SD卡连接器自动组装方法与流程

本发明涉及电子连接器端子裁切检测包装领域，具体的，涉及一种SD卡连接器自动组装方法。

背景技术：

现有SD卡连接器产品为人工手动裁切，手动激光刻字机打码，手动机器导通耐压测试产品，手动CCD机器检测产品尺寸，手动包装机包装产品。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种SD卡连接器自动组装方法。

本发明的技术方案如下：SD卡连接器自动组装方法，包括如下步骤：：

提供待组装产品和送料裁切机构，所述送料裁切机构完成对待组装产品的送料与切割；

提供激光刻印机构，所述激光刻印机构包括分度盘伺服马达8和激光打印机9，所述激光打印机9与所述分度盘伺服马达8相对，所述分度盘伺服马达8转动来调整产品方向，转到下个工位，所述激光打印机9对产品激光打编码；

提供检测机构，所述检测机构对完成激光打编码的产品进行检测；

提供包装机构，所述包装机构对完成检测的合格产品进行包装。

优选的，所述送料裁切机构包括光纤检测端子轨道、端子伺服马达、裁切模具、裁切动作伺服马达、旋转刀裁切端子尾料气缸、PMP1伺服移位装置及PMP1伺服马达，所述端子伺服马达和所述光纤检测端子轨道驱动连接，所述裁切模具和所述裁切动作伺服马达驱动连接，所述PMP1伺服移位装置和所述PMP1伺服马达驱动连接，所述光纤检测端子轨道、裁切模具、PMP1伺服移位装置及旋转刀裁切端子尾料气缸依次对接，所述端子伺服马达驱动待组装产品在所述光纤检测端子轨道中送料，所述裁切模具通过所述裁切动作伺服马达完成裁切产品，将产品切成为一个一个的产品，在通过所述PMP1伺服马达驱动所述PMP1伺服移位装置完成输送产品动作，后由所述旋转刀裁切端子尾料气缸切除掉端子尾料。

优选的，所述检测机构包括PMP2伺服移位装置、PMP2伺服马达、产品座、耐压测试气缸、耐压测试分度盘、耐压测试机、PMP3伺服移位机构、PMP3伺服马达、第一CCD相机镜头、第一CCD相机镜头移位伺服马达、第二CCD相机镜头，第三CCD相机镜头及第二CCD相机镜头移位伺服马达，所述PMP2伺服马达和所述PMP2伺服移位装置驱动连接，所述PMP2伺服移位装置与所述产品座对接，所述耐压测试气缸、耐压测试分度盘及耐压测试机与所述产品座相对，所述PMP3伺服移位机构和所述PMP3伺服马达驱动连接，第一CCD相机镜头移位伺服马达和所述第一CCD相机镜头驱动连接，所述第二CCD相机镜头移位伺服马达与所述第二CCD相机镜头和第三CCD相机镜头驱动连接，所述第一CCD相机镜头、第二CCD相机镜头及第三CCD相机镜头与所述PMP3伺服移位机构间隔相对，所述PMP2伺服马达驱动所述PMP2伺服移位装置动作将产品移位到所述产品座，再通过所述耐压测试分度盘旋转后，所述耐压测试气缸动作通过所述耐压测试机来检测产品耐高压是否合格，所述PMP3伺服马达驱动所述PMP3伺服移位机构动作移位产品，再通过所述第一CCD相机镜头移位伺服马达移位所述第一CCD相机镜头来多次拍照检测，后由所述第二CCD相机镜头和所述第三CCD相机镜头拍照检测。

优选的，所述包装机构包括送载带、产品座旋转伺服马达、送载带伺服马达、热风切刀动作马达、产品收盘、产品包装机及不良品区分伺服马达，所述PMP3伺服移位机构与所述送载带对接且所述送载带和所述送载带伺服马达驱动连接，所述产品收盘连接所述产品包装机和所述热风切刀动作马达，所述不良品区分伺服马达设于所述产品包装机远离所述产品收盘的一端；所述产品座旋转伺服马达旋转调整产品方向，所述送载带伺服马达送载带移位载带，再通过所述PMP3伺服移位机构动作放产品到送载带，在所述热风切刀动作马达动作马达封好包装膜到送载带上，所述产品收盘自动收好盘，最后由所述产品包装机包装好产品，前面所述不良品区分伺服马达动作将不同种类的不良产品分到对应的不良品盒捏。

优选的，所述控制机构包括空气调理组件、机箱、防护罩、CCD显示器、警示灯及操作触摸屏，所述空气调理组件设于所述机箱底部，所述防护罩设于所述机箱顶端，所述CCD显示器、警示灯及操作触摸屏设于所述防护罩顶部。

本发明提供的SD卡连接器自动组装方法节省了人力，提高了生产效率和产品良品率，减小了报废率等，减少了操作人员，自动完成所有动作，减少人员的操作因疲劳等原因误判而产生不良品。

【附图说明】

图1为本发明的SD卡连接器自动组装机的平面图；

图2为本发明的SD卡连接器自动组装机另一角度的平面图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

所述SD卡连接器自动组装方法，包括如下步骤：

提供待组装产品和送料裁切机构，所述送料裁切机构完成对待组装产品的送料与切割；

提供激光刻印机构，所述激光刻印机构包括分度盘伺服马达和激光打印机，所述激光打印机与所述分度盘伺服马达相对，所述分度盘伺服马达转动来调整产品方向，转到下个工位，所述激光打印机对产品激光打编码；；

提供检测机构，所述检测机构对完成激光打编码的产品进行检测；

提供包装机构，所述包装机构对完成检测的合格产品进行包装。

本发明还提供了上述SD卡连接器自动组装方法所应用的SD卡连接器自动组装机，请结合参阅图1和图2，其中，图1为本发明的SD卡连接器自动组装机的平面图；图2为本发明的SD卡连接器自动组装机另一角度的平面图。所述SD卡连接器自动组装100包括依次对接的送料裁切机构、激光刻印机构、检测机构、包装机构及控制机构。

所述控制机构包括空气调理组件29、机箱30、防护罩31、CCD显示器32、警示灯33及操作触摸屏34，所述空气调理组件29设于所述机箱30底部，所述防护罩31设于所述机箱30顶端，所述CCD显示器32、警示灯33及操作触摸屏34设于所述防护罩31顶部。

所述裁切机构包括光纤检测端子轨道1、端子伺服马达2、裁切模具3、裁切动作伺服马达4、旋转刀裁切端子尾料气缸5、PMP1伺服移位装置6及PMP1伺服马达7，所述端子伺服马达2和所述光纤检测端子轨道1驱动连接，所述裁切模具3和所述裁切动作伺服马达4驱动连接，所述PMP1伺服移位装置6和所述PMP1伺服马达7驱动连接，所述光纤检测端子轨道1、裁切模具3、PMP1伺服移位装置6及旋转刀裁切端子尾料气缸5依次对接。

所述端子伺服马达2驱动待组装产品在所述光纤检测端子轨道1中送料，所述裁切模具3通过所述裁切动作伺服马达4完成裁切产品，将产品切成为一个一个的产品，在通过所述PMP1伺服马达7驱动所述PMP1伺服移位装置6完成输送产品动作，后由所述旋转刀裁切端子尾料气缸5切除掉端子尾料。

所述激光刻印机构包括分度盘伺服马达8和激光打印机9，所述分度盘伺服马达8与所述旋转刀裁切端子尾料气缸5对接，所述激光打印机9与所述分度盘伺服马达8相对。

所述分度盘伺服马达8转动来调整产品方向，转到下个工位，所述激光打印机9对产品打好编码。

所述检测机构包括PMP2伺服移位装置10、PMP2伺服马达11、产品座12、耐压测试气缸13、耐压测试分度盘14、耐压测试机15、PMP3伺服移位机构16、PMP3伺服马达17、第一CCD相机镜头18、第一CCD相机镜头移位伺服马达19、第二CCD相机镜头20，第三CCD相机镜头21及第二CCD相机镜头移位伺服马达22，所述PMP2伺服马达11和所述PMP2伺服移位装置10驱动连接，所述PMP2伺服移位装置10与所述产品座12对接，所述耐压测试气缸13、耐压测试分度盘14及耐压测试机15与所述产品座12相对，所述PMP3伺服移位机构16和所述PMP3伺服马达17驱动连接，第一CCD相机镜头移位伺服马达19和所述第一CCD相机镜头18驱动连接，所述第二CCD相机镜头移位伺服马达22与所述第二CCD相机镜头20和第三CCD相机镜头21驱动连接，所述第一CCD相机镜头18、第二CCD相机镜头20及第三CCD相机镜头21与所述PMP3伺服移位机构16间隔相对。

所述PMP2伺服马达11驱动所述PMP2伺服移位装置10动作将产品移位到所述产品座12，再通过所述耐压测试分度盘14旋转后，所述耐压测试气缸13动作通过所述耐压测试机15来检测产品耐高压是否合格。

所述PMP3伺服马达17驱动所述PMP3伺服移位机构16动作移位产品，再通过所述第一CCD相机镜头移位伺服马达19移位所述第一CCD相机镜头18来多次拍照检测，后由所述第二CCD相机镜头20和所述第三CCD相机镜头21拍照检测。

所述包装机构包括送载带、产品座旋转伺服马达23、送载带伺服马达24、热风切刀动作马达25、产品收盘26、产品包装机27及不良品区分伺服马达28，所述PMP3伺服移位机构16与所述送载带对接且所述送载带和所述送载带伺服马达24驱动连接，所述产品收盘26连接所述产品包装机27和所述热风切刀动作马达25，所述不良品区分伺服马达28设于所述产品包装机27远离所述产品收盘26的一端。

所述产品座旋转伺服马达23旋转调整产品方向，所述送载带伺服马达24送载带移位载带，再通过所述PMP3伺服移位机构16动作放产品到送载带，在所述热风切刀动作马达25动作马达封好包装膜到送载带上，所述产品收盘26自动收好盘，最后由所述产品包装机27包装好产品，前面所述不良品区分伺服马达28动作将不同种类的不良产品分到对应的不良品盒捏。

本发明提供的SD卡连接器自动组装方法节省了人力，提高了生产效率和产品良品率，减小了报废率等，减少了操作人员，自动完成所有动作，减少人员的操作因疲劳等原因误判而产生不良品。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。