发光二极管封装件及其制造方法与流程

技术总结
本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件，其包括发光结构、发光结构上的透射材料层和覆盖透射材料层的侧表面的至少一部分、发光结构的侧表面和发光结构的底表面的至少一部分的支承结构。

技术研发人员：曹赫进;李东勋
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
文档号码：201610445704
技术研发日：2016.06.20
技术公布日：2016.12.28