一种高密度lqfp32集成电路封装引线框结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，技术目的是提供一种新的封装效率更高并且提升产品良品率的高密度LQFP32集成电路封装引线框结构。包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。本实用新型由于每排设置了五个引线框单元，相比现有三排结构的LQFP32封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显，适应用集成电路的封装领域中应用。
【专利说明】一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路封装【技术领域】，更具体的说，涉及一种高密度LQFP32封装引线框结构。
【背景技术】
[0002]集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的LQFP32封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置三个引线框，一片LQFP32封装引线框结构上可以装36只电路，每模最多可以封两片LQFP32封装引线框结构，这样每模最多可以出电路72只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的LQFP32封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现LQFP32封装技术中，受现有技术所限，LQFP32封装引线框结构一排最多只能设置三个引线框而导致封装效率低下的技术缺陷；提供一种新的封装效率更高并且提升产品良品率的高密度LQFP32集成电路封装引线框结构。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0005]一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。
[0006]更进一步的，所述引线框单元之间排布有圆孔。
[0007]更进一步的，所述引线框单元之间排布有规则的圆孔。
[0008]更进一步的，所述引线框单元之间排布有不规则的圆孔。
[0009]本实用新型的有益效果是:由于每排设置了五个引线框单元，相比现有三排结构的LQFP32封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显，设置的规则或不规则圆孔，在集成电路封装完成后的切割过程中能起到减少预应力造成的产品报废的技术缺陷，提高了集成电路封装后的良品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一个实施例LQFP32集成电路封装引线框结构的示意图。
[0011]图2是图1中A标示处的结构放大示意图。
【具体实施方式】
[0012]实施例1
[0013]结合图1及图2。高密度LQFP32集成电路封装引线框结构的设计，本实用新型的技术方案主要就是解决几排电路之间的排排问题，既要尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本【具体实施方式】的LQFP32封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每五个为一排。由图1可见，每排引线框单元2为一组，图2为图1中A标示处的放大示意图，由图2可见单个引线框单元2。
[0014]一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，在整个基板I上排布有14排引线框单元2，引线框单元2五个为一排；这样每块高密度LQFP32集成电路封装引线框结构的引线框单元2共计70个，可装70只电路。而每模可出2片LQFP32封装引线框结构，可出电路数达到140只，相比现有三排结构的LQFP32封装引线框结构，生产效率提高94.4%，从而大大降低了人工成本，同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
[0015]实施例2
[0016]一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，在整个基板I上排布有28排引线框单元2，引线框单元2五个为一排；这样每块高密度LQFP32集成电路封装引线框结构的引线框单元2共计140个，可装140只电路。而每模可出2片LQFP32封装引线框结构，可出电路数达到280只，相比现有三排结构的LQFP32封装引线框结构，生产效率极大提高，从而大大降低了人工成本，同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
[0017]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所用的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是:包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是:所述引线框单元之间排布有圆孔。
3.根据权利要求2所述的一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是:所述引线框单元之间排布有规则的圆孔。
4.根据权利要求2所述的一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是:所述引线框单元之间排布有不规则的圆孔。
【文档编号】H01L23/495GK204189789SQ201420639885
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】陈永金, 梁大钟, 饶锡林, 施保球, 刘兴波 申请人:气派科技股份有限公司