1.一种具有预切线基板的晶片保险丝元件，供表面安装至电路板，该晶片保险丝元件包括：
一基板本体，具有一个上表面、一个相反于该上表面的下表面、及连接该上表面与该下表面的两端缘，其中该基板本体在该上表面和该下表面中至少一者形成有对应前述两端缘的预切线；
一对彼此分离的导接电极，该对导接电极分别包括位于上述上表面的焊垫部、及由前述焊垫部延伸至上述下表面的焊脚部；
一层位于该上表面、供封闭环绕上述焊垫部的环绕阻挡层，供与该基板本体共同形成一个容置空间，且该环绕阻挡层并未遮蔽前述预切线而使前述预切线曝露；
一个位于上述容置空间、且两端分别被焊接至上述焊垫部的保险丝本体；及
一层封闭阻绝该容置空间的封闭保护层。
2.如权利要求1所述的具有预切线基板的晶片保险丝元件，其中该保险丝本体更包括连接上述两端、且弹性弯折而远离上述基板本体上表面的弧形部，使得当前述弧形部熔断时，残留在上述两端处的弧形部残余部分会彼此弹性分离。
3.如权利要求1所述的具有预切线基板的晶片保险丝元件，其中该封闭保护层包括填充于该容置空间、且电负度高于上述保险丝本体的灭弧部。
4.如权利要求1、2或3所述的具有预切线基板的晶片保险丝元件，其中该封闭保护层包括一覆盖于上述环绕阻挡层上的顶盖部。
5.一种具有预切线基板的晶片保险丝元件的制造方法，包括下列步骤：
a)提供一片具有一个上表面和一个下表面的基材，该基材的前述上表面或下表面的至少其中一者，形成有复数预切线，用以区隔出复数个基板本体；且每一前述基板本体的上表面侧分别具有一个环绕阻挡层，每一前述环绕阻挡层分别与对应的前述基板本体共同形成一个容置空间，且前述环绕阻挡层均未遮蔽前述预切线而使前述预切线曝露；以及分别在每一上述基板本体形成一对彼此分离的导接电极，每一对前述导接电极分别包括至少两个位于上述上表面的焊垫部、及由前述焊垫部延伸至上述下表面的焊脚部；
b)逐一在每一个上述容置空间中、将一保险丝本体的两端分别焊接至上述焊垫部；及
c)逐一设置封闭阻绝每一前述容置空间的封闭保护层，封闭保护每一前述保险丝本体。
6.如权利要求5所述的具有预切线基板的晶片保险丝元件的制造方法，其中该步骤b)中安装前述保险丝本体的步骤更包括下列次步骤：
b1)逐一将连接每一前述保险丝本体的上述两端的弧形部分别弹性弯折，远离对应的每一上述基板本体。
7.如权利要求5所述的具有预切线基板的晶片保险丝元件的制造方法，其中该步骤c)更包括一个将每一前述封闭保护层的灭弧部填充于对应的每一前述容置空间，遮蔽电负度低的每一前述保险丝本体的次步骤c1)。
8.如权利要求5所述的具有预切线基板的晶片保险丝元件的制造方法，其中该步骤c)更包括一个将每一前述封闭保护层的顶盖部覆盖于对应的每一上述环绕阻挡层上的次步骤c2)。
9.如权利要求5、6、7或8所述的具有预切线基板的晶片保险丝元件的制造方法，更包括在步骤c)后的步骤d)沿着每一前述预切线切割该基材，形成复数个晶片保险丝元件。