一种退压环工装及其使用方法
【专利摘要】本发明提供一种退压环工装及其使用方法，所述退压环工装包括柱头及柱体，且所述柱头为圆柱形，其中所述柱头直径大于压环内径小于压环外径。能够避免芯片因为应力可能产生的损伤，并且能够有效的防止底板磕伤，不会在退压环过程中受到损坏。可大大提高退压环的可靠性和可操作性，降低生产成本，对产品质量提高产生积极的影响。
【专利说明】
一种退压环工装及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种工艺装备，具体涉及一种用于IGBT模块的退压环工装及其使用方法。
【背景技术】
[0002]IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,即绝缘栅双极型晶体管)是由BJT (双极型三极管)和MOS (绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，它兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点:GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；M0SFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，目前被广泛应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]在IGBT的封装过程中，外壳安装是一道非常重要的工序。在实际生产过程中，通常是将粘合剂(例如:硅橡胶)均匀的涂在外壳的边沿，然后将外壳和焊接有电极及DBC的底板组装。组装完成后，使用压环将外壳和底板压在一起，这样使得外壳和底板贴合的更加紧密，在下一道硅凝胶灌注的工序中，不容易产生漏胶问题。但是，在安装压环过程中，由于个别压环的质量问题、外壳安装孔与底板安装孔未完全对准等问题，会导致安装压环时将压环压坏，还有可能出现压坏底板安装孔划伤导致露铜等问题，这时我们就需要将压环从底板安装孔内退出。
[0004]同样，当检测出IGBT成品有问题时，需要拆掉外壳查看IGBT模块内部情况，也需要将压环从底板安装孔内退出。目前IGBT模块退压环的方法是使用质地坚硬的细金属棒顶住压环底部一侧，然后通过敲击金属棒另一侧，将压环从IGBT安装孔内退出。
[0005]然而，上述方法存在一些缺点:1、退压环过程中，要非常仔细的将细金属棒的一端顶住压环一侧，如果位置稍有偏差，就会损伤IGBT底板；2、退压环时由于压环上受力不均匀，会导致压环在安装孔内产生严重的挤压，使压环产生形变，导致安装孔内壁露铜；3、退压环时，压环上瞬间的不均匀受力会通过底板传导至DBC和芯片上，由于应力的关系，有可能导致DBC及芯片焊接层产生裂隙从而影响散热，更有可能使芯片受到不可挽回的损伤。
[0006]鉴于上述原因，本发明提供一种退压环工装及其使用方法，以减少IGBT模块在退压环过程中受到的损坏。
【发明内容】
[0007]本发明提供一种退压环工装，包括柱头及柱体，且所述柱头为圆柱形，其中所述柱头直径大于压环内径小于压环外径。
[0008]优选的，所述退压环工装用于IGBT模块中外壳和底板的分离。
[0009]优选的，所述柱体为圆柱形或多棱形，且圆柱形的直径或多棱形最大对角线均大于IGBT底板安装孔的直径。
[0010]优选的，所述柱头与柱体交界处设有橡胶垫圈。
[0011]优选的，所述柱头及柱体均由金属制成。
[0012]本发明还提供一种利用所述工装进行的退压环方法，包括:将工装柱头放入IGBT底板安装孔内顶住压环，当柱头与压环完全贴合后，敲击工装的另一侧，将压环从IGBT安装孔内退出。
[0013]通过本发明提供的退压环工装及其使用方法，由工装柱头对压环施力，能够使压环均匀受力，避免了 DBC及芯片因为应力可能产生的损伤，并且保护垫圈的设置，能够有效的防止底板磕伤，不会在退压环过程中受到损坏。如此，大大提高了退压环的可靠性和可操作性，降低生产成本，对产品质量提高产生积极的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本发明较佳实施例提供的退压环工装结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]图1是本发明较佳实施例提供的退压环工装结构示意图。如图1所示，本发明较佳实施例提供的退压环工装包括柱头I及柱体2，且所述柱头I为圆柱形，其中所述柱头I直径大于压环内径小于压环外径。其中，柱头I与柱体2交界处设有橡胶垫圈3。
[0018]本发明提供的退压环工装的柱体为圆柱形或多棱形，且圆柱形的直径或多棱形最大对角线均大于IGBT底板安装孔的直径。本实施例中，采用的柱体为圆柱形，其它实施例中，也可采用其它形状的柱体，然而对此本发明并不作限定。
[0019]于此，所述退压环工装的柱头及柱体均由金属制成，其用于将压环从IGBT模块底板安装孔内退出。
[0020]本发明还提供一种退压环工装的使用方法:将工装柱头放入IGBT底板安装孔内顶住压环，当柱头与压环完全贴合后，敲击工装的另一侧，将压环从IGBT安装孔内退出。
[0021]具体地，在生产操作过程中，需要首先将IGBT外壳和底板进行安装，其中外壳和底板上都有安装孔。外壳和底板安装完成后，在安装孔内放入压环，并用设备将压环压入安装孔内，使压环能够在安装孔内卡紧，以增加外壳和底板间结合的牢固度。
[0022]综上所述，通过本发明较佳实施例提供的退压环工装及使用方法，由工装柱头对压环均匀施力，能够使IGBT模块压环很轻便的从安装孔内退出，不会出现压环变形导致底板安装孔露铜问题，同时避免了 DBC及芯片因为应力可能产生的损伤。保护垫圈的设置，让工装和底板有更大面积的接触，使应力对DBC及芯片产生的影响大大降低，从而更好的保护IGBT不受损伤。从而保证了产品的可靠性，提高了产品质量。
[0023]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种退压环工装，其特征在于，所述工装包括柱头及柱体，且所述柱头为圆柱形，其中所述柱头直径大于压环内径小于压环外径。
2.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述退压环工装用于将压环从IGBT模块底板安装孔内退出。
3.根据权利要求1或2所述的工装，其特征在于，所述柱体为圆柱形或多棱形，且圆柱形的直径或多棱形最大对角线均大于IGBT底板安装孔的直径。
4.根据权利要求1或2所述的工装，其特征在于，所述柱头与柱体交界处设有橡胶垫圈。
5.根据权利要求1或2所述的工装，其特征在于，所述柱头及柱体均由金属制成。
6.一种使用权利要求1至5任一项所述工装进行的退压环方法，其特征在于，包括:将工装柱头放入IGBT底板安装孔内顶住压环，当柱头与压环完全贴合后，敲击工装的另一侧，将压环从IGBT安装孔内退出。
【文档编号】H01L21/67GK104269374SQ201410566539
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月22日 优先权日:2014年10月22日
【发明者】高凡 申请人:西安永电电气有限责任公司