保位置准确性。
[0023]低温焊料接合材料和兼容片材料的使用提供在适合于与温度敏感OLED面板一起 使用的温度的处理，同时仍在照明组件与外部驱动电路之间建立可靠的柔性连接。
[0024]除前述外，该方法提供在单个叠层工艺中构造照明组件的选项，从而提供更经济 的组件，以及在均匀地照亮大的区域、使多个器件互连并且维持面板的柔性方面提供简便。
[0025]再进一步地，与其他已知的环氧树脂和带式粘合布置和材料相比，如本文公开的 用于使片与连接器电缆电连接的低温焊料的使用允许在更低温度的高效、快速处理，其与 OLED的温度敏感处理限制一致。
[0026]在阅读并且理解优选实施例的下面详细的描述时，本公开的再其他益处和优势将 变得明显。
【专利附图】

【附图说明】
[0027]图1是照明组件的发光表面的平面图。
[0028]图2是照明组件的后表面的平面图。
[0029]图3是优选的扁平柔性电缆的放大平面图。
[0030]图4是最初安置或暂时固定到图2的照明组件的扁平柔性电缆的平面图。
[0031]图5是通过图4的电缆和照明组件所取的横截面图。[0032]图6是在已经完成电互连后与图5相似的横截面图。
[0033]图7是如将在扁平柔性电缆上发现的导电垫的平面图。
[0034]图8是OLED照明组件的后表面的平面图。
[0035]图9是图8的具有在安装布置中示出的扁平柔性电缆的OLED照明组件的平面图。
[0036]图10是双层封装的OLED照明组件的分解图。
【具体实施方式】
[0037]为了下面描述的目的，因为大体上平面的柔性光源或OLED器件对于本领域内技 术人员是已知的并且之前在本申请的发明背景中被提及，在本文进一步的描述被认为是不 必要的。在下文提供本公开所需要的那些细节并且在附图中图示。如本文使用的，术语“照 明组件”指具有本文描述的部件和材料中的全部或一些的任何组件，其包括:至少光源，该 光源可以是OLED器件或包括至少一个密封封装的OLED器件的面板；和低温机构，例如低温 接合材料，结合连接器电缆，用于向组件提供电力。术语“0LED”和“光源”和其的变化形式 在本文可互换地使用。尽管可关于柔性光组件描述本发明，本领域内技术人员将理解本公 开的各种特征和属性同样能适用于其他照明方案。在提供的图中，照明组件的类似元件用 相同的参考标号指示以便提供连续性和理解。
[0038]更具体地，并且最初参考图1，柔性照明组件100包括具有光源102的第一表面， 该光源102具有至少一个大体上平面的发光表面108，发光表面108包括周围或边缘104。 在图示的实施例中，光源102的周围边缘104具有大体上四边形构造或矩形构造，其中相对 的边以平行关系设置。更具体地，边104a、104b是平行的并且边104c、104d同样是平行的。 在该具体实施例中，第一和第二边104a、104b大致上垂直于边104c、104d。当然，照明组件 100可以采用与在图中示出的不同的构造而不偏离本申请的范围和意图。
[0039]参考图2，照明组合100示出为包括背板110，其与光源102的表面邻近并且与发 光表面108相对。背板110优选地由不透气且不透水的材料形成。背板对光源102提供支 承(虚拟地示出，因为它实际上在背板下方)，并且在一个优选实施例中，具有大致上覆盖光 源102的一个侧或表面的表面面积。还预想不可渗透的背板在该优选实施例中是不透光 的，即光从与背板相对的放大的大体上平面的表面108发射，但将认识到在其他实例中背 板可以是透光的并且背表面因此也可以是发光表面。光源102优选地密封在背板110与前 挡板116之间。从而，如在图中看到的，通过使背板延伸而围绕光源102的整个周围密封它， 该背板粘合地密封到前挡板116。在一些实例中，背板与光源的尺度是同界限的，而在其他 实例中，背板具有类似框架的结构，其围绕大体上环形的周围部分而密封。更具体地，周围 密封件的具体细节未形成本公开的一部分并且可参考2010年I月12日提交的共有的共同 审理中的美国申请序列号12/691,674 (代理人案卷号241673 (GECZ 201062 US01))。关
于OLED密封封装的更具体的细节可以在美国申请序列号_(代理人案卷号237484-1)
中找到。用于建立到OLED器件的电连接的柔性电缆的细节在2009年12月22日提交的美 国申请序列号12/644，520 (代理人案卷号242476 (GECZ 201063 USOl))中找到。
[0040]参考图2-10，在背板110的选择位置处，在照明组件100内提供通过背板到光源 用于与单独光源(其可以是OLED器件)通信的至少一个和优选地多个电气馈通区120 (图
2)。接触片106 (在下文更充分地论述)在馈通区102的区域中安置在光源102的背表面上以及光源102与背板110之间。电气馈通区120典型地在周围向内间隔开。提供与外部 驱动器电路(未示出)的有效电连接变得必要。在这里，大体上平面或扁平的柔性电缆122 通过馈通区120和对应的片106使外部电路与光源102互连。在电缆中提供导电迹线124 并且它们从电缆的一端处或从邻近电缆的一端的标准连接器(例如零插入力连接器)126延 伸。连接器优选地具有暴露的导电部分128。可以经由连接器126和通过迹线124而提供 给一个或多个导电垫130 (图3)(在电缆中提供)的电流而进行与外部电路(未示出)的适 合的连接。如将意识到的，导电垫130 (优选地由锡涂覆的铜或另一个导电材料制成)之间 的间距与OLED面板的背板中的电气馈通区之间的尺度间距匹配。这些导电垫(130)优选 地是双面的(在顶侧和底侧两者上具有电触点)以有助于维持扁平柔性电缆与OLED器件之 间的电气连续性。同样，电缆122具有足够的尺度使得连接器126优选地定位在OLED面板 (其中可进行与外部电路的连接)的周围外部。优选实施例是在OLED器件的周围外部上的 连接器，但可注意其他示例，其中连接器不延伸经过器件的外部尺度，而相反在该周围内电 连接。该类型的连接方法在OLED器件后面的深度不是问题以及OLED器件的周围外部的面 积是限制性因素的情况下将是必要的。除了在连接器的暴露的导电部分128处以及导电垫 130处外，导电迹线124用别的方式彼此绝缘并且与外部环境绝缘。例如，电缆可以是薄的 聚合物或塑料制品构造，其起到使迹线彼此电绝缘并且与外部环境电绝缘的作用。另外，可 添加绝缘体环112 (在图10中示出)以在连接区域中提供电绝缘。进一步参考电缆，优选的 扁平柔性电缆具有大约10密耳或更小的厚度使得它未不利地干扰OLED面板的柔性性质。 柔性电缆的这些物理性质仅是示范性的并且不应认为是限制性的。
[0041]在背板110与OLED 102之间是应于每个馈通区120的片106。片106可在图中虚 拟地示出。片由这样的材料组成，其展现到低温焊料的高接合强度(预想供在某些实施例中 使用)。如此，尽管铝常规地结合银环氧树脂或双面导电带粘合剂使用，但考虑到最适合于 与受温度限制的OLED —起使用的低温焊料不会很好地粘附到铝表面，它不适合于在本文 中使用。更适合的片材料例如是银、锡或铜。在一个实施例中，片包括锡涂覆的铜。铜可通 过任何已知的方法用锡来涂覆。例如，已经发现一般而言热涂覆锡浸溃法提供展现需要的 强度和其他可取特性的片。如指出的，给定OLED器件的温度敏感性质，片应该由与供在本 文的电连接中使用所优选的低温焊料兼容的材料组成。
[0042]关于前述的一个问题涉及用于创建连接的材料，其必须是可延展的、展现适合的 杨氏模量并且关于在低于大约100°c (例如，低于大约80°C)温度操作的器件具有适当的热 膨胀系数。
[0043]片106优选地展现某些界面性质，例如提供到焊料的持久电连接、低的界面电阻 和抗氧化性。考虑到那些一般要求，锡镀铜是良好的候选材料。另外，片材料大致上应该无 销孔瑕疵。某些金属在采用供在本文中使用所需要的薄膜形式提供时趋于展现销孔瑕疵。 片材料必须进一步展现对在密封面板的邻近层中使用的热塑性和压敏粘合剂的良好粘合 性、是柔性的并且具有无毛刺边缘，以便使电气短路故障的可能性减少。片106的边缘可例 如通过激光、化学蚀刻或任何其他适合的方法而提供为无毛刺的。
[0044]例如，在图3-10的优选实施例中，导电垫130每个包括一个或多个开口 140，其整 个延伸通过柔性电缆。开口 140更清楚地在图7 (其提供单个导电垫的平面图)中示出，该 单个导电垫在该实施例中具有大体上定位在导电垫130的四个角处的开口 140a-d。理解开口 140的该具体配置仅是示范性的并且不意在以任何方式关于这样的开口的数量或放置而限制。例如，图3仅示出垫130中的2个开口 140。安置在片106上的电气馈通区120是开放的或暴露于柔性扁平电缆的大体上平面的表面。采用该方式，安置电缆122使得导电垫130与OLED面板的馈通区120对齐并且位于其上面，并且通过片106而连接到其。在一个实施例中，一旦如期望的那样正确地安置或对齐，电缆可保持在适当位置。例如，电缆可通过外部支架而暂时保持在适当位置，或备选地可以是粘合剂，其可以是压敏粘合剂或热粘合剂。如果使用后者，应该选择粘合剂使得其需要的温度不超出OLED的温度限制。粘合剂可以在面向OLED面板的柔性电缆的表面上使用使得柔性电缆暂时贴附或钉到背板。粘合剂142在图5和6中表示。尽管它的厚度应该被最小化以便未不利地影响OLED面板和柔性电缆的柔性，可以使用任何适合的粘合剂。还将意识到可选的粘合剂可以沿电缆的其他区定位使得粘合剂不干扰垫130与片106之间的电接。
[0045]一旦如在图4和5中图示的那样暂时安置在适当位置，则从柔性电缆(面向内的表面148与馈通区处的片106重叠并且固定到OLED面板)的面向外的表面146填充馈通区120中的腔144，并且随后用导电材料(例如低温焊料160 (图6))填充腔。尽管可使用常规的环氧树脂粘合剂系统，由于由OLED参数指定的比平常更低的处理温度，它们需要延长的固化时间，并且趋于开裂和/或脱层，从而使电连接的强度和有效性减少并且使器件的使用寿命减少。然而，公开的低温焊料材料在与OLED限制一致的温度处理，并且因此提供要建立的直接电连接并且进一步提供大大提高的粘合性。如本文使用的，术语“低温”指使焊料流动所必需的温度、即它的熔点远低于一般与其他焊料材料关联的280°C温度。表I 提供示范性低温焊料材料的列表，其包括熔点数据。焊料材料优选地具有低于大约150°C (例如，低于大约IO(TC)的熔点，从而允许在与OLED的温度敏感性质一致的温度处理。尽管有前述，根据馈通连接的放置(即更接近器件的周围/更远离0LED)或衬底温度要求，可使用更高温度的焊料材料，例如多至大约200°C。除由于OLED引起的温度限制外，进一步理解焊料的熔点不应超出在照明组件中使用的塑性材料的软化点、即玻璃转变温度或熔点温度，或将危及组件的结构完整性的温度。此外，在施加焊料期间使用的处理温度(其可多至30°C，例如20°C (高于焊料的熔点))必须未不利地影响照明组件材料。再进一步地，与 RoHS符合性需求一致，并且期望提供环境友好的产品，焊料材料可无铅和其他危险材料。
[0046]表I
【权利要求】
1.一种在照明组件中对电连接建立路径的方法，包括:提供具有发光表面的大致上平面的光源、与之大致上处于平行关系延伸的背板、所述背板中的至少一个电气馈通区，并且每个馈通区大致上被以大致上平面关系设置在所述光源与所述背板之间的接触片所覆盖；提供连接器电缆，其具有用于连接到所述光源的第一部分以及用于与关联的驱动电路连接的第二部分，其中所述第一部分包括用于建立与所述光源的电连接的至少一个连接垫；将所述连接器电缆的所述至少一个连接垫安置在所述背板的所述至少一个馈通区处的所述片上；并且使低温焊料在所述至少一个连接垫和所述片之间流动来建立用于电连接所述光源和所述关联驱动电路的路径，其中所述平面的光源、连接器电缆、背板或其任意部分中的一个或多个由一个或多个塑料制品构造。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述低温焊料具有低于包括在所述照明组件中的所述塑料制品的软化点的熔点。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述接触片和所述焊料包括关于表面粘合、热膨胀系数和杨氏模量而兼容的材料，使得所述照明组件展现柔性性质而不经历脱层。
4.如权利要求3所述的方法，其中所述接触片材料展现在所述低温焊料的热膨胀系数的150%内的热膨胀系数。
5.如权利要求3所述的方法，其中所述接触片材料和所述低温焊料各自展现2-150 GPa的杨氏模量。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述接触片包括锡、镍、银、金、铜或其组合物，并且所述焊料包括铟、铋、锡、铅、银和锌中的至少两个。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述照明组件是完全叠层的，并且用于电连接所述光源和所述关联驱动电路的所述路径然后通过使焊料在所述连接器电缆上的所述至少一 个连接垫所述背板上的所述接触片之间流动而在叠层后步骤中提供。
8.如权利要求1所述的方法，其中组装所述照明组件，包括在所述连接垫和所述接触片之间提供低温焊料，并且在另外的密封封装叠层工艺步骤中，使焊料流动来提供用于电连接所述光源和所述关联驱动电路的所述路径。
9.如权利要求1所述的方法，其中预先组装所述背板，包括使所述低温焊料在所述连接垫和所述接触片之间流动，接着是所述预先组装的背板与所述照明组件的剩余部件的组装和叠层。
10.一种照明组件，包括:具有包括周围边缘的第一大体上平面的发光表面的光源、与所述发光表面大致上处于平行关系地设置的背板、至少一个电气馈通区，所述电气馈通区延伸通过所述背板，并且每个馈通区大致上被以大致上平面关系设置在所述光源与所述背板之间的接触片所覆盖；大体上平面的连接器电缆在所述背板上从其周围延伸到覆盖所述至少一个电气馈通区的所述接触片，并且具有安置在所述连接器电缆上的至少一个连接器垫以与通过所述接触片到所述光源的每个至少一个电气馈通关联；以及低温焊料材料，其设置在每个连接器垫与接触片之间用于建立与所述光源的电连接，其中所述光源、连接器电缆、背板或其任意部分中的一个或多个由一个或多个塑料制品构造。
11.如权利要求10所述的照明组件，其中所述低温焊料具有低于包括在所述照明组件中的塑料制品的软化点的熔点。
12.如权利要求10所述的照明组件，其中所述低温焊料具有小于大约200°C的熔点。
13.如权利要求10所述的照明组件，其中所述接触片和所述焊料包括关于表面粘合、 热膨胀系数和杨氏模量而兼容的材料，使得所述照明组件展现柔性性质而不经历脱层。
14.如权利要求13所述的照明组件，其中所述接触片材料展现在所述低温焊料的热膨胀系数的150%内的热膨胀系数。
15.如权利要求13所述的照明组件，其中所述接触片材料和所述低温焊料各自展现 2-150G Pa的杨氏模量。
16.如权利要求10所述的照明组件，其中所述接触片包括锡、镍、银、金、铜或其的组合物，并且所述焊料包括铟、铋、锡、铅、银和锌中的至少两个。
17.如权利要求10所述的照明组件，其中所述照明组件是RoHs符合的，并且所述接触片包括热锡浸溃的铜并且低温焊料从由具有60°C熔点的In(51)Bi(32.5) Sn(16.5)、具有 72 °C 熔点的 In (66.3) Bi (33.7)、具有 79 V 熔点的 Bi (57) In (26) Sn (17)、具有 81。。熔点的 Bi (54) In (29.7) Sn (16.3)、具有 108°C 熔点的 In (52.2) Sn (46) Zn (1.8)、具有 109 °C 熔点的 Bi (67) In (33)以及具有118°C熔点的In (52) Sn (48)构成的组中选择。
18.如权利要求10所述的照明组件，其中所述光源是0LED。
19.如权利要求10所述的照明组件，其中所述连接器电缆是柔性的。
20.如权利要求10所述的照明组件，进一步包括前挡板，其与所述光源处于大致上平行关系并且邻近所述光源而设置并且粘合地密封到所述背板，由 此使所述光源密封地封装在所述照明组件内。
【文档编号】H01L51/52GK103460436SQ201280017872
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年3月23日 优先权日:2011年4月11日
【发明者】J.M.科斯特卡, D.奥龙泽布, B.R.罗伯茨, J.布尔纳达 申请人:通用电气公司