一种连接器及其组装方法与流程

技术特征：

1.一种连接器，其特征在于，包括：电路板、底座和至少一个插针；其中，

所述电路板设置于所述底座中；

所述底座，包括：至少一个定位子部和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽；

所述至少一个插针中，每一个插针包括：竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，其中，所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型；

所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部，与所述电路板连通，另一端连接到外部连接装置；

所述至少一个凸出倒刺，固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述至少一个凸出倒刺中，每一个凸出倒刺包括至少一个凸起部，所述至少一个凸起部，包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，

所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2～4.0mm；

所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2～4.0mm。

5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中，L表示所述竖直针杆的长度。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述插针的成分包括纯铜、磷铜和黄铜中的任意一种；

和/或，

所述底座的成分包括热塑性聚酯、聚酰胺树脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂中的任意一种。

7.一种连接器的组装方法，其特征在于，包括：

将电路板设置于底座中；

在所述底座上设置至少一个定位子部，并在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽；

在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，其中，所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型；

将所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部，与所述电路板连通，另一端连接到外部连接装置；

将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述至少一个凸出倒刺中，每一个凸出倒刺包括至少一个凸起子部，所述至少一个凸起子部，包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种；

所述将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内，包括：

根据每一个凸出倒刺中凸出子部的数量和形状，确定与当前凸出倒刺对应的凹槽，将所述当前凸出倒刺固定于所述对应的凹槽中。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述底座上设置至少一个定位子部，包括：

设置相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0～4.2mm。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，包括：设置所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2～4.0mm；

所述在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽，包括：设置所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2～4.0mm；

和/或，

所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺，包括：设置所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中，L表示所述竖直针杆的长度。