技术总结
一种可延展柔性无机光电子器件及其制备方法，该方法包括以下步骤：在衬底上生长外延材料，并刻蚀形成多个光电子器件单元，在多个光电子器件单元上制备接触电极；在多个光电子器件单元之间的间隙中形成聚合物‑金属‑聚合物互连结构，并通过接触电极形成电学互连；在聚合物‑金属‑聚合物互连结构上旋涂胶膜，并对胶膜选择性显影去除；将上述结构黏附于预拉伸并固定的柔性可延展衬底上，并腐蚀去除生长有外延材料的衬底；去除剩余的胶膜，逐渐释放预拉伸并固定的柔性可延展衬底，形成翘曲结构，完成器件制备。本方法制备的可延展柔性无机光电子器件，同时具有高可延展性和高占空比的特性。
技术研发人员：江宇;徐云;宋国峰;白霖;陈华民;王磊
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
文档号码：201611182489
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.05.31