自固定式电连接器的制作方法

本发明涉及一种具有至少两个堆叠的壳体构件的电连接器。

背景技术：

一些电连接器系统利用配合电连接器来互连两个电路板，诸如主板和子卡。为改变两个电路板之间的配合距离，诸如由于电子装置中的空间限制，至少一个配合电连接器可以包括在安装端和配合端之间堆叠在彼此之上的多个壳体构件。这一堆叠的电连接器中的导体端接到一个电路板，并且朝向配合端贯穿壳体构件延伸以接合被端接到另一个电路板的配合连接器中的配合导体。

一些具有堆叠式壳体构件的已知电连接器具有结构上的问题。更具体地，一些这种电连接器并不足以将相应的导体保持在壳体构件中。导体可能诸如在电连接器装运期间、当电连接器相对于配合连接器配合和脱离时和/或当电连接器相对于电路板安装和去除时从壳体构件掉出。另外，一些这种电连接器具有将壳体构件彼此固定上的问题。在将电连接器从配合连接器脱离和/或当将电连接器从安装该连接器的电路板去除时，壳体构件可能不理想地彼此分离。典型地，壳体构件包括在交界面处的互补的过盈特征部，用以将相邻壳体构件对准并且将相邻壳体构件保持在一起。这些过盈特征部可以包括被接收在互补的槽或者孔中的突起部、销子或者柱，倒钩等等。但是，这些过盈特征部典型地具有低保持力，该低保持力并不能抵抗施加在壳体构件上以将壳体构件离开彼此牵拉的力。为增大保持力，可在交界面处施加额外的紧固件和/或粘合剂，但这些措施不理想地增大了组装时间、复杂性和成本。

存在将电连接器的多个壳体构件可靠地固定在一起并且将导电体可靠地保持在电连接器的壳体构件中的需要。

技术实现要素：

根据本发明，电连接器包括壳体堆叠，所述壳体堆叠包括前部壳体和后部壳体。前部壳体限定壳体堆叠的配合端，并且后部壳体限定壳体堆叠的安装端。后部壳体布置在前部壳体后方。壳体堆叠限定在配合端和安装端之间连续地延伸通过前部壳体和后部壳体的空腔。导体布置在空腔中。前部壳体包括在至少一些空腔中的前向突肩，并且后部壳体包括与包括前向突肩的至少一些空腔相关联的后向突肩。至少一些导体具有接合相应的空腔中的前向突肩的第一突出结构和接合后向突肩的第二突出结构，用以将前部壳体固定到后部壳体。

附图说明

图1是根据实施方式形成的电连接器系统的顶部透视图。

图2是根据一实施方式的电连接器的透视图。

图3是根据实施方式的沿着图2中所示的线A-A截取的、电连接器的横截面。

图4是根据实施方式的沿着图2中所示的线B-B截取的、电连接器的一部分的横截面。

图5是根据实施方式的第一电连接器中的一个导体的透视图。

图6A-6C示出了一个导体的包括第一突出结构的第一部段，该第一突出结构被装入相应的空腔中的、相对于前部壳体的前向突肩的不同位置处。

图7A-7C示出了一个导体的包括第二突出结构的第二部段，该第二部段被装入相应的空腔中的、相对于后部壳体的后向突肩的不同位置处。

图8是根据替代实施方式的沿着图2中所示的线A-A截取的、电连接器的横截面。

图9是根据图8所示实施方式的电连接器的安装端的一部分的透视图。

具体实施方式

图1是根据实施方式形成的电连接器系统100的顶部透视图。电连接器系统100包括构造成直接配合在一起的第一电连接器102和第二电连接器104。电连接器系统100可以布置在电子部件上或者布置在电子部件中，电子部件诸如是服务器、计算机、路由器等等。在图1中，第一电连接器102和第二电连接器104示出为未配合，但准备用于彼此配合。第一电连接器102和第二电连接器104构造成电连接到相应的第一和第二电路板106、108。第一和第二电连接器102、104被用以提供信号传输路径，以将电路板106、108在可分离的配合接口处彼此电连接。在图1中，第一电连接器102安装到第一电路板106，并且第二电连接器104安装到第二电路板108。在一实施方式中，在第一和第二电连接器102、104配合时，第一和第二电路板106、108平行于彼此定向。在其它实施方式中，电路板106、108的替代相对定向，诸如垂直定向，也是可能的。在替代实施方式中，第一电连接器102和/或第二电连接器104可以端接到一个或者更多个电缆，而不是被安装到电路板。

在示例性实施方式中，第一电连接器102是插口连接器，并且第二电连接器104是插头连接器。第一和第二电连接器102、104在此分别称为插口连接器102和插头连接器104。在一实施方式中，插口连接器102为模块化设计，具有堆叠在一起以限定插口连接器102的高度的至少两个模块或单元，在连接器102、104配合时，该高度影响电路板106、108之间的距离。虽然在图1中未示出，但在替代实施方式中，除插口连接器102能够堆叠之外，或者作为插口连接器102能够堆叠的替代，插头连接器104可以利用可堆叠的模块或单元来模块化，以调节插头连接器104的高度。因此，在本文实施方式中示出和描述的电连接器的部件不局限于具体类型的连接器，并且可以对应于插口型连接器、插接型连接器、插头型连接器，或者其它类型连接器。

在所示的实施方式中，插头连接器104包括插头壳体112和多个触头114。插头壳体112在配合端122和安装端124之间延伸。插头壳体112包括多个外壁118，该多个外壁118在其之间限定插座120。插座120在插头壳体112的配合端122处敞开，并且构造成在其中接收插口连接器102的一部分。插头壳体112可以是盒状的，具有四个外壁118。外壁118中的全部或者至少一些可以在配合端122处倒角以提供引入部段，用以在配合期间将插口连接器102引导到插座120中。在所示的实施方式中，插头壳体112具有在配合端122和安装端124之间的固定高度。插头壳体112可以由至少一种绝缘材料形成，诸如塑料或者一种或多种其它聚合物。插头壳体112的安装端124面向第二电路板108的表面126，并且也可以接合表面126。

触头114穿过插头壳体112的基壁129凸出到插座120中。基壁129在外壁118之间延伸，并且限定插座120的后壁。触头114可以限定信号触头和接地触头。触头114由导电材料形成，诸如铜、铜合金和/或其它金属或者金属合金。在所示的实施方式中，触头114包括延伸到插座120中的扁平叶片128。触头114另外包括端接部段(未示出)，所述端接部段构造成接合电路板108的相应导体(未示出)并与之电连接。电路板108的导体可以是电气焊盘或者电气迹线、镀覆的过孔等等。

插口连接器102包括在配合端132和安装端134之间延伸的壳体堆叠130。壳体堆叠130是模块化的，并且至少包括作为可堆叠模块或单元的前部壳体136和后部壳体138。后部壳体138设置在或者位于前部壳体136后方。如本文使用的，相对或者空间术语，诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“左”和“右”仅用以区分所引述的元件，不必然要求在电连接器系统100中或者在电连接器系统100的周围环境中的特定位置或定向。

图2是根据实施方式的插口连接器102的透视图。壳体堆叠130沿着堆叠轴线162在配合端132和安装端134之间延伸。前部壳体136具有前侧140和后侧142。前侧140限定插口连接器102的配合端132。后部壳体138在前侧144和后侧146之间延伸。后侧146限定插口连接器102的安装端134。在所示的实施方式中，前部壳体136和后部壳体138在交界面148处彼此接合。交界面148被限定在前部壳体136的后侧142和后部壳体138的前侧144之间。

在所示的实施方式中，前部壳体136是盒状，具有长方形(例如，矩形)的横截面区域。前部壳体136包括均在前侧140和后侧142之间延伸的四个外壁150。前部壳体136中的包括前侧140的至少一部分构造成配装在插头连接器104(图1)的插座120(图1所示的)中。前侧140限定引入到空腔154(见图3)中的开口152，空腔154(见图3)在配合端132和安装端134之间延伸通过壳体堆叠130。开口152提供到空腔154的出入口。在配合期间，触头114(图1)的扁平叶片128(图1所示的)穿过相应的开口152被接收在空腔154中。在空腔154中，扁平叶片128接合插口连接器102的导体156(在图3中更详细地示出)，以将插口连接器102电连接到插头连接器104。

在所示的实施方式中，后部壳体138是盒状，具有长方形(例如，矩形)的横截面区域。后部壳体138包括均在前侧144和后侧146之间延伸的四个外壁158。如同前部壳体136，后部壳体138限定在配合端132和安装端134之间延伸通过壳体堆叠130的空腔154(见图3)的部分。空腔154中的导体156包括从空腔154延伸超过后部壳体138的后侧146的端接接口160。例如，端接接口160可以是针眼引脚，其构造成通孔安装到电路板106(图1所示的)中的相应过孔(未示出)中，用于将导体156电端接到电路板106。替代地，端接接口160中的至少一些可以是弯曲尾部，其构造成被表面安装(诸如通过焊接)到电路板106上的导电焊盘。

前部壳体136和后部壳体138可以由绝缘材料组成，诸如一种或多种塑料或者其它的聚合物。前部壳体136的绝缘材料与后部壳体138的绝缘材料可以相同或者不同。在一实施方式中，前部壳体136和后部壳体138通过成型处理形成。

在所示的实施方式中，壳体堆叠130仅仅包括前部壳体136和后部壳体138，从而没有其它模块或部件将前部壳体136从后部壳体138分离。例如，在前部壳体136和后部壳体138之间的交界面148处无部件。但是在其它实施方式中，壳体堆叠130可以包括位于前部壳体136和后部壳体138之间的至少一个居间壳体构件或者分隔件构件(未示出)。该(一个或多个)分隔件构件可用以提高插口连接器102沿着堆叠轴线162的高度。可选地，壳体堆叠130可以包括位于前部壳体136和后部壳体138之间的接地机架(未示出)。接地机架可以是构造与导体156的接地导体166(见图3)接合的导电框架，用以沿着位于沿着壳体堆叠130的中间轴向部位处的接地面电共联(electrically common)接地导体166。

图3是根据实施方式的沿着图2所示的线A-A截取的插口连接器102的横截面。图4是根据实施方式的沿着图2中所示的线B-B截取的插口连接器102的一部分的横截面。参考图3，壳体堆叠130限定在配合端132和安装端134之间连续地延伸穿过前部壳体136和后部壳体138的多个空腔154。例如，各空腔154包括由前部壳体136限定的第一部分和由后部壳体138限定的第二部分。第一部分与第二部分对准使得空腔154连续地延伸穿过前部壳体和后部壳体136、138。

插口连接器102包括布置在壳体堆叠130的空腔154中的多个导体156。每个导体156被接收在相应一个空腔154中。导体156均可以延伸过壳体堆叠130的在配合端132和安装端134之间的高度的至少大部分。因此，导体156延伸过限定在前部壳体136和后部壳体138之间的交界面148。导体156可以平行于堆叠轴线162延伸。在一实施方式中，导体156由信号导体164和接地导体166组成。信号导体164构造成传输电力信号和/或数据信号。接地导体166构造成提供接地路径。在一实施方式中，信号导体164以多个信号对168布置，以承载差分信号。接地导体166在信号对168之间交错，以提供相邻对166之间的屏蔽。在所示的实施方式中，示出了信号导体164的两个信号对168，并且每个信号对168具有位于相应的信号对168的每侧上的接地导体166。接地导体166可以至少比信号导体164略长，以在信号导体164接合触头114之前接合插头连接器104(图1)的触头114(图1所示的)，以及在信号导体164脱离触头114之后从触头114脱离。

可选地，一些导体156相对于插口连接器102中的其它导体156以不同旋转定向布置和/或交错。例如，一些信号导体164相对其它信号导体164旋转90°，如从后部壳体138的后侧146延伸的端接接口160所示。例如，端接接口160A是导体156中的截取横截面的部分，而端接接口160B是导体中的位于横截面之后的部分。

现在参考图4，以沿着图3所示的横截面平面的垂直平面截取的横截面示出了壳体堆叠130中的一个导体156。例如，图4所示的导体156可以是位于图3所示的导体156的行的端部处的接地导体166A。导体156包括配合接口170、端接接口160和在配合接口170和端接接口160之间延伸的杆部172。在一实施例中，配合接口170是构造成与插头连接器104(图1)的相应扁平叶片128(图1所示的)接合的音叉型接口。在其它实施方式中，配合接口170可以是引脚、插座等等，而不是音叉型接口。配合接口170在轴向上位于空腔154中的由前部壳体136限定的部分内。替代地，配合接口170可以延伸超过前部壳体136的前侧140。如上所述，端接接口160是延伸超过后部壳体138的后侧146或者从后侧146伸出的针眼引脚，用于端接到电路板106(图1所示的)。导体156的杆部172延伸通过在配合接口170和端接接口160之间的、相应的空腔154的其余长度。可选地，杆部172线性地延伸。如图3所示，导体156可以平行于彼此和/或平行于堆叠轴线162定向。

现在重新参考图3，由于前部壳体136和后部壳体138是分立的壳体构件，插口连接器102构造成将前部壳体和后部壳体136、138固定到彼此(以及固定到任何居间的壳体构件)。在示例性实施方式中，导体156构造成将前部壳体136固定到后部壳体138。导体156将前部壳体和后部壳体136、138固定在一起，以诸如在装运期间、当从电路板106(图1所示的)去除插口连接器102时和/或当插口连接器102从插头连接器104(图1)或者另一配合连接器脱离时防止壳体堆叠130的不慎散开。此外，壳体堆叠130构造成将导体156保持在相应的空腔154中。由此，导体156在空腔154中被锁定到位，这在装运期间、当将插口连接器102安装在电路板106上时和/或当将插口连接器102配合到插头连接器104或者另一配合连接器时，防止导体156从空腔154掉出或者在空腔154内离开原位。

前部壳体136在至少一些空腔154中包括前向突肩174。后部壳体138包括关联于包括有前向突肩174的空腔154的后向突肩176。在所示的实施方式中，每一可见空腔154包括关联于后向突肩176的前向突肩174。前向突肩174和后向突肩176是横向于堆叠轴线162的表面。例如，突肩174、176横向于各前部壳体和后部壳体136、138的、限定空腔154的侧壁178。前部壳体136的前向突肩174大体面向前部壳体136的前侧140(其限定配合端132)。后部壳体138的后向突肩176大体面向后部壳体146的后侧146(其限定安装端134)。

导体156具有与相应的空腔154中的前向突肩174接合的第一突出结构180，以及与关联于空腔154的后向突肩176接合的第二突出结构182(在图4中更详细示出)。因而，第一和第二突出结构180、182允许相应的导体156接合前部壳体136及后部壳体138。相应的导体156的第一突出结构180在位于交界面148前方(沿着堆叠轴线162)的轴向位置处接合前向突肩174，而第二突出结构182在位于接口148后方的轴向位置处接合后向突肩176。在每个空腔154中，前向突肩174和后向突肩176在空腔154中在轴向上布置在相应的导体156的第一和第二突出结构180、182之间。因而，第一和第二突出结构180、182分别挡住前向突肩和后向突肩174、176.

第一和第二突出结构180、182分别到前向和后向突肩174、176的接合将前部壳体136固定到后部壳体138。导体156有效地将前部壳体136紧固到后部壳体138。此外，突出结构180、182和突肩174、176之间的这种接合还用以将导体156在相应的空腔154中保持并固持在位。虽然在所示的实施方式中，可见的全部导体156包括突出结构180、182，但插口连接器102中的一些导体156可以不包括突出结构180、182。

在一实施方式中，前部壳体136的前向突肩174是从限定空腔154的侧壁178延伸到相应的空腔154中的突起部184的制动表面(catch surface)。突起部184是阻塞部，用以减小空腔154的直径或者横截面区域。第一突出结构180可以是从相应的导体156延伸的可偏转舌片。可偏转舌片180从导体156的杆部172延伸，诸如沿着导体156的、邻近配合接口170的一部分延伸。可偏转舌片180构造成随着导体156装入空腔154中而围绕突起部184偏转。在一实施方式中，导体156构造成沿装入方向186从安装端134朝向配合端132装入壳体堆叠130中(使得导体156首先穿过后部壳体138装入，之后装入前部壳体136)。例如，随着导体156经过突起部184装入空腔154，可偏转舌片180可以响应于突起部184施加在可偏转舌片180上的偏压力而偏转或压缩。

现在再参考图4，第二突出结构182是从相应的导体156延伸的横杆(crossbar)。横杆182可以从导体156的杆部172延伸，诸如沿着导体156的、邻近端接接口160的一部分延伸。横杆182的上部边缘188限定与关联于相应的空腔154的后向突肩176接合的硬止挡表面。在导体156正被装入空腔154时，横杆182和后向突肩176之间的接合止挡导体156在装入方向186上的移动。在所示的实施方式中，后向突肩176由后部壳体138的后侧146限定。例如，关联于给定空腔154的后向突肩176是后侧146的、包围到该空腔154的开口190的区域。虽然空腔154定尺寸且成形为允许配合接口170和第一突出结构180插入相应的空腔154中，但不允许横杆182进入空腔154中。横杆182比空腔154的开口190宽，因此上部边缘188物理接触并邻接抵靠后部壳体138的后侧146。在替代实施方式中，后向突肩176是在空腔154中的后向壁架208，如在图7A-7C中所示，而不是后部壳体138的后侧146。

图5是根据实施方式的插口连接器102(见图3)的一个导体156的透视图。导体156关于横向轴线191、高程轴线192和深度轴线193定向。轴线191-193互相垂直。虽然图1中的高程轴线192显示为在平行于重力的竖直方向上延伸，但应理解，不要求轴线191-193具有相对重力的任何特定定向。导体156是导电的，并且由诸如铜、铜合金、银或者其它金属或者金属合金的导电材料形成。导体156可以从金属片或者金属板模压和成形。导体156可以代表插口连接器102中的至少一些导体156。例如，图5所示的导体156可以是信号导体164(见图3)或者接地导体166(图3)。

在所示的实施方式中，第一突出结构180是可偏转舌片，并且第二突出结构182是横杆。导体156具有两个反向的宽侧面194和两个反向的边缘侧面196。边缘侧面196均在两个宽侧面194之间延伸。在一实施方式中，横杆182从导体156的两个边缘侧面196横向地延伸。例如，横杆182可以包括各从一个边缘侧面196延伸的两个臂198。由此，横杆182具有T形状。在替代实施方式中，横杆182可以从仅一个边缘侧面196延伸，并且包括仅一个臂198。在一实施方式中，可偏转舌片180从导体156的一个宽侧面194(例如，第一宽侧面194A)延伸。可偏转舌片180可以是悬臂式的，包括在杆部172处的固定端200和与杆部172隔开的相反的自由端202。自由端202是舌片180的远端。在一实施方式中，可偏转舌片180具有相对于杆部172的第一宽侧面194A的锐角。可偏转舌片180定向为使得，与自由端202到配合接口170(及到配合端132)的接近程度相比相比，舌片180的固定端200布置为更接近导体156的配合接口170(及壳体堆叠130(图3)的配合端132(见图3))。

在一实施方式中，导体156是大体平坦的，具有沿着宽侧面194或平行于宽侧面194限定的平坦杆部172。该平坦形状可归因于模压成导体156的平坦金属片或金属板。在一实施方式中，横杆182从杆部172沿着杆部172的平面延伸。另一方面，可偏转舌片180从杆部172延伸出杆部172的平面。可偏转舌片180和横杆182可以与导体156成一体。在形成导体156时，可偏转舌片180可以通过在杆部172中切割舌片180的轮廓并且使舌片180弯曲离开杆部172的平面而形成。可偏转舌片180从第一宽侧面194A向外弯曲，在杆部172形成窗204。可偏转舌片180构造成响应于施加到舌片180的偏压力而朝向第一宽侧面194A向内偏转。例如，在所示的实施方式中，可偏转舌片180处于未偏压位置。当受到偏压力时，可偏转舌片180可在圆弧A的方向上从未偏压位置偏转到被偏压位置。舌片180的自由端202在被偏压位置比自由端202在舌片180处于未偏压位置时更接近杆部172。舌片180构造成当除去偏压力时朝向未偏压位置弹性返回，使得舌片180的自由端202在圆弧B的方向上背离杆部172移动。

在所示的实施方式中，可偏转舌片180布置在杆部172的、在杆部172的两个边缘侧面196之间的宽度中。舌片180与每一边缘侧面196相距杆部172的一部分。但是在其它实施方式中，舌片180可以延伸到一个边缘侧面196。

图6A-6C示出了一个导体156的、包括第一突出结构180的第一部段，该导体156正被装入相应的空腔154中的、相对于前部壳体136的前向突肩174的不同位置处。在所示的实施方式中，第一突出结构180是可偏转舌片，并且前向突肩174是突起部184的制动表面。图6A-6C示出了在导体156沿装入方向186朝向完全装入位置被装入时、可偏转舌片180相对于突起部184的三个连续位置，完全装入位置在图6C中示出。

在图6A中，可偏转舌片180在突起部184的后方，并且不接合突起部184。可偏转舌片180处于未偏压位置，从杆部172向外延伸。在图6B中，导体156已经相对于图6A所示的位置在装入方向186上移动，并且可偏转舌片180现在接合突起部184。突起部184对舌片180施加偏压力，使舌片180朝向杆部172偏转至被偏压位置。可选地，突起部184可以包括与前向突肩174相对或邻近的斜面或者倒角表面(未示出)。突起部184的倒角表面可以接触可偏转舌片180，以对舌片180施加偏压力。在图6C中，导体156已经相对于图6B所示的位置在装入方向186上移动，并且导体156相对于空腔154处于完全装入位置。在舌片180的远侧自由端202移动超过前部壳体136的前向突肩174(例如，突起部的制动表面)时，舌片180从图6B所示的被偏压位置朝向舌片180的未偏压位置弹性转换。舌片180在图6C中沿着可以与图6A中的、舌片180相对于杆部172的角度至少近似相同的角度从杆部172延伸。舌片180的自由端202可以接合前向突肩174，这阻止导体156在与装入方向186相反的方向上移出图6C所示的完全装入位置。例如，舌片180和前向突肩174之间的接合可以在装运期间、当从电路板106(图1)除去插口连接器102(图1所示的)和/或在插口连接器102配合到插头连接器104时，防止或者至少阻止导体156穿过开口190(图4所示的)沿着后部壳体138(图4)的后侧146(图4)掉出空腔154。

在替代实施方式中，第一突出结构180是从杆部172延伸的隆起(例如倒刺、团块、铸瘤或者其它突起部)，但并不是可偏转舌片。前部壳体136的突起部184可以是至少部分地可压缩的，使得突起部184在导体156装入空腔154中时压缩，以允许第一突出结构180超越突起部184以接合前向突肩174。可选地，隆起180和突起部184包括互补的斜面或者倒角表面。在导体156在装入方向186上移动时，隆起180的倒角表面接合突起部184的倒角表面并且沿着该倒角表面滑动。一旦隆起180移动超过突起部184的前向突肩174，突起180的后向制动表面则在前向突肩174上方延伸并接合前向突肩174。

图7A-7C示出了示出了一个导体156的、包括第二突出结构182的第二部段，该第二部段正被装入相应的空腔154中的、相对于后部壳体138的后向突肩176的不同位置处。在所示的实施方式中，第二突出结构182是横杆。图7A-7C示出了在导体156在装入方向186上朝向完全装入位置(在图7C中示出)被装入时、第二突出结构182相对于后部壳体138的三个连续位置。该三个连续位置可以与图6A-6C中所示的三个位置相同。例如，图6A和7A可以显示在导体156相对于壳体堆叠130(见图3)的相同位置处导体156的不同部段。图6B和7B及图6C和7C可以类似地示出导体156相对于壳体堆叠130的相同位置处分别的不同部段。

在图7A-7C中，后部壳体138的后向突肩176是在空腔154中的壁架208，该壁架208从后部壳体138的后侧146分离开。由此，图7A-7C中所示的实施方式不同于图4所示的、其中后向突肩176由后部壳体138的后侧146限定的实施方式。壁架208是台阶表面，将空腔154的窄区域210从空腔154的宽区域212分开。空腔154沿着宽区域212具有比沿着窄区域210更大的直径和/或横截面区域。宽区域212从壁架208朝向后部壳体138的后侧146延伸。在所示的实施方式中，宽区域212延伸过在壁架208和后侧146之间的全部长度。

在图7A和7B中，横杆182从壁架208分离开，并且不接合壁架208。与横杆182在图7A中距壁架208的接近度相比，横杆182在图7B中更接近壁架208，因为导体156在图7B中比在图7A中更接近完全装入位置。在图7C中，导体156处于完全装入位置，并且横杆182接合壁架208使得横杆182的上部边缘188在物理接触并邻接抵靠壁架208。横杆182的上部边缘188是阻止导体156在装入方向186上进一步推进到空腔154中的硬止挡表面。接合后向突肩176的横杆182也在装运期间、在插口连接器102(图1所示的)安装到电路板106(图1)时和/或在插口连接器102从插头连接器104脱离时，防止了或者至少阻止了导体156穿过开口152(见图2)沿着前部壳体136(图4)的前侧140(图2)掉出空腔154。虽然导体156在图6C和7C描述为在导体156处于完全装入位置时，可偏转舌片180接合前向突肩174并且横杆182接合后向突肩176，但明显的是，本发明可以实现为在第一和第二突出结构180、182的相应突肩174、176之间具有一些间隙。亦即，当导体156处于完全装入位置时，导体156不必要始终与两个突肩174、176保持接触。在一实施方式中，导体156的第一突出结构180接合前部壳体136的前向突肩174，以相对于后部壳体138保持前部壳体136，并且导体156的第二突出结构182接合后部壳体138的后向突肩176，以相对于前部壳体136保持后部壳体138。结果，导体156作用以将前部壳体136和后部壳体138固定在一起，这支撑了插口连接器102(见图3)的结构完整性.

图8是根据可选实施方式的沿着图2中所示的线A-A截取的插口连接器102的横截面。在图8所示的实施方式中，第二突出结构182从相应的导体156中的一个宽侧面194延伸。由此，第一和第二突出结构180、182均从宽侧面194延伸。在一实施方式中，第一突出结构180从第一宽侧面194A延伸，而第二突出结构182从第二宽侧面194B延伸。由此，第一和第二突出结构180、182从导体156的相反侧194延伸。第一和第二突出结构180、182均延伸出由导体156的平坦杆部172限定的平面。第二突出结构182构造成接合后向突肩176，其布置成邻近导体156的第二宽侧面194B。因此，在相应的导体156正在沿着装入方向186装入相应的空腔154中时，第一突出结构180不接合后向突肩176。第一突出结构180是可偏转舌片。在导体156正被装入空腔154中时，可偏转舌片180移动超过后向突肩176而不偏转，直至接合由前部壳体136限定的突起部184。

在所示的实施方式中，第二突出结构182是悬臂梁。悬臂梁182布置成邻近导体156的端接接口160。悬臂梁182包括在杆部172处的固定端220和从杆部172分离开的相反的自由端222。自由端222是梁182的远端。悬臂梁182可以通过将横梁182的自由端222剪切或者冲压出杆部172的平面而形成。在一实施方式中，悬臂梁182以相对于第二宽侧面194B的锐角延伸，使得与自由端222与安装端134的接近度相比，固定端220更接近壳体堆叠130的安装端134。在另一方式中，与固定端220与配合端132的接近度相比，自由端222更接近壳体堆叠130的配合端132。悬臂梁182的自由端222限定硬止挡表面，该硬止挡表面构造成接合与相应的空腔154相关联的后向突肩176。在一实施方式中，悬臂梁182不构造成在导体156装入空腔154时偏转，这与限定第一突出结构180的可偏转舌片180不同。在替代实施方式中，第二突出结构182可以是从宽侧面194B延伸的凸起或者其它突起部，而不是悬臂梁。

在所示的实施方式中，后向突肩186由空腔154中的、从后部壳体138的后侧146分离开的壁架208限定。在替代实施方式中，后向突肩186可以由后部壳体138的后侧146的、围绕空腔154的区域限定，如参考图4所描述的。

图9是根据图8所示实施方式的插口连接器102的安装端134的一部分的透视图。在所示的实施方式中，除限定第二突出结构182的悬臂梁182之外，导体156均包括邻近端接接口160的横杆224。横杆224在外形上可以类似于图5所示的横杆182，使得横杆224从相应的导体156的杆部172(图5)的边缘侧面196(图5所示的)延伸。在所示的实施方式中，在后部壳体138的后侧146处的、每个通往一个空腔154的开口190限定槽状凹进226，其特别地构造成接收相应的导体156的横杆224的臂198于其中。当导体156完全装入空腔154中时，横杆224布置在该槽状凹进226中。限定该槽状凹进226的壁228接合横杆224，以限制导体156在由横向轴线和深度轴线191、193(图5所示的)限定的平面中的、包括旋转和平移的移动。在另一方式中，横杆224和壁228之间的接合限制导体156沿着垂直于堆叠轴线162(图8所示的)的平面的扭转和侧到侧的移动。