具有铜结构的集成电路芯片及相关制造方法与流程

技术总结
提出了一种包括铜结构的集成电路芯片。该铜结构的表面覆盖中间金属覆层。该集成电路芯片包含制作有集成电路的衬底、电气耦接中至集成电路的金属焊盘、电气耦接至金属焊盘的铜结构和形成于铜结构上的焊料凸起。该铜结构可以包括再布线层和位于再布线层上的铜柱。

技术研发人员：蒋航
受保护的技术使用者：成都芯源系统有限公司
文档号码：201610364204
技术研发日：2016.10.10
技术公布日：2017.02.15