1.一种发光二极管封装件，包括：
发光结构；
所述发光结构上的透射材料层；以及
支承结构，其覆盖所述透射材料层的侧表面的至少一部分、所述发光结构的侧表面和所述发光结构的底表面的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，还包括：
电极，其连接至所述发光结构的底表面，
其中，所述支承结构限定了所述电极并且覆盖所述发光结构的底表面。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述支承结构具有杯形；并且
所述支承结构包括：
底部单元，其位于比所述发光结构的底表面低的水平，以及
侧壁单元，其位于比所述发光结构的底表面高的水平，所述侧壁单元覆盖所述透射材料层的侧表面的至少一部分和所述发光结构的侧表面。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，
所述侧壁单元被划分为第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁接触所述透射材料层的侧表面，并且所述第二侧壁接触所述发光结构的侧表面；并且
所述第一侧壁的第一厚度小于或等于所述第二侧壁的第二厚度。
5.根据权利要求4所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一侧壁被划分为包括所述第一侧壁的顶表面的第一部分 和接触所述第二侧壁的顶表面的第二部分；并且
所述第一部分的第三厚度小于所述第二部分的第四厚度。
6.根据权利要求4所述的发光二极管封装件，其中，所述透射材料层与所述侧壁单元之间的界面具有倾斜形状。
7.根据权利要求4所述的发光二极管封装件，其中，所述透射材料层与所述侧壁单元之间的界面具有台阶形状。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述透射材料层的顶表面具有凸出形状、平坦形状和凹进形状之一。
9.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述支承结构包括：
从所述支承结构的底表面至第一水平的第一材料；以及
从所述第一水平至所述支承结构的顶表面的第二材料，所述第二材料与所述第一材料不同。
10.根据权利要求9所述的发光二极管封装件，其中：
所述第一水平在从所述发光结构的底表面的水平至所述透射材料层的底表面的水平的范围内；并且
所述第一材料的光反射效率大于所述第二材料的光反射效率。
11.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述支承结构的宽度与所述发光结构的宽度之间的差小于所述发光结构的宽度的一半。
12.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述支承结构是包括相同材料的一个主体。
13.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述透射材料层包括波长转换层和透镜层中的至少一个。
14.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述透射材料层具有包括多个波长转换层的堆叠结构。
15.一种发光二极管封装件，包括：
发光结构；
所述发光结构上的透射材料层；
连接至所述发光结构的底表面的电极；以及
支承结构，其宽度等于所述发光二极管封装件的宽度，所述支承结构包括：
底部单元，其在比所述发光结构的底表面低的水平处限定所述电极，并且覆盖所述发光结构的底表面，以及
侧壁单元，其在比所述发光结构的底表面高的水平处覆盖所述透射材料层的侧表面的至少一部分和所述发光结构的侧表面。
16.一种发光二极管封装件，包括：
支承件，其具有限定腔体的杯形，所述支承件包括：
包括第一材料的底部支承件，
包括所述第一材料的第一侧壁支承件，以及
包括第二材料的第二侧壁支承件，所述第二材料的光反射效率与第一材料的光反射效率不同；
所述腔体中的半导体层；以及
所述半导体层上的透射材料层。
17.根据权利要求16所述的发光二极管封装件，还包括：
电极，其连接至所述半导体层的底表面，
其中，所述半导体层的底表面的至少一部分被所述底部支承件覆盖，所述半导体层的侧表面被所述第一侧壁支承件覆盖，并且所述 透射材料层的侧表面的至少一部分被所述第二侧壁支承件覆盖。
18.根据权利要求16所述的发光二极管封装件，其中，所述第一侧壁支承件的厚度大于或等于所述第二侧壁支承件的厚度。
19.根据权利要求16所述的发光二极管封装件，其中，
所述透射材料层与所述第二侧壁支承件之间的界面具有倾斜形状和台阶形状之一；并且
所述透射材料层的顶表面具有凸出形状、平坦形状和凹进形状之一。
20.根据权利要求16所述的发光二极管封装件，其中，所述支承件的宽度等于所述发光二极管封装件的宽度。