一种连接器及其组装方法与流程

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种连接器及其组装方法。

背景技术：

连接器是电子设备中一种常用部件，用于连接电子设备中电路阻断的地方，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

连接器由插针和绝缘体组成，插针通过其顶端的锥形针头穿插在绝缘体上，从而固定于绝缘体中，但这种固定插针的方式保持力较低，在使用过程中，由于碰撞挤压等，容易导致插针松动甚至从绝缘体中脱出，从而导致连接器无法正常使用。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种连接器及其组装方法，能有效提高插针的保持力。

第一方面，本发明实施例提供了一种连接器，包括：电路板、底座和至少一个插针；其中，

所述电路板设置于所述底座中；

所述底座，包括：至少一个定位子部和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽；

所述至少一个插针中，每一个插针包括：竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，其中，所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型；

所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部，与所述电路板连通，另一端连接到外部连接装置；

所述至少一个凸出倒刺，固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。

优选地，

所述至少一个凸出倒刺中，每一个凸出倒刺包括至少一个凸起部，所述至少一个凸起部，包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种。

优选地，

相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm。

优选地：

所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2～4.0mm；

所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2～4.0mm。

优选地，

所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中，L表示所述竖直针杆的长度。

优选地，

所述插针的成分包括纯铜、磷铜和黄铜中的任意一种；

优选地，

所述底座的成分包括热塑性聚酯、聚酰胺树脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂中的任意一种。

第二方面，本发明实施例提供了一种连接器的组装方法，包括：

将电路板设置于底座中；

在所述底座上设置至少一个定位子部，并在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽；

在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，其中，所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型；

将所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部，与所述电路板连通，另一端连接到外部连接装置；

将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。

优选地，

所述至少一个凸出倒刺中，每一个凸出倒刺包括至少一个凸起子部，所述至少一个凸起子部，包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种；

所述将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内，包括：

根据每一个凸出倒刺中凸出子部的数量和形状，确定与当前凸出倒刺对应的凹槽，将所述当前凸出倒刺固定于所述对应的凹槽中。

优选地，

所述在所述底座上设置至少一个定位子部，包括：

设置相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm。

优选地，

所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，包括：设置所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2～4.0mm；

所述在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽，包括：设置所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2～4.0mm；

优选地，

所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，包括：设置所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中，L表示所述竖直针杆的长度。

本发明实施例提供了一种连接器及其组装方法，电路板设置于底座中，插针的竖直针杆的一端通过底座的一个定位子部与所述电路板连通，另一端连接到所述外部连接装置，同时，位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺固定于与所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内，所述竖直针杆与所述凸出倒刺一体成型；通过在插针的竖直针杆侧面增加了至少一个凸出倒刺，并将所述至少一个凸出倒刺固定于底座对应的凹槽内，从而增加了插针与底座之间的摩擦力，进而有效提高插针在底座中的保持力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的一种连接器的结构示意图；

图2是本发明一个实施例提供的一种连接器组装方法的流程图；

图3是本发明一个实施例提供的一种连接器底座的结构示意图；

图4是本发明另一个实施例提供的一种连接器组装方法的流程图；

图5是本发明另一个实施例提供的一种连接器底座的结构示意图；

图6是本发明一个实施例提供的一种连接器插针的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明一个实施例提供了一种连接器，包括：电路板101、底座102和至少一个插针103；其中，

所述电路板101设置于所述底座102中；

所述底座102，包括：至少一个定位子部1021和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽1022；

所述至少一个插针103中，每一个插针包括：竖直针杆1031和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺1032，其中，所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型；

所述竖直针杆1031的一端固定于一个所述定位子部1021，与所述电路板101连通，另一端连接到外部连接装置；

所述至少一个凸出倒刺1032，固定于所述竖直针杆1031对应的定位子部1021侧面的至少一个凹槽1022内。

上述实施例中，电路板设置于底座中，插针的竖直针杆的一端通过底座的一个定位子部与所述电路板连通，另一端连接到所述外部连接装置，同时，位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺固定于与所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内，所述竖直针杆与所述凸出倒刺一体成型；通过在插针的竖直针杆侧面增加了至少一个凸出倒刺，并将所述至少一个凸出倒刺固定于底座对应的凹槽内，从而增加了插针与底座之间的摩擦力，进而有效提高插针在底座中的保持力。

为了增大凸出倒刺与对应定位子部侧面凹槽的接触面积，在本发明的一个实施例中，所述至少一个凸出倒刺中，每一个凸出倒刺包括至少一个凸起部，所述至少一个凸起部，包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种。

上述实施例中，在每一个凸出倒刺上设置至少一个凸起部，并设置各个凸起部为不同形状，如楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起等，这使凸出倒刺通过对应的定位子部固定于定位子部凹槽中时，能增大凸出倒刺与定位子部侧面凹槽的接触面积，从而增大插针与底座间的摩擦力，进而提高插针在底座中的保持力。

为了提高连接器的导电性能，连接器上一般设置有多个插针，为了使各个插针能均匀稳固的固定在底座中，本发明一个实施例中，相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm。

上述实施例中，设置底座中相邻两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm，这有利于底座中各个定位子部侧面凹槽的设置，若两个定位子部之间的间距较大，所述凹槽的深度可加深，与所述凹槽对应的凸出倒刺亦可加宽尺寸，这有利于提高凸出倒刺与凹槽间的接触面积，从而提高凸出倒刺与凹槽间的摩擦力，进而提高插针在底座中的保持力；另一方面，两个定位子部之间的间距不至于过大，当相邻两个定位子部之间的间距为3.0mm时，在底座总体积一定的情况下，这有利于在底座中固定多个插针，以提高连接器的整体导电性能。

对应上述实施例中相邻连个定位子部之间的间距，本发明的另一个实施例中，所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2～4.0mm；

所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2～4.0mm。

上述实施例中，根据底座中相邻两个定位子部之间的间距，可确定位于定位子部侧面的凹槽深度，进而可设置与所述定位子部对应的插针的凸出倒刺宽度，当所述凹槽深度越大，所述凸出倒刺的宽度越大，则所述凸出倒刺与所述凹槽间的摩擦力越大，从而插针在底座中的保持力越强；例如，当相邻两个定位子部之间的间距为4.2mm时，位于定位子部侧面的凹槽的深度最大可以设置为4.0mm，与所述凹槽对应的凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离亦为4.0mm，使所述凸出倒刺与所述凹槽的接触面积和摩擦力较大。

连接器上的插针的一端需与外部连接装置连接，才能实现连接器使电流流通的功能，为了便于连接器与外部连接装置连接，所述插针的竖直针杆固定于底座中的长度有限，从而限制了位于竖直针杆侧面的凸出倒刺与竖直针杆的底部的距离，在本发明的一个实施例中，所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中，L表示所述竖直针杆的长度。

上述实施例中，凸出倒刺与竖直针杆连通电路板一端的距离，即距离竖直针杆底部的距离不小于四分之一所述竖直针杆的长度，且不大于二分之一所述竖直针杆的长度，例如，竖直针杆长14mm，可设置倒刺距离竖直针杆连通电路板一端的距离为即7mm，这一方面使所述凸出倒刺不至于太靠近所述竖直针杆底部，而增加设置对应的凹槽的难度，另一方面不至于使凸出倒刺的位置太高，位于所述竖直针杆裸露在底座之外的部分，从而失去固定作用。

本发明的一个实施例中，所述插针的成分包括纯铜、磷铜和黄铜中的任意一种；上述各种金属材料的生产工艺成熟，从而成本较低，并且上述各种金属材料的导电性良好，硬度较高，将其作为插针的生产材料，可以降低连接器的生产成本，并且使连接器具有良好的导电性能，同时插针不易折断，延长连接器的使用寿命。

本发明的一个实施例中，所述底座的成分包括热塑性聚酯、聚酰胺树脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂中的任意一种；上述各种材料具有良好的绝缘性，并且制备工艺成熟，将其作为底座的组成成分，有利于底座的一体成型，降低底座的生产成本。

如图2所示，本发明一个实施例提供了一种连接器的组装方法，该方法可以包括如下步骤：

步骤201，将电路板设置于底座中；

步骤202，在所述底座上设置至少一个定位子部，并在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽；

步骤203，在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，其中，所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型；

步骤204，将所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部，与所述电路板连通，另一端连接到外部连接装置；

步骤205，将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。

上述实施例中，通过将电路板设置于底座中，插针的竖直针杆的一端通过底座的一个定位子部与所述电路板连通，另一端连接到所述外部连接装置，同时，位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺固定于与所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内，所述竖直针杆与所述凸出倒刺一体成型；通过在插针的竖直针杆侧面增加了至少一个凸出倒刺，并将所述至少一个凸出倒刺固定于底座对应的凹槽内，从而增加了插针与底座之间的摩擦力，进而有效提高插针在底座中的保持力。

为了增大凸出倒刺与对应定位子部侧面凹槽的接触面积，在本发明的一个实施例中，所述至少一个凸出倒刺中，每一个凸出倒刺包括至少一个凸起子部，所述至少一个凸起子部，包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种；

所述将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内，包括：

根据每一个凸出倒刺中凸出子部的数量和形状，确定与当前凸出倒刺对应的凹槽，将所述当前凸出倒刺固定于所述对应的凹槽中。

上述实施例中，在每一个凸出倒刺上设置至少一个凸起部，并设置各个凸起部为不同形状，如楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起等，再根据每一个凸出倒刺中凸出子部的数量和形状，确定与当前凸出倒刺对应的凹槽，将所述当前凸出倒刺固定于所述对应的凹槽中，这使凸出倒刺固定于对应的凹槽中时，能增大凸出倒刺与定位子部侧面凹槽的接触面积，从而增大插针与底座间的摩擦力，进而提高插针在底座中的保持力。

为了提高连接器的导电性能，连接器上一般设置有多个插针，为了使各个插针能均匀稳固的固定在底座中，本发明一个实施例中，所述在所述底座上设置至少一个定位子部，包括：设置相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm。

上述实施例中，设置底座中相邻两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm，这有利于底座中各个定位子部侧面凹槽的设置，若两个定位子部之间的间距较大，所述凹槽的深度可加深，与所述凹槽对应的凸出倒刺亦可加宽尺寸，这有利于提高凸出倒刺与凹槽间的接触面积，从而提高凸出倒刺与凹槽间的摩擦力，进而提高插针在底座中的保持力；另一方面，两个定位子部之间的间距不至于过大，例如，当相邻两个定位子部之间的间距为3.0mm时，在底座总体积一定的情况下，这有利于在底座中固定多个插针，以提高连接器的整体导电性能。

对应上述实施例中相邻连个定位子部之间的间距，本发明的另一个实施例中，所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，包括：设置所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2～4.0mm；

所述在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽，包括：设置所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2～4.0mm。

上述实施例中，根据底座中相邻两个定位子部之间的间距，可确定位于定位子部侧面的凹槽深度，进而可设置与所述定位子部对应的插针的凸出倒刺宽度，当所述凹槽深度越大，所述凸出倒刺的宽度越大，则所述凸出倒刺与所述凹槽间的摩擦力越大，从而插针在底座中的保持力越强；例如，当相邻两个定位子部之间的间距为4.2mm时，位于定位子部侧面的凹槽的深度最大可以设置为4.0mm，与所述凹槽对应的凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离亦为4.0mm，使所述凸出倒刺与所述凹槽的接触面积和摩擦力较大。

如图3所示，本发明一个实施例中，连接器的底座中包括三个定位子部301，各个定位子部侧面设置有凹槽302，定位子部3012与定位子部3011和定位子部3013之间的间距均为4.2mm，位于定位子部3011右侧的凹槽3021和位于定位子部3012左侧的凹槽3022在同一水平线上，为了使凹槽3021和凹槽3022互不连通，因此设置两个凹槽的深度总和小于定位子部3011和定位子部3012之间的间距，即小于4.2mm，为了使连接器上的各个插针在对应的定位子部301中保持力较大且较均匀，可设置凹槽3021和凹槽3022的深度均为2.0mm；另外，位于定位子部3012右侧的凹槽3023和位于定位子部3013左侧的凹槽3024不在同一水平线上，为了使连接器上各个插针在对应的定位子部301中保持力较大，因此在设置凹槽3023和凹槽3024的深度时，在保证定位子部3012和定位子部3013互不连通的前提下，可尽可能增加凹槽3023和凹槽3024的深度，因此，可设置凹槽3023和凹槽3024的深度为4.0mm；

连接器上的插针的一端需与外部连接装置连接，才能实现连接器使电流流通的功能，为了便于连接器与外部连接装置连接，所述插针的竖直针杆固定于底座中的长度有限，从而限制了位于竖直针杆侧面的凸出倒刺与竖直针杆的底部的距离，在本发明的一个实施例中，所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，包括：设置所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为L表示所述竖直针杆的长度。

上述实施例中，凸出倒刺与竖直针杆连通电路板一端的距离，即距离竖直针杆底部的距离不小于四分之一所述竖直针杆的长度，且不大于二分之一所述竖直针杆的长度，例如，竖直针杆长15mm，可设置倒刺距离竖直针杆连通电路板一端的距离为即5mm，这一方面使所述凸出倒刺不至于太靠近所述竖直针杆底部，而增加设置对应的凹槽的难度，另一方面不至于使凸出倒刺的位置太高，位于所述竖直针杆裸露在底座之外的部分，从而失去固定作用。

如图4所示，本发明实施例提供了一种连接器的组装方法，该方法可以包括以下步骤：

步骤401，将电路板设置于底座中。

步骤402，在所述底座上设置两个定位子部，并在每一个所述定位子部侧面分别设置两个形状不同的凹槽。

如图5所示，在底座上设置两个定位子部501，分别为定位子部5011和定位子部5012，在定位子部5011侧面设置两个凹槽502，分别为凹槽5021和凹槽5022，其中，凹槽5021为三角形，凹槽5022为长方形，同样的，在定位子部5012侧面设置凹槽5023和凹槽5024，其中，凹槽5023为正方形，凹槽5024上有三个凹进子部，三个凹进子部的形状分别为四边形、三角形和四边形。

步骤403，在每个插针的竖直针杆侧面分别设置两个凸出倒刺，其中，所述竖直针杆和对应的凸出倒刺一体成型。

如图6所示，在插针的竖直针杆侧面设置凸出倒刺，设置插针601与步骤402中设置的定位子部5011相对应，则插针601的竖直针杆侧面的凸出倒刺6011和凸出倒刺6012分别为三角形和长方形；同样的，设置插针602与步骤402中设置的定位子部5012相对应，则插针602的竖直针杆侧面的凸出倒刺6013和凸出倒刺6013分别于凹槽5023和凹槽5024相对应，则凸出倒刺6013的形状为正方形，凸出倒刺6013上有三个凸出子部，三个凸出子部的形状分别为四边形、三角形和四边形。

步骤404，将所述竖直针杆的一端固定于对应的定位子部，与所述电路板连通。

步骤405，将所述凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部的凹槽内。

将各个插针固定于对应的定位子部中，与电路板连通各个凸出倒刺固定于对应定位子部侧面的凹槽内，即可组装好连接器，对成品连接器进行保持力测试，每个插针在底座上的保持力均高于0.5N，保持力较高。

上述实施例中，通过将电路板设置于底座中，插针的竖直针杆的一端通过底座的一个定位子部与所述电路板连通，另一端连接到所述外部连接装置，同时，设置位于插针竖直针杆侧面两个凸出倒刺为不同形状，并将其固定于与所述竖直针杆对应的定位子部侧面的凹槽内，通过在插针的竖直针杆侧面增加了不同形状的凸出倒刺，并将所述凸出倒刺固定于底座对应的凹槽内，从而增加了插针与底座之间的摩擦力，进而有效提高插针在底座中的保持力。

本发明各个实施例至少具有如下有益效果：

1、在本发明实施例中，通过将电路板设置于底座中，插针的竖直针杆的一端通过底座的一个定位子部与所述电路板连通，另一端连接到所述外部连接装置，同时，位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺固定于与所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内，所述竖直针杆与所述凸出倒刺一体成型；通过在插针的竖直针杆侧面增加了至少一个凸出倒刺，并将所述至少一个凸出倒刺固定于底座对应的凹槽内，从而增加了插针与底座之间的摩擦力，进而有效提高插针在底座中的保持力。

2、在本发明实施例中，在每一个凸出倒刺上设置至少一个凸起部，并设置各个凸起部为不同形状，如楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起等，再根据每一个凸出倒刺中凸出子部的数量和形状，确定与当前凸出倒刺对应的凹槽，将所述当前凸出倒刺固定于所述对应的凹槽中，这使凸出倒刺固定于对应的凹槽中时，能增大凸出倒刺与定位子部侧面凹槽的接触面积，从而增大插针与底座间的摩擦力，进而提高插针在底座中的保持力。

3、在本发明实施例中，设置底座中相邻两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm，这一方面有利于底座中各个定位子部侧面凹槽的设置，另一方面有利于在底座中固定多个插针，以提高连接器的整体导电性能。

4、在本发明实施例中，设置插针竖直针杆侧面的凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2～4.0mm；对应的，设置底座中所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2～4.0mm；这有利于根据两个定位子部之间的间距，尽可能多增加凸出倒刺的宽度，进而提高插针在底座中的保持力。

5、在本发明实施例中，设置所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为L表示所述竖直针杆的长度；这一方面可以降低设置对应的凹槽的难度，另一方面不至于使凸出倒刺的位置太高而失去固定作用。

6、在本发明实施例中，所述插针的成分包括纯铜、磷铜和黄铜中的任意一种，可以降低连接器的生产成本，并且使连接器具有良好的导电性能，同时插针不易折断，延长连接器的使用寿命。

7、在本发明实施例中，所述底座的成分包括热塑性聚酯、聚酰胺树脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂中的任意一种，有利于底座的一体成型，降低底座的生产成本。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。